MT4067EC-12XT,MT4067EC-12XT pdf中文资料,MT4067EC-12XT引脚图,MT4067EC-12XT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT4067EC-12XT相近的元器件有：MT4067EJ-8、MT4067EC-15XT、MT4067EC-12/883C、MT4067EC-10XT、MT4067EC-15/883C、MT4067EC-10/883C、MT4067C-20/883C、MT4067C-20。描述及对比如下：

型号	MT4067EC-12XT	MT4067EJ-8	MT4067EC-15XT	MT4067EC-12/883C	MT4067EC-10XT	MT4067EC-15/883C	MT4067EC-10/883C	MT4067C-20/883C	MT4067C-20
描述	Page Mode DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 80ns, MOS, PQCC18	Page Mode DRAM, 64KX4, 150ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 100ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 150ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 100ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 200ns, CMOS, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 200ns, CMOS, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	not_compliant
最长访问时间	120 ns	80 ns	150 ns	120 ns	100 ns	150 ns	100 ns	200 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	X-CQCC-N18	R-PQCC-J18	X-CQCC-N18	X-CQCC-N18	X-CQCC-N18	X-CQCC-N18	X-CQCC-N18	R-CDIP-T18	R-CDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi	262144 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	18	18	18	18	18	18	18	18	18
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	110 °C	125 °C	110 °C	110 °C	110 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
组织	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCJ	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	LCC18,.3X.5	LDCC18,.33X.53	LCC18,.3X.5	LCC18,.3X.5	LCC18,.3X.5	LCC18,.3X.5	LCC18,.3X.5	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256	256	256	256	256	256
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	MOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	OTHER	MILITARY	OTHER	OTHER	OTHER	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	J BEND	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	-
包装说明	CERAMIC, LCC-18	-	CERAMIC, LCC-18	CERAMIC, LCC-18	CERAMIC, LCC-18	CERAMIC, LCC-18	CERAMIC, LCC-18	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	PAGE	-	PAGE	PAGE	PAGE	PAGE	PAGE	PAGE	PAGE
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	-	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V

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ADAS在欧洲的发展现状与影响ADAS装配率的原因

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RDA为移动终端市场推出Wi-Fi/BT/FM/GPS接收器系统芯片解决方案

RDA5992是RDA针对移动终端市场推出的Wi-Fi/BT/FM/GPS接收器系统芯片解决方案，其在单芯片上集成了 Wi-Fi 802.11b/g/n 、物理层、 2.4GHz 射频、功率放大器、具有先进射频设计的全球定位系统接收器切换天线、基带信号处理引擎以及可以实现卓越定位功能的 MIPS-based RISC 处理器。其集成的无线、蓝牙和调频收音功能可以同时或独立...[详细]
飞思卡尔XS128的基本模板程序

/********************************************** ***********************************************/ #include hidef.h /* common defines and macros */ #include derivative.h /* derivative-specific ...[详细]
ADI全新宽带RF收发器简化系统设计并降低成本

高度集成的ADRV9026收发器在适用于FDD和TDD系统的单芯片中提供最低功率、最广泛的频率范围和最小的占用面积 Analog Devices, Inc (ADI)推出一款新的宽带收发器，它是RadioVerse™设计和技术生态系统的一部分。ADRV9026用于支持基站应用，包括单标准和多标准3G/4G/5G宏单元基站、大规模MIMO (M-MIMO)和小蜂窝系统。ADRV9026是ADI...[详细]
RFID气体产业共通应用系统强化钢瓶履历

高压气体工业为各种轻重工业基础之一，故工业愈发达，对高压气体工业需求性愈大，气体产业市场产值年约200亿新台币，现有高压无缝钢瓶130余万支，其来源有美、日、中国大陆等。产业型态为(一)小型氧气(GOX)与乙炔制造工厂。(二)空气分离工厂，变压吸附设备(PSA/VSA)及地下气体管线。(三)氦气、超高纯气体、混合气、特殊气体、电子材料气体及现场供应工厂。其中乙炔是一种危险性高...[详细]
Redmi真的做低价电视了？已通过3C认证

小米创办人，董事长兼CEO雷军发微博宣布了一个好消息，那就是小米电视取得了销量中国第一的佳绩，成为唯一半年度出货量和销量全部突破400万台的电视品牌！而且雷军还给出了小米电视取得中国销量第一的数据来源，有奥维云网、群智咨询、中怡康三家机构的报告作为支撑。对于小米电视取得了中国销量第一的佳绩，这让小米集团副总裁、红米 Redmi 品牌总经理卢伟冰有些羡慕，他转发雷军该条微博时问...[详细]
智能辅助驾驶趋势展望

