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NAND08GW4B2BZC1

Flash, 512MX16, 35ns, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LFBGA-63

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Numonyx ( Micron )

厂商官网:https://www.micron.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Numonyx ( Micron )
零件包装代码
BGA
包装说明
LFBGA,
针数
63
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
35 ns
JESD-30 代码
R-PBGA-B63
长度
15 mm
内存密度
8589934592 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
63
字数
536870912 words
字数代码
512000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
8.5 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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