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NAND512R4A2DZA1F

32MX16 FLASH 1.8V PROM, 15000ns, PBGA63, 8.50 X 15 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63

器件类别：存储存储

厂商名称：ST(意法半导体)

厂商官网：http://www.st.com/

器件标准： Rohs认证

参数

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

厂商名称

ST(意法半导体)

零件包装代码

BGA

包装说明

8.50 X 15 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63

针数

63

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

3A991.B.1.A

最长访问时间

15000 ns

JESD-30 代码

R-PBGA-B63

内存密度

536870912 bit

内存集成电路类型

FLASH

内存宽度

16

功能数量

1

端子数量

63

字数

33554432 words

字数代码

32000000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

32MX16

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

编程电压

1.8 V

认证状态

Not Qualified

最大供电电压 (Vsup)

1.95 V

最小供电电压 (Vsup)

1.65 V

标称供电电压 (Vsup)

1.8 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

BALL

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

类型

SLC NAND TYPE

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