N74LV373DB-T,N74LV373DB-T pdf中文资料,N74LV373DB-T引脚图,N74LV373DB-T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与N74LV373DB-T相近的元器件有：N74LV373D-T、N74LV373PW-T、N74LV373PWDH-T、N74LV373D、N74LV373DB、N74LV373PWDH、N74LV373PW、N74LV373N。描述及对比如下：

型号	N74LV373DB-T	N74LV373D-T	N74LV373PW-T	N74LV373PWDH-T	N74LV373D	N74LV373DB	N74LV373PWDH	N74LV373PW	N74LV373N
描述	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, 0.300 INCH, EIAJ, SC603, PLASTIC, SOT-146-1, DIP-20, Bus Driver/Transceiver
包装说明	SSOP,	SOP,	TSSOP,	TSSOP,	SOP,	SSOP,	TSSOP,	TSSOP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
长度	7.2 mm	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm	12.8 mm	7.2 mm	6.5 mm	6.5 mm	26.73 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE
传播延迟（tpd）	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2.65 mm	1.1 mm	1.1 mm	2.65 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

谁有太阳能充电器的电路图？: 要那种自动断电的，就是有阳光时给蓄电池充电，一旦没有阳光了，立刻停止充电，改为蓄电池供给一个LED发...; ysc_54188 嵌入式系统

有关TI_M4芯片使用UART发送数据: 在M4中通过UART发送数据时只能发送字符，如果需要发送数据时，如何将数据转换成字符。当数据为浮点型...; 豪小子丶微控制器 MCU

问个汇编指令的问题：IF :DEF:__RTX: 如题， IF : DEF:__RTX这个汇编指令是什么意思？请多指教！问个汇编指令的问题...; ChinaLingBo 嵌入式系统

cc2530 接收问题: 做了一块cc2530的板，拿Smart Studio测试可以发数据但不能收数据，好奇怪有遇到这样的...; chenjx RF/无线

基于低功耗的频率计设计: 利用MSP430的PWM功能，设计一种可变的频率计，应用于频率发生器基于低功耗的频率计设计 ...; cableyang 微控制器 MCU

求助MATLAB 安装树莓派硬件支持包装不进去: 一直卡在了这个地方有高手知道怎么解决吗？求助MATLAB 安装树莓派硬件支持包装不进去版...; sdoq6823056 WindowsCE

大族激光：计划启动子公司大族数控分拆上市筹备工作

大族激光召开第六届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于授权公司经营层启动分拆子公司境内上市前期筹备工作的议案》。大族激光称：“根据公司总体战略布局，结合深圳市大族数控科技有限公司（以下简称“大族数控”）业务发展需要，为进一步拓宽公司融资渠道，公司董事会授权公司经营层启动分拆大族数控至境内证券交易所上市的前期筹备工作。” 据悉，大族数控成立于2002年4月，注册资本1亿元，主要从事 PCB全制...[详细]
基于Wireless USB 技术的遥控设备设计

　　消费电子市场中实际遥控通信标准一直被红外技术所占据。红外遥控操作简单、价格相对低廉。但红外遥控技术存在三大局限：视线对准、单向通信和高功耗。基于射频技术的遥控与红外遥控不同，能轻松突破红外遥控技术的以上三种局限。此外，射频技术的遥控距离也远于一般的红外遥控距离。常用的短距无线通信技术包括27 MHz, 315 MHz, 433 MHz, 868 MHz 和2. 4 GHz.与其他频段相比2...[详细]
混合域示波器在模数转换器的用途

模数转换器即A/D转换器，或简称ADC，通常是指一个将模拟信号转变为数字信号的电子元件。通常的模数转换器是将一个输入电压信号转换为一个输出的数字信号。由于数字信号本身不具有实际意义，仅仅表示一个相对大小。故任何一个模数转换器都需要一个参考模拟量作为转换的标准，比较常见的参考标准为最大的可转换信号大小。而输出的数字量则表示输入信号相对于参考信号的大小。模拟数字转换器的分辨率是指，对于...[详细]
基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
vivo新机过3C认证，消息称将首发高通骁龙898+全新形态

自 9 月开始，各大厂商纷纷推出一系列新机，而 10 月似乎也延续了这种趋势，各大厂商似乎都准备在双 11 到来之际推出新产品。　　考虑到此前高通往往会在年底推出新一代移动旗舰平台，预计 12 月到明年年初这一段时间也不会太平静。　　vivo 近日有多款机型通过国家 3C 质量认证，其中这款型号为 V2102A 的机型支持最高 44W 快充，而 V2045A 似乎为中低端新品，而 V2...[详细]
NXP宣布管理层人事变动，Kurt Sievers为新总裁兼CEO

