MT58LC128K36G1LG-5.5,MT58LC128K36G1LG-5.5 pdf中文资料,MT58LC128K36G1LG-5.5引脚图,MT58LC128K36G1LG-5.5电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT58LC128K36G1LG-5.5相近的元器件有：MT58LC128K32G1LG-4.5、MT58LC128K32G1LG-4.5TR、MT58LC128K36G1LG-5.5TR、MT58LC128K36G1LG-4.5TR、MT58LC128K36G1LG-4.5。描述及对比如下：

型号	MT58LC128K36G1LG-5.5	MT58LC128K32G1LG-4.5	MT58LC128K32G1LG-4.5TR	MT58LC128K36G1LG-5.5TR	MT58LC128K36G1LG-4.5TR	MT58LC128K36G1LG-4.5
描述	Standard SRAM, 128KX36, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX32, 4.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX32, 4.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX36, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX36, 4.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX36, 4.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100	LQFP,	LQFP,	LQFP,	14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
针数	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	5.5 ns	4.5 ns	4.5 ns	5.5 ns	4.5 ns	4.5 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	4718592 bit	4194304 bit	4194304 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	36	32	32	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX36	128KX32	128KX32	128KX36	128KX36	128KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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高阶智驾，要不要激光雷达？

在智驾界，激光雷达与纯视觉两种路线之争已持续很长时间。今年，当高阶智驾进一步向15万元级别的车型下沉，端到端迎来上车潮，激光雷达再次被推至台前。 15万元级别的价格带，讲究严苛的成本控制，激光雷达成了最先被“动刀”的传感器。已有车企提到了最新的去激光雷达计划，但当下几乎国内的城区智驾功能还是基于激光雷达来实现。要想剥离激光雷达，在国内环境中仍面临不少挑战，在这波下沉趋势中，也有...[详细]
东芝中国声明：上海东芝公司不存在，未停止与华为合作

针对部分媒体报道称东芝已经停止与华为合作的说法，东芝中国刚刚在其官网澄清说，相关报道中所说的“上海东芝公司”并不存在，东芝也并未停止与华为的合作。东芝还表示公司一直严格遵守所在国家和地区的法律法规开展各项业务，今后东芝还将继续以科技为导向，为中国社会的可持续发展贡献绵薄之力！ ...[详细]
温度对三坐标测量机的影响

温度对测量的影响测量机是计量检测仪器，它的正常工作温度应该是20℃±2℃。测量机的长度基准-光栅是按照20℃修正的，测量机也是在这个温度情况下装配调试的，当温度偏离太大时会对测量精度造成很大影响。 1.温度是影响测量机精度的最大因素在测量机的机房内温度自下而上是逐渐升高的，而且温度每时每刻又都在变化。因此每个轴的光栅温度和零件温度的差别就影响了测量机测量的精度。这是影响测量机精度的最大因...[详细]
八大技术或将颠覆安防行业

1月9日，2019 CES在美国拉斯维加斯正式开展，科技不分领域，安防行业同样离不开人工智能、5G、物联网、大数据等技术的发展，那么2019CES展上有哪些值得安防关注的“黑科技”。 AI 虽然已经不是最新话题，但在CES上仍热度十足。细心的你可能会发现，2019CES展上，各领域的创新都离不开AI，人工智能如今已经渗透到各个行业中，跨足千百种领域，把各行各业都带入一个崭新局面，它将改变整...[详细]
运营商重新定位WiFi 与移动数据网视为整体

WiFi还应该坚守“移动通信网络的补充”这个原始定位么?答案是否定的，电信运营商应把移动数据网和WiFi视为整体随着当今移动互联网如火如荼的发展，电信运营商感受到前所未有的网络流量的压力。WiFi有效地缓减了3G网络的移动数据流量压力。一时间，WiFi成为电信运营商的新宠，WiFi建设风起云涌，WiFi的部署从以万计迅速上升到以百万计。 WiFi还应该坚守“移动通信网络的补充”这...[详细]
松下总裁发布150英寸高清等离子电视

美国拉斯维加斯1月7日(北京时间1月8日)消息，松下AVC网络公司总裁坂本俊弘今日在CES上发表了开幕基调演讲，公布了松下广泛的高清技术，全球首发世界最大的150英寸等离子电视。　　坂本总裁在基调演讲中对今后几年的松下的前景展望进行了说明，同时介绍了涉及多领域的、崭新的、使用方便的高清技术，指出这些技术将提高人们的生活质量，使得兼顾环保的生活方式成为可能。　　松下的“数字取暖炉” ...[详细]
基于STC89C58RD+单片机的空调网络管理系统的控制终端设备设计

