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MT47H32M16NF-25E:H

DDR DRAM, 32MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84

器件类别:存储   

厂商名称:Micron Technology

厂商官网:http://www.mdtic.com.tw/

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Micron Technology
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA, BGA84,9X15,32
针数
84
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
7 weeks
Is Samacsys
N
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间
0.4 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
400 MHz
I/O 类型
COMMON
交错的突发长度
4,8
JESD-30 代码
R-PBGA-B84
JESD-609代码
e1
长度
12.5 mm
内存密度
536870912 bit
内存集成电路类型
DDR DRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
84
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
组织
32MX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装等效代码
BGA84,9X15,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.8 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
座面最大高度
1.2 mm
自我刷新
YES
连续突发长度
4,8
最大待机电流
0.01 A
最大压摆率
0.215 mA
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
8 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MT47H32M16NF-25E:H相近的元器件有:MT47H32M16HR-25E:G、MT47H64M8JN-25E:G、MT47H32M16HR-3:G、MT47H32M16HW-25E:G。描述及对比如下:
型号 MT47H32M16NF-25E:H MT47H32M16HR-25E:G MT47H64M8JN-25E:G MT47H32M16HR-3:G MT47H32M16HW-25E:G
描述 DDR DRAM, 32MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84 DDR DRAM, 32MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84 DDR DRAM, 64MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 10 MM, FBGA-60 DDR DRAM, 32MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84 DDR DRAM, 32MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 8 X 12.50 MM, FBGA-84
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 TFBGA, BGA84,9X15,32 TFBGA, BGA84,9X15,32 TFBGA, BGA60,9X11,32 TFBGA, BGA84,9X15,32 8 X 12.50 MM, FBGA-84
针数 84 84 60 84 84
Reach Compliance Code not_compliant compliant not_compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.4 ns 0.4 ns 0.4 ns 0.45 ns 0.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 400 MHz 400 MHz 400 MHz 333 MHz 400 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84 R-PBGA-B60 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84
JESD-609代码 e1 e1 e0 e1 e0
长度 12.5 mm 12.5 mm 10 mm 12.5 mm 12.5 mm
内存密度 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 16 16 8 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 84 84 60 84 84
字数 33554432 words 33554432 words 67108864 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000 64000000 32000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
组织 32MX16 32MX16 64MX8 32MX16 32MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
封装等效代码 BGA84,9X15,32 BGA84,9X15,32 BGA60,9X11,32 BGA84,9X15,32 BGA84,9X15,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 235 260 235
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES
连续突发长度 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8
最大待机电流 0.01 A 0.007 A 0.007 A 0.007 A 0.007 A
最大压摆率 0.215 mA 0.215 mA 0.215 mA 0.215 mA 0.215 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
Base Number Matches 1 1 1 - -
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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