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）日前在官网宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职。为确保平稳过渡，Clemmer将继续担任恩智浦战略顾问... 3月5日，恩智浦半导体在官网宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard （Rick） Clemmer。董...[详细]
3款LED显示屏驱动芯片比较

LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们高度重视,采用计算机控制,将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。LED显示屏的像素点采用LED发光二极管,将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成LED阵列,进而构成LED屏幕。通过不同的LED驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,对LED显示屏的显示质量起着重要的作用。 LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一...[详细]
核心仍被外企掌控，凸显液晶面板配套国产化之急迫

　　7月底，广西晶联光电与深圳华星光电共同签署双方战略合作协议，并宣布晶联光电的ITO靶材在华星光电G4.5中试线的镀膜测试工作已于2017年上半年完成并顺利通过认证，后续双方将进一步深化在G8.5高世代TFT产线上的合作探讨，携手推进ITO靶材在新型显示面板产线的国产化配套应用。这是我国显示产业发展到今天，面板上下游企业互相促进的又一个努力。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　...[详细]
格力移动跨界合作：推动中国物联网时代加速来临

日前，记者从格力电器了解到，在中国物联网产业发展论坛暨国家物联网产业示范基地项目签约仪式上，格力电器与中国移动签署战略合作框架协议，双方将在现有国家政策和资源支持下，充分发挥在各自领域的领先优势，在“物联网空调”的产品研发、技术创新、应用推广等方面全面合作，共同推进“物联网空调”在中国的研发和推广。业内专家认为，中国移动与格力电器两大行业巨头的合作，开创了中国企业跨行业合作的新模式，将加速中...[详细]
EPS应急电源作为后备电源的优势

EPS应急电源为应用逆变技术，采取CPU控制、数字化电路、高集成度电子元件生产出的高科技环保型产品，其主要由逆变器、辅助电源、整流充电器、蓄电池、控制器等组成，为一、二级负荷和特别重要用电设备及消防设施、应急照明等提供第二或第三电源。EPS维护简单，可无人值守，可以消防联动，自动操作，也可实现远程或楼宇智能监控且其启动时间0.1S，大大小于柴油发电机组的启动时间，总投资与柴油发电机组相近。　　E...[详细]
韩国电信供应商HFR被美国Verizon 看中，合作发力5G

据The Elec报道，根据韩国金融投资公司（Hana Financial Investment）发布的报告，韩国电信服务供应商HFR已被美国最大电信运营商Verizon选中为其提供5G前传。报告指出，在该项交易的支持之下，HFR的年收入有望达到3022亿韩元（约合人民币17.67亿元），营业利润可能高达397亿韩元。据悉，H...[详细]
cortex m0 lpc1114程序下载失败

lpc1114可以自动ISP下载程序。因为它在出厂前，片内被固化了bootloader程序，片引出了boot引脚。bootloader用来引导单片机是执行下载程序的任务，还是执行片内已有的程序。这个判断就是依靠外部的boot引脚高低电平决定的。单片机通电后，首先会运行bootloader程序，这个程序是依靠内部的IRC时钟来工作的，bootloader首先检查boot引脚电平，如果是低电平，就...[详细]
打破“老外”垄断中国机器人产业的“突围”

技术的进步日新月异，发展的春风也在不断变换着风向。随着智能时代的来临，如今“智能制造”在中国正形成一个新的风口。 2015年5月19日，《中国制造2025 》印发，正式提出要以智能制造为突破口和主攻方向。而作为智能制造领域的一个重要方面，中国机器人产业以其自身的关键性、政策的导向和资本的涌入而格外引人注目。近年来中国机器人产业取得的成就也异常突出：2013年国产工业机器人产量仅为90...[详细]
IW5110固态强光防爆灯充电器设计

固态强光防爆灯采用冷光源，发热量低，工作电流小，防爆，广泛用在易燃易爆(如煤矿等)工作场所，该灯采用大容量锂离子电池，环保，无污染，一次充电可连续照明15小时左右，该灯充电器型号KL4LM(x)IW5110，输入电压AC85～260V，输出电压4.38V，输出电流850mA，采用脉宽调制式开关电源电路，经剖析实物绘制电路如下(见附图)。　　工作原理　　300V左右的直...[详细]
西门子Xcelerator助力Workhorse Group设计“最后一英里”电动货车

● 电动车初创企业借助西门子的 Teamcenter X 和 NX 软件实现标准化，在减少 IT 投入的同时提高开发团队及供应链的可访问性西门子数字化工业软件近日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司 Workhorse Group Inc.（“Workhorse”）已部署西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案，助其简化开发团队及供应链活动，打造为“最后一英里”可持续送...[详细]