NML08J3N3TRF,NML08J3N3TRF pdf中文资料,NML08J3N3TRF引脚图,NML08J3N3TRF电路-Datasheet-电子工程世界

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Multilayer Chip Inductors

FEATURES

• Designed for High Frequency Applications

• Available in EIA 0201, 0402 and 0603 Case Sizes

• High Q and SRF Characteristics

• Tight Tolerance D (0.3nH) and J ( 5%)

• Tape and Reel Packaging for Automatic Pick & Place

SPECIFICATIONS

NML

Multilayer High Frequency Inductors

Speciﬁcations

0201

0402

0603

Inductance Range

0.3 ~ 56nH 1 ~ 220nH 1 ~ 330nH

Operating Temperature Range

-40°C ~ +85°C

Q-Factor, Self Resonant Frequency,

See Individual

DC Resistance, Rated DC Current

Product Listings

and Inductance Tolerance

NML Series

RoHS

Compliant

includes all homogeneous materials

*See Part Number System for Details

ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS

Test

Speciﬁcation

Test Method & Condition

Solderability

75% Min. Coverage

After 5 Sec. Dip in +230°C Solder Pot (Post Flux)

After 500 Hrs at +40°C and 90~95% RH (No Load)

Humidity Resistance

Soldering Effect

After 10 Sec. at +270°C (1 Minute, 150°C Pre-Heat)

(1) No Evidence of Damage

Thermal Shock

(2) Inductance Shall Be Within ±10% of Initial Value

After 5 Cycles , +85°C to -40°C within 3 minutes

High Temperature Load Life (3) Q Factor Shall Be Within ±20% of Initial Value

After 500 hours at +85°C with Rated DC Current

Humidity Load Life

After 500 Hrs at +40°C with 90~95% RH at Rated DC Current

PART NUMBER SYSTEM

NML 04 J 22N TR F

RoHS compliant

Packaging: TR = Tape/Reel

Inductance Code (N=decimal point) in nano-henries

(Ex. 2N2 = 2.2nH, 33N=33nH, R10=100nH)

Tolerance Code (C=±0.2nH, D=±0.3nH, G=±2%, J=±5%, K=±10%)

Size Code: 02=0201, 04=0402, 06=0603

Series

COMPONENT AND LAND PATTERN DIMENSIONS

Series

NML02

NML04

NML06

0.6 ± 0.03

1.0 ± 0.10

1.6 ± 0.15

0.3 ± 0.03

0.5 ± 0.10

0.8 ± 0.15

0.33 max.

0.5 ± 0.10

0.8 ± 0.15

0.1 ~ 0.2

0.1 ~ 0.3

0.2 ~ 0.6

0.20 ~ 0.30 0.25 ~ 0.30 0.15 ~ 0.35

0.35 ~ 0.45 0.40 ~ 0.50 0.30 ~ 0.50

0.70 ~ 0.80 0.60 ~ 0.80 0.70 ~ 1.00

Solder

Pads

Body Composition:

/SiO

Termination Material:

Sn over NI barrier over Ag base

Component

NIC COMPONENTS CORP.

www.niccomp.com

www.lowESR.com

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www.SMTmagnetics.com

Multilayer Chip Inductors

NML02 SERIES

NIC

P/N

NML02C0N3TRF

NML02C0N4TRF

NML02C0N5TRF

NML02C0N6TRF

NML02C0N7TRF

NML02C0N8TRF

NML02C0N9TRF

NML02D1N0TRF

NML02D1N1TRF

NML02D1N2TRF

NML02D1N3TRF

NML02D1N5TRF

NML02D1N6TRF

NML02D1N8TRF

NML02D2N0TRF

NML02D2N2TRF

NML02D2N4TRF

NML02D2N7TRF

NML02D3N0TRF

NML02K3N3TRF

NML02K3N6TRF

NML02K3N9TRF

NML02K4N3TRF

NML02K4N7TRF

NML02K5N1TRF

NML02K5N6TRF

NML02K6N2TRF

NML02J6N8TRF

NML02J7N5TRF

NML02J8N2TRF

NML02J9N1TRF

NML02J10NTRF

NML02J12NTRF

NML02J15NTRF

NML02J18NTRF

NML02J22NTRF

NML02J27NTRF

NML02J33NTRF

NML02J39NTRF

NML02J47NTRF

NML02J56NTRF

'L'

Inductance

(nH)

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1.0

1.1

1.2

1.3

1.5

1.6

1.8

2.0

2.2

2.4

2.7

3.0

3.3

3.6

3.9

4.3

4.7

5.1

5.6

6.2

6.8

7.5

8.2

9.1

NML Series

L&Q

Test

Freq.

