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NAND02GR4B2AZB6

Flash, 128MX16, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63

器件类别：存储存储

厂商名称：Micron Technology

厂商官网：http://www.mdtic.com.tw/

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参数

器件参数

参数名称

属性值

零件包装代码

BGA

包装说明

TFBGA,

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

3A991.B.1.A

JESD-30 代码

R-PBGA-B63

长度

12 mm

内存密度

2147483648 bit

内存集成电路类型

FLASH

内存宽度

功能数量

端子数量

字数

134217728 words

字数代码

128000000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

128MX16

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TFBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

并行/串行

PARALLEL

编程电压

1.8 V

座面最大高度

1.2 mm

最大供电电压 (Vsup)

1.95 V

最小供电电压 (Vsup)

1.7 V

标称供电电压 (Vsup)

1.8 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

BALL

端子节距

0.8 mm

端子位置

BOTTOM

类型

NAND TYPE

宽度

9.5 mm

Base Number Matches

热门器件

简洁的过零调功器电路设计与分析单稳态控制电路设计与分析光控电路设计与分析永不缺相启动运行的电动机控制电路 IGBT模块通过控制门极阻断过电流 MT3608构成3.7V转12V的升压电路图运算放大器IC741的基本工作原理及在电路中的实现方式比较常见的功率整流器和滤波电路一个简单的红外耳机电路基于TDA1554的立体声放大器电路

器件捷径:

E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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