　在学校等单位，分散安装空调存在随意开、通开造成的电能浪费现象，这不仅增加了单位的运作成本，同时还给管理增加了难度。为解决此问题，利用STC89C58RD+作中央处理器、rtl8019as作网卡、TCP/IP为通信协议，设计一款空调网络管理系统的控制终端设备。便于管理人员通过空调网络管理系统的操作，实现在网络上对空调(受控设备)的开、关实施控制，也便于通过空调网络管理系统了解空调(受控设备)...[详细]
中国量子研究再进一程实现反事实量子通信

相比传统的通信方式，量子通信以超高的安全性成为未来通信发展的一大方向，此前经常被报道的量子通信均是基于纠缠原理，今天要介绍的是一种更古怪的形式——反事实通信：两个接收者之间没有任何粒子传输的量子通信，这种不发送粒子传输量子态的效应也被称作量子芝诺效应。据物理学家组织网近期报道，中国科学技术大学研究人员成功实现直接反事实量子通信，在不发送任何物理粒子的情况下将一幅黑白位图从一个地点传送到另一个地...[详细]
高管讲述iQOO Neo5配备独立显示芯片背后故事

集微网3月10日消息，iQOO Neo5将于3月16日正式发布，配备独立显示芯片是该机的一大看点，至于官方为何要给该机配备独立显示芯片，iQOO产品线总经理 @手机鸟叔发文讲述了这背后的故事。 @手机鸟叔称有用户希望iQOO能够解决玩高帧率游戏时功耗高、掉帧、发热等难题，于是iQOO Neo5就带着解决方案来了。研发人员从各种解决方案中作出了最终选择：将在5千元价位段旗舰产品上大放异彩...[详细]
垫高门槛三星苹果强化手机萤幕硬度

三星(Samsung)和苹果(Apple)正试图藉由提高萤幕玻璃硬度，强化高阶智慧型手机市占。三星与苹果皆计划在新一代高阶智慧型手机中，导入强度高达800Mpa的保护玻璃，藉此降低萤幕破损率，并提高终端消费者使用的安全性。藉此拉大与竞争对手的硬体规格差距，巩固在高阶智慧型手机市场的地位。 IHS Displaybank资深产业分析师吴善同表示，三星与苹果正紧锣密鼓地展开旗...[详细]
板级电源如何兼顾性能和体积的平衡？

　　工程应用的常见供电方案　　在实际工程应用的供电方案中，多采用AC-DC集中供电加DC-DC给各分立电路板供电的方式，如图 1所示。　　　　图1 常见的工程应用供电方案　　在图1所示的供电方案中，AC-DC除负责提供交直流电源转换功能外，也承担着对电网进行安全隔离、抗电网干扰、波动等作用，为后级提供一个稳定可靠的直流电来源。对于电路功能单元的内部DC-DC，其作用主要...[详细]
基于网分的高速模数转换器输入阻抗测量

在通信领域，随着中频（IF）频率越来越高，了解输入阻抗如何随频率而变化变得日益重要。本文解释了为什么ADC输入阻抗随频率而变化，以及为什么这是个电路设计难题；然后比较了确定输入阻抗的两种方法：利用网络分析仪测量法和利用数学分析方法计算法。本文还介绍了正确使用网络分析仪的过程，并且提供了一个数学模型，其计算结果与实际测量结果非常接近。　　利用高速ADC进行设计时，常常要考虑这样的问题： AD...[详细]
自动驾驶，终局之战

当更为平价的解决方案层出不穷，自动驾驶战事的“下半场”，迎来了新的发展契机。不知从何时开始，类似“L4级别自动驾驶能力降维到L2场景使用”的说法，就在整个汽车行业变得流行起来。尽管不是很愿意认可“顶高阶帽子，行低阶之事”的投机营销，但这样的说法与做法，确实为自动驾驶的发展，开辟了更多的可操作空间，同时也进一步，将口头上的无人驾驶，推动到了“实战”阶段。关于高阶自动驾驶不能推行，...[详细]
TI 针对秤重应用中的模数转换器解决方案

我们会在许多工业应用中见到某种形状或形式的电子秤重，而电子秤重在当今的食品行业中则更为普及。电子秤重制造商有时会开发一些专有的 ASIC，以调整模拟前端的性能，从而实现最高的准确度与最好的稳定性。然而，有些设计方法使用了标准产品、无噪声精度高达 23 位，可与定制解决方案的性能相媲美。设计秤重的主要挑战在于提供极低输入参考噪声 (RTI) 的同时对多个秤重传感器进行采样。TI 的 ADS123...[详细]
科普汽车芯片的基本概况及封装技术工艺流程

汽车芯片的基本概况车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和A...[详细]