100MHz

SRF

MHz

(min.)

10000

8800

8300

7700

7200

6700

6400

6000

5700

5300

5000

4200

3800

3500

3300

3200

3000

2800

2400

2200

2100

1800

1700

1500

1300

1100

Resistance

(ohms) Max.

0.07

0.08

0.09

0.10

0.14

0.18

0.19

0.20

0.22

0.24

0.25

0.28

0.30

0.40

0.44

0.50

0.53

0.55

0.62

0.65

0.70

0.80

0.90

1.20

1.80

2.10

2.40

2.80

3.00

Rated

DC Current

(mA) Max.

250

230

200

180

170

150

100

VALUES AND SPECIFICATIONS

Tolerance

(std)*

±0.2nH(C)

±0.3nH(D)

±10%(K)

±5%(J)

'Q'

Factor

(min.)

4.0

5.0

4.0

*Other tolerances available. Contact NIC for availability.

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Multilayer Chip Inductors

NML04 SERIES

NIC

P/N

NML04D1N0TRF

NML04D1N2TRF

NML04D1N5TRF

NML04D1N8TRF

NML04D2N0TRF

NML04D2N2TRF

NML04D2N7TRF

NML04D3N3TRF

NML04D3N9TRF

NML04D4N7TRF

NML04D5N6TRF

NML04J6N8TRF

NML04J8N2TRF

NML04J10NTRF

NML04J12NTRF

NML04J15NTRF

NML04J18NTRF

NML04J22NTRF

NML04J27NTRF

NML04J33NTRF

NML04J39NTRF

NML04J47NTRF

NML04J56NTRF

NML04J68NTRF

NML04J82NTRF

NML04JR10TRF

NML04JR12TRF

NML04JR15TRF

'L'

Inductance

(nH)

1.0

1.2

1.5

1.8

2.0

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

Tolerance

(std)

±0.3nH(D)

±5% (J)

NML Series

L&Q

Test

Freq.

100MHz

SRF

MHz

(min.)

13500

12000

10000

8000

7000

5700

5400

4600

4100

3800

3300

2900

2600

2300

2000

1800

1600

1500

1300

1100

1000

800

550

Resistance

(ohms) Max.

0.12

0.13

0.14

0.16

0.17

0.19

0.22

0.24

0.27

0.32

0.37

0.42

0.50

0.55

0.65

0.80

0.90

1.00

1.20

1.30

1.40

1.60

2.40

Rated

DC Current

(mA) Max.

300

250

200

150

100

VALUES AND SPECIFICATIONS

'Q'

Factor

(min.)

8.0

TAPE AND REEL DIMENSIONS (mm)

TYPE

NML02

NML04

NML06

0.38 ± 0.04

0.7 ± 0.05

1.0 ± 0.20

0.68 ± 0.04

1.2 ± 0.05

1.8 ± 0.20

Reel Qty

15,000

10,000

4,000

2.0 ± 0.5

TAPE AND REEL PACKAGING (mm)

1.1 Max.

Sprocket Hole 1.5 +0.1/-0

4.0

±0.1

±0

2.0 ± 0.5

178 +0/-3

3.5

±0.05

2.0

±0.05

0201/0402=2.0 ±0.1

0603/0805=4.0 ±0.1

21 0.8

10.0

±1.0

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±1.0

8.0

±0.3

Multilayer Chip Inductors

NML06 SERIES

NIC

P/N

NML06D1N5TRF

NML06D1N8TRF

NML06D2N2TRF

NML06D2N7TRF

NML06D3N3TRF

NML06D3N9TRF

NML06D4N7TRF

NML06D5N6TRF

NML06J6N8TRF

NML06J8N2TRF

NML06J10NTRF

NML06J12NTRF

NML06J15NTRF

NML06J18NTRF

NML06J22NTRF

NML06J27NTRF

NML06J33NTRF

NML06J39NTRF

NML06J47NTRF

NML06J56NTRF

NML06J68NTRF

NML06J82NTRF

NML06JR10TRF

NML06JR12TRF

NML06JR15TRF

NML06JR18TRF

NML06JR22TRF

NML06JR27TRF

NML06JR33TRF

'L'