6月6日，2023江淮汽车智能网联与线控底盘论坛上，盖世汽车研究院副总监张志文表示，消费者对自动驾驶功能较高的需求，政策对城市领航辅助驾驶落地的推动，加上辅助驾驶供应链逐渐完善都在推动国内智能辅助驾驶系统的快速发展。智能辅助驾驶一方面在往更高阶的领航功能发展。另一方面也应该回归用户价值，企业应该追求智能辅助驾驶系统成本、性能、体验的综合平衡，提供高性价比的方案让更多的用户进行体验。 ...[详细]
这11项科技创新将彻底改变医疗行业

医疗与健康行业已经迎来了巨大的科技创新与变革，这种发展趋势也让多方从中受益，包括患者、医生、研究人员、医疗行业的学生和其他相关的消费者等。此类创新与变革至关重要，因为它们能够时而不时地影响着我们所有人。匈牙利医药未来学家、《未来医学指南：科技与人性呵护（Guide to the Future of Medicine: Technology and the Human Tou...[详细]
浙大研究结果显示AH-IPS技术显示质量显著优于AMOLED

　　日前在上海召开的2011年中国平板显示大会上，浙江大学的徐海松教授发表了题为“AH-IPS和AMOLED显示质量对比”（Display Quality Comparison AH-IPS vs. AMOLED）的研究成果，比较了AH-IPS和AMOLED的画质显示效果。研究结果显示，在色彩准确度、色彩均一性等色度特性方面，AH-IPS比AMOLED具有压倒性的优势。　　AH-IPS，全...[详细]
electronica China2016前瞻：开拓小型化电路保护设计的新标准

高可靠性、恶劣环境和品质承诺是工业、交通运输、军事/航空和医药市场的必备特性。随着电气化和数字化趋势，这些市场也在不断演变和扩张。此演变通过利用智能传感器和互联网连接，实现了能源效率、功能和安全性的持续监控。 Bourns（慕尼黑上海电子展展位号3500）是电子零组件业界的龙头制造供货商，专注于为这些高要求市场提供电路保护、电路调节和运动控制。公司总部位于美国加州的河边市，其产品包含:传感器、电...[详细]
九大政策解读，告诉你新能源汽车趋势所向

中国汽车工业协会最新数据显示，2018年上半年，我国新能源汽车产销量分别完成41．3万辆和41．2万辆，比上年同期分别增长94．9％和111．5％，新能源汽车产业继续保持高速增长。数据还显示，我国已经连续三年稳居全球新能源汽车产销量第一大国。我国新能源汽车产业取得如此喜人的成就，可以说与国家的政策支持密不可分。在新能源汽车和动力电池产业发展初期，政策起着培育、保护产业发展的角色；随着产业逐渐...[详细]
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA

— 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海——2023年9月27日—— 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。 CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层（PHY）、独特的...[详细]
汽车电子技术的应用与发展趋势

随着汽车工业与电子工业的不断发展，在现代汽车上，电子技术的应用越来越广泛。今天的汽车已经逐步进入了电脑控制的时代。国外专家预测未来3-5年内汽车上装用的电子装置成本将占汽车整车成本的25%以上，汽车将由单纯的机械产品向高级的机电一体化产品方向发展，成为所谓的“电子汽车”。随着汽车工业与电子工业的不断发展，在现代汽车上，电子技术的应用越来越广泛。今天的汽车已经逐步进入了电脑控制的时代。国外专家预...[详细]
华为最后防线：诺西并购案已进入第三阶段评审

一旦收购成功，7500多名员工将随之转入诺西，其中不少人握有华为的商业机密　　本报记者裴瑜北京报道　　这场对决颇有点商业“无间道”的意味。　　就在去年7月15日，摩托罗拉宣布将把其无线网络基础设施部门绝大部分资产以12亿美元出售给诺基亚西门子公司的第二天，摩托罗拉修正了一项两年前的诉讼，将昔日紧密合作了整10年的中国“盟友”华为告上法庭。随后，华为也坚决地展开自卫反击...[详细]
基于ok6410的韦东山驱动视频简要分析--ts驱动

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