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NAND128-A, NAND256-A

NAND512-A, NAND01G-A

128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16)

528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories

FEATURES SUMMARY

■

HIGH DENSITY NAND FLASH MEMORIES

–

Up to 1 Gbit memory array

Up to 32 Mbit spare area

Cost effective solutions for mass storage

applications

x8 or x16 bus width

Multiplexed Address/ Data

Pinout compatibility for all densities

1.8V device: V

= 1.7 to 1.95V

3.0V device: V

= 2.7 to 3.6V

Figure 1. Packages

■

NAND INTERFACE

–

TSOP48 12 x 20mm

■

SUPPLY VOLTAGE

–

■

PAGE SIZE

–

x8 device: (512 + 16 spare) Bytes

x16 device: (256 + 8 spare) Words

x8 device: (16K + 512 spare) Bytes

x16 device: (8K + 256 spare) Words

Random access: 12µs (max)

Sequential access: 50ns (min)

Page program time: 200µs (typ)

Fast page copy without external buffering

■

USOP48 12 x 17 x 0.65mm

FBGA

■

BLOCK SIZE

–

VFBGA55 8 x 10 x 1mm

TFBGA55 8 x 10 x 1.2mm

VFBGA63 9 x 11 x 1mm

TFBGA63 9 x 11 x 1.2mm

■

PAGE READ / PROGRAM

–

DATA INTEGRITY

–

100,000 Program/Erase cycles

10 years Data Retention

Lead-Free Components are Compliant

with the RoHS Directive

Error Correction Code software and

hardware models

Bad Blocks Management and Wear

Leveling algorithms

File System OS Native reference software

Hardware simulation models

■

COPY BACK PROGRAM MODE

–

FAST BLOCK ERASE

–

Block erase time: 2ms (Typ)

■

RoHS COMPLIANCE

■

STATUS REGISTER

ELECTRONIC SIGNATURE

CHIP ENABLE ‘DON’T CARE’ OPTION

–

Simple interface with microcontroller

–

SERIAL NUMBER OPTION

HARDWARE DATA PROTECTION

–

Program/Erase locked during Power

transitions

–

DEVELOPMENT TOOLS

■

February 2005

1/57

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

Table 1. Product List

Reference

Part Number

NAND128R3A

NAND128W3A

NAND128-A

NAND128R4A

NAND128W4A

NAND256R3A

NAND256W3A

NAND256-A

NAND256R4A

NAND256W4A

NAND512R3A

NAND512W3A

NAND512-A

NAND512R4A

NAND512W4A

NAND01GR3A

NAND01GW3A

NAND01G-A

NAND01GR4A

NAND01GW4A

2/57

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

TABLE OF CONTENTS

FEATURES SUMMARY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Figure 1. Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Table 1. Product List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

SUMMARY DESCRIPTION. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Table 2.

Figure 2.

Table 3.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Product Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Logic Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Signal Names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Logic Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

TSOP48 and USOP48 Connections, x8 devices. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

TSOP48 and USOP48 Connections, x16 devices. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

FBGA55 Connections, x8 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

FBGA55 Connections, x16 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

FBGA63 Connections, x8 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

FBGA63 Connections, x16 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

MEMORY ARRAY ORGANIZATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Bad Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 4. Valid Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 10.Memory Array Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

SIGNAL DESCRIPTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Inputs/Outputs (I/O0-I/O7). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Inputs/Outputs (I/O8-I/O15). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Address Latch Enable (AL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Command Latch Enable (CL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Chip Enable (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Read Enable (R). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Enable (W). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Protect (WP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Ready/Busy (RB). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

BUS OPERATIONS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Command Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Address Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Data Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write Protect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 5. Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 6. Address Insertion, x8 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

3/57

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

Table 7. Address Insertion, x16 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 8. Address Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

COMMAND SET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Table 9. Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

DEVICE OPERATIONS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Pointer Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 11.Pointer Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 12.Pointer Operations for Programming. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Read Memory Array. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Random Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Page Read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Sequential Row Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 13.Read (A,B,C) Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 14.Read Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 15.Sequential Row Read Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 16.Sequential Row Read Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Page Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Figure 17.Page Program Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Copy Back Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Table 10. Copy Back Program Addresses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Figure 18.Copy Back Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Block Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Figure 19.Block Erase Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Read Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Write Protection Bit (SR7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

P/E/R Controller Bit (SR6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Error Bit (SR0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

SR5, SR4, SR3, SR2 and SR1 are Reserved . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Table 11. Status Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Read Electronic Signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 12. Electronic Signature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

SOFTWARE ALGORITHMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Bad Block Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Block Replacement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 13. Block Failure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 20.Bad Block Management Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 21.Garbage Collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Garbage Collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Wear-leveling Algorithm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Error Correction Code. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Figure 22.Error Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Hardware Simulation Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

4/57

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

Behavioral simulation models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

IBIS simulations models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

PROGRAM AND ERASE TIMES AND ENDURANCE CYCLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 14. Program, Erase Times and Program Erase Endurance Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