Inductance

(nH)

1.5

1.8

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

180

220

270

330

Tolerance

(std)

±0.3nH(D)

±5% (J)

NML Series

VALUES AND SPECIFICATIONS

'Q'

Factor

(min.)

8.0

L&Q

Test

Freq.

100MHz

50MHz

SRF

MHz

(min.)

13500

11600

8900

6400

5200

4400

4300

3400

3300

3000

2600

2200

1900

1800

1600

1500

1300

1200

1000

800

600

Resistance

(ohms) Max.

0.10

0.13

0.15

0.20

0.23

0.25

0.28

0.30

0.35

0.40

0.45

0.50

0.55

0.60

0.65

0.70

0.75

0.80

0.85

0.90

1.00

1.20

1.30

1.50

1.90

2.10

Rated

DC Current

(mA) Max.

300

150

Performance Curves

NIC COMPONENTS CORP.

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www.lowESR.com

www.RFpassives.com

www.SMTmagnetics.com

Multilayer Chip Inductors

Performance Curves

NML Series

NIC COMPONENTS CORP.

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矽品将投资台湾新成立DRAM公司TMC

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产研：国产车载CAN IC崛起，能否挑战NXP？

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联发科五大商机全面启动

亚洲手机芯片龙头联发科股东会致股东报告书出炉，强调将锁定4G LTE网络、物联网、穿戴式装置、无线充电、多屏互动等五大商机，将公司带入下一个成长阶段。联发科致股东报告书由董事长蔡明介与总经理谢清江共同署名。文中指出，由于大陆市场在过去几年快速起飞，近来更积极布建4G LTE网络，其它新兴市场需求续增温，围绕智能型终端、云端服务产生的新应用如物联网、穿戴式装置、无线充电、多屏互动等顺势兴...[详细]
80C152单片机上HDLC通信规程中的应用

摘要： 80C152单片机的工作原理和特点及其在HDLC通信规程中的应用，给出了它的编程方法，并对其系统误码率进行了分析。关键词：全局串行通道 HDLC规律 CRC差错检验 80C152是一种基于MCS-51的高集成度8位微控制器，也是一种通用通信控制器。它既适用于外围系统或器件的智能管理，也适用于低成本，高速串行通信场合。80C152是80C51的派生...[详细]
三星Note 10成首台WiFi 6认证手机

据CNET报道， Wi-Fi联盟今（16）日正式推出了下一代Wi-Fi认证计划。该计划将对使用下一代802.11ax Wi-Fi技术（Wi-Fi 6）的无线设备进行认证。经过认证后，制造商可以在他们的包装上放一个小小的认证标记。这个认证标记很重要，它将告知消费者这款设备支持新一代Wi-Fi技术，并享受所有与之配套的新特性。 “今天，我们很自豪地正式宣布，Galaxy Note 10是全...[详细]
马斯克：特斯拉自动驾驶投资将超100亿美元

据外媒报道，特斯拉首席执行官马斯克最近在社交媒体平台X上发帖称，特斯拉在自动驾驶项目上的累计投资将在今年远远超过100亿美元。马斯克表示，特斯拉在训练计算、数据管道和视频存储方面的累计投资将在今年超过100亿美元。然而，他也指出，即使是这一数字，与该公司在汽车上2500亿美元的投资相比也相形见绌，但是大部分特斯拉汽车未来都应能实现自动驾驶。 “要实现通用的自动驾驶，难度之大令人咋...[详细]
这套组合拳，让全芯片功耗签核不再难

降低功耗一直是开发者不断努力的主要方向之一。步入数字时代，人工智能芯片的需求在不断增长，推动着SoC设计朝着规模更大、速度更快且更加智能的趋势发展。芯片越复杂，功能越强大，功耗也随之越高，相应的，低功耗设计、功耗分析、功耗验证和功耗签核也越困难。为应对这些挑战，开发者必须通过运行现实世界的软件负载来系统级地解决这些问题，确保设计经过足够长的有效序列测试来发现漏洞。在功耗的约束下，软件驱动...[详细]
ARM的多任务和系统时钟

ARM的多任务和系统时钟一、实验目的学习系统时间相关API 函数和使用信号量解决uCOS-II 进程之间的同步问题，把系统时间显示在一个文本框中，并可以通过键盘设置修改。二、实验内容本次实验在用户的Main_Task 任务中创建一个新任务，来实现系统时钟的显示和更新。同时，通过在Main_Task 任务中响应键盘消息，可以对系统的时钟进行更改。使用uCOS-II 多任务系统中的信号...[详细]
Manz晶硅生产设备生产解决方案实现20.6%的平均转换效率

Manz拥有先进的设备和工艺技术，可帮助企业将传统电池生产线转换成PERC生产线 PERC生产方案可实现高效率太阳能电池的量产，受到领先太阳能电池制造企业的青睐 Manz是公认的太阳能产业领先技术合作企业；Manz PERC生产方案近期订单总额已逾4000万人民币 2015年4月28日，德国罗伊特林根晶硅太阳能电池（cSi）是目前市场上最成熟、并得到广泛...[详细]
国产机器人距离名副其实还差两个“王炸”！

　　国内机器人行业的热度还在持续，有关机器人的各种研讨会、展览会还在如火如荼地展开，世界机器人大会也将于今年10月在北京举办。受到如此关注和青睐，这对于行业来说，确实是一个好事。但是现实中，国内机器人产业的发展似乎远远赶不上“炒作”的热度。　　是炒作还是实力？　　正如一位行业主管部门的负责人所言：当下机器人行业炒作的成分居多，实际发展情况还有许多问题亟需规范，“炒作盛于实际，名头大于实力...[详细]
工业物联网联盟与平台发展趋势

工业物联网联盟发展现况自GE提出工业互联网(Industry of Internet)与“1%的威力”，以及德国工业4.0引入虚实整合系统(Cyber Physical System，CPS)概念后，结合网络和物物相联的工业物联网(IIoT)成为热门议题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 IIC发展历程工业物联网联盟发展现况自GE提出工业互联网(Industry of I...[详细]
选择SoC还是SiP？无线芯片设计公司天平倾向SiP

由于 SoC 的设计周期延长等因素，系统级封装(System-in-Package，SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战。在无线通信联盟的一次会议上，来自三家分别专注于 Wi-Fi , UWB 和 WiMAX 的芯片设计公司的三位代表在发言中表示，SoC和SiP之间的选择仍然是一件令人头痛的事情。但是，由于很多SiP的制造和设计工具都在...[详细]
ST-2021慕尼黑上海电子展：GaN提升电源能效Teseo提升驾驶效率

ST参加了于2021年4月14-16日举办的2021慕尼黑上海电子展。在全世界都在继续抗击疫情的时刻，本届展会的召开具有特殊的意义，不仅反映电子工业在全球疫情停业期间的发展情况，还揭示未来的发展方向。此次展会上，ST将聚焦智能出行、电源和能源管理、物联网和5G三大创新领域。本文将重点介绍两个与氮化镓（GaN）和全球定位系统相关的产品，这两个创新产品代表了我们应对复杂挑战的新解决方案，并反映了行业...[详细]
便携式岩土热物性测试仪方案设计

地源热泵手统与其它空气调节系统相比优点突出。由于地层深处温度常年维持不变，远远高于冬季的室外温度，而又明显低于夏季的室外温度。因此地源热泵克服了空气源热泵的技术障碍，且效率有很大的提高。另外它还具有噪音低、占地面积少、不排放污染物、不用抽取地下水、运行计维护费用低、寿命长等许多优点。设计地源热泵系统的地热换热器需要知道地下岩土的热物性参数。如果热物性参数不准确，则设计的系统可能达不到负荷需要；...[详细]
DSP的起源

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