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MX66U4000SRC

Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, STSOP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Macronix

厂商官网:http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
TSOP
包装说明
TSOP1-R,
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
150 ns
其他特性
AUTOMATIC POWER DOWN
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
长度
11.8 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1-R
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
1.8 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
宽度
8 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MX66U4000SRC相近的元器件有:MX66U4000TRC、MX66U4000SC、MX66U4000TC。描述及对比如下:
型号 MX66U4000SRC MX66U4000TRC MX66U4000SC MX66U4000TC
描述 Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, STSOP-32 Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-32 Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 TSOP1-R, TSOP1-R, TSOP1, TSOP1,
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER DOWN AUTOMATIC POWER DOWN AUTOMATIC POWER DOWN AUTOMATIC POWER DOWN
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 11.8 mm 18.4 mm 11.8 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1-R TSOP1-R TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 - Macronix Macronix Macronix
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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