MAXIMUM RATING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 15. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

DC and AC PARAMETERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 16. Operating and AC Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 17. Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 18. DC Characteristics, 1.8V Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Table 19. DC Characteristics, 3V Devices. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Table 20. AC Characteristics for Command, Address, Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Table 21. AC Characteristics for Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 23.Command Latch AC Waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 24.Address Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 25.Data Input Latch AC Waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 26.Sequential Data Output after Read AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 27.Read Status Register AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Figure 28.Read Electronic Signature AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Figure 29.Page Read A/ Read B Operation AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Figure 30.Read C Operation, One Page AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Figure 31.Page Program AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Figure 32.Block Erase AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 33.Reset AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Ready/Busy Signal Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 34.Ready/Busy AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 35.Ready/Busy Load Circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 36.Resistor Value Versus Waveform Timings For Ready/Busy Signal . . . . . . . . . . . . . . . . 46

PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Figure 37.TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Outline . . . . . . . . . 47

Table 22. TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Mechanical Data . 47

Figure 38.USOP48 – lead Plastic Ultra Thin Small Outline,12 x 17mm, Package Outline . . . . . . . 48

Table 23. USOP48 – lead Plastic Ultra Thin Small Outline, 12 x 17mm, Package Mechanical Data48

Figure 39.VFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Outline . . . . . . . . 49

Table 24. VFBGA55 8 x 10mm - 6x8 ball array, 0.80mm pitch, Package Mechanical Data . . . . . . 49

Figure 40.TFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array - 0.80mm pitch, Package Outline . . . . . . . . 50

Table 25. TFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array - 0.80mm pitch, Package Mechanical Data 50

Figure 41.VFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Outline . . . . . . . . . 51

Table 26. VFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Mechanical Data . . 51

Figure 42.TFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Outline. . . . . . . . . . 52

Table 27. TFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Mechanical Data . . 52

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CE6.0下ICA使用问题: 不知道有没有人在CE6.0 x86平台下用过ICA 9.x？我在CE6下跑ICA时会弹出“Appli...; jianuo 嵌入式系统

联咏：受内存涨价影响，驱动IC涨价最高达10%

联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，主要系因...[详细]
红米发布会卢伟冰怼荣耀

3月18日下午消息，今日Redmi（红米）举办新品发布会，新上任的小米集团公司副总裁在迎来自己小米发布会首秀的同时，还在开场炮轰了荣耀。现场对比样张　　话题起于卢伟冰对Redmi Note7 Pro的拍照分享。由于去年4800万像素镜头的“抢发”，小米与荣耀关于镜头的话题“往来”不断。现场卢伟冰称“由于同样采用索尼IMX586传感器，我们把Note7 Pro与荣耀V20做室...[详细]
英特尔计划推动"完全无线缆PC"的发展步伐

网易科技讯1月29日消息，距离让连接个人计算机各种外设间的缆线消失的目标，英特尔只有一步之遥。该公司于本周四表示，其全新的针对办公计算机设计的芯片内置数项功能，能够让缆线无用武之地。第五代Core vPro处理器较第四代提供了更强劲的性能、更长的续航时间及更佳的图形性能。此外，该芯片提供了两项全新功能，旨在推动办公场所实现无缆线的目标。其中一项是英特尔的无线显示技术，利用该...[详细]
中国第一辆火星车全球征名百度AI机器人率先参加

7月23日，“天问一号”火星探测器在海南文昌航天发射场发射成功，紧随其后，百度和中国火星探测工程面向全球发起了中国第一辆火星车全球征名活动。没错，就是下面这台火星车！如今它已离开地球，正在被送往4亿公里外的火星表面！据专家介绍，这个“大家伙”将在火星表面待90个火星日（大约92个地球日），承载着勘测地形地貌、探测火星土壤结构、分析火星表面成分等重大任务。任务如此艰巨，但这辆火星车还没有g...[详细]
自动驾驶系统排名出炉特斯拉并不是最好的

现如今提起自动驾驶，人们第一时间想到的肯定是特斯拉，这是一家把新能源、自动驾驶汽车做到极致的公司。自从特斯拉的出现，很多老牌企业日子过的心惊胆战，无论是技术还是实力，特斯拉在某些方面已经完全超越传统车企。　　但是，特斯拉的地位也并不是难以撼动的，现如今，很多汽车厂商都纷纷开始发力，市面上也不再是特斯拉一家独大。　　近日，美国《消费者报告》便公布了首次针对自动驾驶系统的排名结果。第一...[详细]
700MHz 5G网络非 “禁脔”：电信、联通不会缺席

本周，中国移动与中国广电签署 “5G战略”合作协议，正式启动700MHz 5G 网络共建共享。合作框架协议敲定了更多细节，主要涉及四大具体合作协议：《5G 网络共建共享合作协议》、《5G 网络维护合作协议》、《市场合作协议》和《网络使用费结算协议》。这意味着移动和广电的5G 共建方案正式落地。一方欢喜，一方忧。有观点认为，移动和广电此次签署的合作协议将对电信、联通形成了巨大的压力。众所...[详细]
【STM8】串口数据一直卡在读中断

