型号 | NE5532APSE4 | NE5532PSE4 | NE5532JG |
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描述 | DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SO-8 | DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SO-8 | DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, CDIP8, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, | PLASTIC, SO-8 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 1 µA | 1 µA | 1 µA |
标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB | 100 dB |
最大输入失调电压 | 5000 µV | 5000 µV | 5000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-GDIP-T8 |
长度 | 6.2 mm | 6.2 mm | 9.6 mm |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | SOP | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | 5.08 mm |
标称压摆率 | 9 V/us | 9 V/us | 9 V/us |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 10000 kHz | 10000 kHz | 10000 kHz |
宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 7.62 mm |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
负供电电压上限 | -22 V | -22 V | - |
供电电压上限 | 22 V | 22 V | - |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |