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MT49H64M9CFM-33:B

DDR DRAM, 64MX9, 20ns, CMOS, PBGA144, UBGA-144

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Micron Technology

厂商官网:http://www.mdtic.com.tw/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Micron Technology
零件包装代码
BGA
包装说明
UBGA-144
针数
144
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
访问模式
MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间
20 ns
其他特性
AUTO REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
300 MHz
I/O 类型
SEPARATE
交错的突发长度
2,4,8
JESD-30 代码
R-PBGA-B144
JESD-609代码
e0
长度
18.5 mm
内存密度
603979776 bit
内存集成电路类型
DDR DRAM
内存宽度
9
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
144
字数
67108864 words
字数代码
64000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
组织
64MX9
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TBGA
封装等效代码
BGA144,12X18,40/32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE
电源
1.5/1.8,1.8,2.5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
连续突发长度
2,4,8
最大待机电流
0.005 A
最大压摆率
0.53 mA
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
11 mm
文档预览
576Mb: x9, x18 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
, HSTL, SIO, RLDRAM 2
Features
SIO
®
RLDRAM
2
MT49H32M18C – 32 Meg x 18 x 8 banks
MT49H64M9C – 64 Meg x 9 x 8 banks
Features
• 533 MHz DDR operation (1.067 Gb/s/pin data rate)
• 38.4 Gb/s peak bandwidth (x18 at 533 MHz clock
frequency)
• Organization
32 Meg x 18 and 64 Meg x 9 separate I/O
8 banks
• Reduced cycle time (15ns at 533 MHz)
• Nonmultiplexed addresses (address multiplexing
option available)
• SRAM-type interface
• Programmable READ latency (RL), row cycle time,
and burst sequence length
• Balanced READ and WRITE latencies in order to
optimize data bus utilization
• Data mask for WRITE commands
• Differential input clocks (CK, CK#)
• Differential input data clocks (DKx, DKx#)
• On-die DLL generates CK edge-aligned data and
output data clock signals
• Data valid signal (QVLD)
• 32ms refresh (16K refresh for each bank; 128K refresh
command must be issued in total each 32ms)
• 144-ball µBGA package
• HSTL I/O (1.5V or 1.8V nominal)
• 25–60 matched impedance outputs
• 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
, 1.5V or 1.8V V
DDQ
I/O
• On-die termination (ODT) R
TT
Options
1
• Clock cycle timing
1.875ns @
t
RC = 15ns
2.5ns @
t
RC = 15ns
2.5ns @
t
RC = 20ns
3.3ns @
t
RC = 20ns
• Configuration
64 Meg x 9
32 Meg x 18
• Operating temperature range
Commercial (0° to +95°C)
Industrial (T
C
= –40°C to +95°C;
T
A
= –40°C to +85°C)
• Package
144-ball µBGA
144-ball µBGA (Pb-free)
• Revision
Marking
-18
-25E
-25
-33
64M9
32M18
None
IT
FM
BM
:A/:B
Notes: 1. Not all options listed can be combined to
define an offered product. Use the part cata-
log search on
www.micron.com
for available
offerings.
PDF: 09005aef80a41b59/Source: 09005aef811ba111
576Mb_RLDRAM_2_SIO_D1.fm - Rev. H 10/12 EN
1
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©2004 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.
576Mb: x9, x18 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
, HSTL, SIO, RLDRAM 2
Features
Figure 1:
576Mb RLDRAM 2 SIO Part Numbers
Example Part Number: M T 4 9 3 2 M 1 8 C F M - 2 5 : B
-
MT49H
Configuration I/O Package
Speed
Temp.
:
Rev.
Configuration
64
Meg x 9
32 Meg x 18
64M9
32M18
I/O
Common None
Separate
C
Revision
Rev. A
Rev. B
Temperature
FM
BM
Commercial
Industrial
Speed Grade
-18
-25E
-25
-33
t
CK
t
CK
t
CK
t
CK
:A
:B
Package
144-ball µBGA
144-ball µBGA (Pb-free)
None
IT
= 1.875ns
= 2.5ns
= 2.5ns
= 3.3ns
BGA Part Marking Decoder
Due to space limitations, BGA-packaged components have an abbreviated part marking
that is different from the part number. Micron’s BGA Part Marking Decoder is available
on Micron’s Web site at
www.micron.com.
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576Mb_RLDRAM_2_SIO_D1.fm - Rev. H 10/12 EN
2
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576Mb: x9, x18 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
, HSTL, SIO, RLDRAM 2
Table of Contents
Table of Contents
General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
Ball Assignments and Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
Electrical Specifications – I
DD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
Electrical Specifications – AC and DC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
AC and DC Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
Input Slew Rate Derating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18
Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24
Temperature and Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
MODE REGISTER SET (MRS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35
AUTO REFRESH (AREF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36
Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37
INITIALIZATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37
WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44
AUTO REFRESH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48
On-Die Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
Multiplexed Address Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51
IEEE 1149.1 Serial Boundary Scan (JTAG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60
Disabling the JTAG Feature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60
Test Access Port (TAP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60
TAP Controller. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61
Performing a TAP RESET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63
TAP Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63
TAP Instruction Set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64
PDF: 09005aef80a41b59/Source: 09005aef811ba111
576Mb_RLDRAM_2_SIOTOC.fm - Rev. H 10/12 EN
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576Mb: x9, x18 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
, HSTL, SIO, RLDRAM 2
List of Figures
List of Figures
Figure 1:
Figure 2:
Figure 3:
Figure 4:
Figure 5:
Figure 6:
Figure 7:
Figure 8:
Figure 9:
Figure 10:
Figure 11:
Figure 12:
Figure 13:
Figure 14:
Figure 15:
Figure 16:
Figure 17:
Figure 18:
Figure 19:
Figure 20:
Figure 21:
Figure 22:
Figure 23:
Figure 24:
Figure 25:
Figure 26:
Figure 27:
Figure 28:
Figure 29:
Figure 31:
Figure 32:
Figure 33:
Figure 34:
Figure 35:
Figure 36:
Figure 37:
Figure 38:
Figure 39:
Figure 40:
Figure 41:
Figure 42:
288Mb RLDRAM 2 SIO Part Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2
State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
16 Meg x 18 Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
144-Ball µBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
Clock Input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
Nominal
t
AS/
t
CS/
t
DS and
t
AH/
t
CH/
t
DH Slew Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
Example Temperature Test Point Location . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
Mode Register Set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
Mode Register Definition in Nonmultiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
Read Burst Lengths. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
On-Die Termination-Equivalent Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
WRITE Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
READ Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35
AUTO REFRESH Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36
Power-Up/Initialization Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
Power-Up/Initialization Flow Chart. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39
WRITE Burst. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
Consecutive WRITE-to-WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
WRITE-to-READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42
WRITE – DM Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43
Basic READ Burst Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44
Consecutive READ Bursts (BL = 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45
Consecutive READ Bursts (BL = 4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45
READ-to-WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46
READ/WRITE Interleave . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46
Read Data Valid Window for x18 Device . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47
AUTO REFRESH Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48
READ Burst with ODT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
READ-NOP-READ with ODT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50
Command Description in Multiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51
Power-Up/Initialization Sequence in Multiplexed Address Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
Mode Register Definition in Multiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53
BURST REFRESH Operation with Multiplexed Addressing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55
Consecutive WRITE Bursts with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56
WRITE-to-READ with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57
Consecutive READ Burst with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58
READ-to-WRITE with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
TAP Controller State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62
TAP Controller Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62
JTAG Operation – Loading Instruction Code and Shifting Out Data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65
TAP Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
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576Mb_RLDRAM_2_SIOLOF.fm - Rev. H 10/12 EN
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576Mb: x9, x18 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
, HSTL, SIO, RLDRAM 2
List of Tables
List of Tables
Table 1:
Table 2:
Table 3:
Table 4:
Table 5:
Table 6:
Table 7:
Table 8:
Table 9:
Table 10:
Table 11:
Table 12:
Table 13:
Table 14:
Table 15:
Table 16:
Table 17:
Table 18:
Table 19:
Table 20:
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Table 27:
Table 28:
16 Meg x 18 Ball Assignments (Top View) 144-Ball µBGA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
Ball Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
I
DD
Operating Conditions and Maximum Limits—Rev. A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
I
DD
Operating Conditions and Maximum Limits—Rev. B. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
DC Electrical Characteristics and Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
Input AC Logic Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16
Differential Input Clock Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
Address and Command Setup and Hold Derating Values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
Data Setup and Hold Derating Values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
Capacitance – µBGA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22
Temperature Limits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
Thermal Impedance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
Description of Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
Command Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
Cycle Time and READ/WRITE Latency Configuration Table. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
Address Widths at Different Burst Lengths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
On-Die Termination DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
Address Mapping in Multiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54
Cycle Time and READ/WRITE Latency Configuration Table in Multiplexed Mode . . . . . . . . . . . . . .55
TAP Input AC Logic Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
TAP AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
TAP DC Electrical Characteristics and Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67
Identification Register Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67
Scan Register Sizes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67
Instruction Codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68
Boundary Scan (Exit) Order . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68
PDF:09005aef80a41b59/Source: 09005aef811ba111
576Mb_RLDRAM_2_SIOLOT.fm - Rev. H 10/12 EN
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