▪ 现象 STM8 UART1 开启了读中断，初始化代码如下： // 配置串口参数为：波特率115200，8位数据位，1位停止位，无校验，禁止同步传输，允许接收发送 UART1_Init((u32)115200, UART1_WORDLENGTH_8D, UART1_STOPBITS_1, UART1_PARITY_NO, UART1_SYNCMODE_CLOCK_DISABLE, UART...[详细]
日经：中国半导体发展降速

据日经报道，中国在半导体小型化方面面临延误。《日经》调查指出，接受回应的七家中国主要半导体制造设备制造商中的大多数表示，他们的主要产品是生产14纳米至28纳米芯片的产品，比世界先进芯片落后两到三代。有人说，甚至更老的机器也是他们的主要产品。许多受访者表示，美国对中国的制裁阻碍了他们从国外采购零件和材料。他们还说，使用国内零件和材料代替海外产品会降低成品率。上海微的一位工程师告诉...[详细]
2020英特尔大师挑战赛成都站火热开打

第四届英特尔大师挑战赛（Intel Master Challenge , 简称IMC）华西赛区比赛昨日在成都火热开战，来自兰州石化职业技术学院高校渠道的777战队击败了来自网吧渠道的GGN战队脱颖而出问鼎LOL项目, 来自四川传媒学院的YG战队战胜了来自网吧渠道的蓝猫电竞战队勇摘CS:GO项目桂冠。各队选手摩拳擦掌，互不退让，激烈角逐总决赛名额，为观众们带来了一场淋漓尽致的电竞饕餮！本站赛事看点...[详细]
IBM光芯片获突破可望取代传统半导体电路

12月26日消息，IBM宣称在光芯片领域获得重大突破，已成功减缓光信号在芯片中的传输速度，将来可用于传送资料，取代传统的半导体芯片电路。据ZDNet报道，IBM表示该技术确保资料传输的控制，让光在传输中通过环状线路，而非原本的直线，可望加快光芯片的商业化时程；目前除了IBM，还有英特尔、Luxtera等进行光芯片方面的研究，期望以省电、高速特性，摆脱矽芯片的限制。以光传送资料所需要的耗电量...[详细]
中兴被封杀给中国提了醒：这些东西花钱买不来

　　美国商务部日前宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。这一事件不仅对包括中兴在内的高科技企业产生影响，而且在舆论场上引发深入讨论，其中的一个关注焦点是，出口禁运触碰到了中国通信产业核心技术缺乏的痛点。“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　这些年来，中国通信产业发展迅速，芯片 ...[详细]
STM8 8位基本型定时器 TIM4

STM8S 的定时器 TIM4 由一个带可编程预分频器的 8 位可自动重载的向上计数器组成。 TIM4 的时钟源为系统主时钟 f MASTER ，因为 f MASTER 来源于 HSE、HSI、LSI，所以也相当于 TIM4 的时钟源可以为 HSE、HSI、LSI。 f MASTER 直接连接到 CK_PSC 时钟，然后经过预分频器分频，3 位可编程预分频器可以提供 1、2、4、8、16、3...[详细]
压电式加速度传感器选型指南及技术特点

　　工程振动量值的物理参数常用位移、速度和加速度来表示。由于在通常的频率范围内振动位移幅值量很小，且位移、速度和加速度之间都可互相转换，所以在实际使用中振动量的大小一般用加速度的值来度量。常用单位为：米/秒2 (m/s2)，或重力加速度(g)。　　描述振动信号的另一重要参数是信号的频率。绝大多数的工程振动信号均可分解成一系列特定频率和幅值的正弦信号，因此，对某一振动信号的测量，实际上是对组成...[详细]
大陆手机厂商加速4G布局

大陆4G牌照可望在第4季发放，大陆手机厂商纷纷加快4G手机的开发脚步，除了原本就已在国际市场推出4G手机的华为、中兴、宇龙酷派以外，小米、魅族及Oppo都已发表了支援4G的智慧型手机，天语、Vivo也将在年底前加入战局，由于中国移动预计2015年的采购就会以4G终端为主，预估4G功能在未来2年内就会成为大陆手机厂商的主流规格。在晶片业者方面，除了华为采用自家的海思晶片外，多数厂商现阶段采...[详细]
恩智浦与吉利汽车开展合作，定义下一代毫米波雷达

全球领先的汽车电子解决方案提供商恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）在深圳举办的 “ 智联中国创领未来 ” 2018恩智浦未来科技峰会上宣布，与吉利汽车展开合作，共同探索下一代毫米波雷达传感器和多雷达系统的前瞻性协作定义，将其用于下一代高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能。自此，恩智浦将为吉利汽车提供更加高效、紧密的支持，以满足持续的技术迭代需求，助力中国...[详细]