MT5C1001EC-45/XT,MT5C1001EC-45/XT pdf中文资料,MT5C1001EC-45/XT引脚图,MT5C1001EC-45/XT电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Micross

零件包装代码

DLCC

包装说明

SON,

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

3A001.A.2.C

最长访问时间

45 ns

JESD-30 代码

R-CDSO-N32

JESD-609代码

长度

20.955 mm

内存密度

1048576 bit

内存集成电路类型

STANDARD SRAM

内存宽度

功能数量

端子数量

字数

1048576 words

字数代码

1000000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

组织

1MX1

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

SON

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.54 mm

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

TIN LEAD

端子形式

NO LEAD

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

10.16 mm

参数对比

与MT5C1001EC-45/XT相近的元器件有：MT5C1001DCJ-45/IT、MT5C1001DCJ-45/XT、MT5C1001F-45/XT、MT5C1001C-45/IT、MT5C1001C-45/XT、MT5C1001DCJ-45L/IT、MT5C1001EC-45/IT、MT5C1001F-45/IT。描述及对比如下：

型号	MT5C1001EC-45/XT	MT5C1001DCJ-45/IT	MT5C1001DCJ-45/XT	MT5C1001F-45/XT	MT5C1001C-45/IT	MT5C1001C-45/XT	MT5C1001DCJ-45L/IT	MT5C1001EC-45/IT	MT5C1001F-45/IT
描述	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-28	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-28	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DLCC	SOJ	SOJ	DFP	DIP	DIP	SOJ	DLCC	DFP
包装说明	SON,	SOJ,	SOJ,	DFP,	DIP,	DIP,	SOJ,	SON,	DFP,
针数	32	32	32	32	28	28	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-CDSO-N32	R-CDSO-J32	R-CDSO-J32	R-CDFP-F32	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDSO-J32	R-CDSO-N32	R-CDFP-F32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20.955 mm	20.828 mm	20.828 mm	20.828 mm	35.56 mm	35.56 mm	20.828 mm	20.955 mm	20.828 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	28	28	32	32	32
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SON	SOJ	SOJ	DFP	DIP	DIP	SOJ	SON	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	3.8862 mm	3.8862 mm	2.9718 mm	3.937 mm	3.937 mm	3.8862 mm	2.54 mm	2.9718 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	J BEND	J BEND	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	NO LEAD	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.414 mm	10.414 mm	10.414 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.414 mm	10.16 mm	10.414 mm
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	-
厂商名称	Micross	-	-	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross