NPF16AT,NPF16AT pdf中文资料,NPF16AT引脚图,NPF16AT电路-Datasheet-电子工程世界

型号	NPF16AT	NPF16BT	NPF16GT	NPF16DT	NPF16JT
描述	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 16A, 50V V(RRM), Silicon,	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 16A, 100V V(RRM), Silicon,	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 16A, 400V V(RRM), Silicon,	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 16A, 200V V(RRM), Silicon,	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 16A, 600V V(RRM), Silicon,
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknow
应用	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
外壳连接	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3
最大非重复峰值正向电流	175 A	175 A	175 A	175 A	175 A
元件数量	2	2	2	2	2
相数	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	3
最大输出电流	16 A	16 A	16 A	16 A	16 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	50 V	100 V	400 V	200 V	600 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	General Instrument Corp	-	General Instrument Corp	General Instrument Corp	General Instrument Corp

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天天说的汽车ZCU，到底是个啥？: 这几年，越来越多汽车OEM和Tier1会提到整车区域控制器ZCU（Zone Control Un...; eric_wang 汽车电子

经纬仪的作用及用途

经纬仪根据度盘刻度和读数方式的不同，分为游标经纬仪，光学经纬仪和电子经纬仪。目前我国主要使用光学经纬仪和电子经纬仪，游标经纬仪早已淘汰。经纬仪是一种根据测角原理设计的测量水平角和竖直角的测量仪器，分为光学经纬仪和电子经纬仪两种，目前最常用的是电子经纬仪。经纬仪是望远镜的机械部分，使望远镜能指向不同方向。经纬仪具有两条互相垂直的转轴，以调校望远镜的方位角及水平高度。经纬仪是一种测角仪器...[详细]
小米首款折叠屏手机已入网，采用了内折叠设计

集微网2月26日消息，据数码博主爆料，小米首款折叠屏手机已入网，正面无开孔设计。从配图来看，小米折叠屏手机型号为M2011J18C，已于2月2日拿到了入网许可证，支持双模5G和双卡双待功能，但还没有放出证件照和其他规格参数。此前曝光的小米折叠屏手机真机照显示其采用内折叠设计，展开后还是能看到折痕，爆料称 MIUI系统已经在适配新款折叠屏产品，可能会与MIUI12.5系统一起亮相。 ...[详细]
机器人过度智能，人类将自取灭亡

据英国广播公司(BBC)报道，英国著名科学家斯蒂芬·霍金说，人类创造智能机器的努力威胁自身生存。霍金表示，“彻底开发人工智能可能导致人类灭亡。” 霍金的此番警告是回应对他使用的通讯科技的改良，其中就包括了基本的人工智能。霍金是英国著名理论物理学家，患有肌萎缩性脊髓侧索硬化症(ALS)，使用英特尔(Intel)公司开发的一种新的系统说话。另一家英国公司Swiftkey的机器认知方面...[详细]
三星给供应商发奖金，2018年奖金规模有望超4400万美元

集微网消息（文/小北）外媒报道称，消息人士透露，三星电子今年上半年半导体业务再创佳绩，打算拿出创纪录的奖金额度发放给供应商等合作伙伴，具体奖金额度尚未确定，或超过220亿韩元（相当于1940万美元）。这并不是三星电子第一次奖励合作伙伴，三星电子自2010年便开始为供应商发放奖金。去年上半年，三星电子奖励供应商201亿韩元，这些奖金颁发给了供应商的员工。这次将拿出“创纪录的奖金”，必然要高于20...[详细]
宝马电动车销量2018年或将迎来大幅上涨

　　据外媒报道，宝马研发总监透露，为追赶特斯拉等竞争对手，宝马预计2018年的电动车及混动车型销量将出现大幅上涨。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　宝马研发总监Klaus Froehlich 在发言中表示，2018年的电动车销量将超过2017年的销量目标，即100,000辆，并将呈现两位数的增长，但没有透露具体的数据。2017年前10个月，宝马电动车销...[详细]
Exynos4412汇编LED操作代码

从今天开始就正式进入到tiny4412的开发学习中了，今天主要看了一下Tiny4412的启动流程及存储器映射及Exynos4412数据手册，用汇编写了一个跑马灯程序（后续会有C语言版本的出来），先说一下我的开发环境吧：开发板：Tiny4412 增强版（底板是Tiny4412ADK 1312）开发工具：UltraEdit 宿主机：VmWare Ubuntu12.04（64bit）编译工具：...[详细]
电子：新能源汽车的强力推进者

　　汽车电子市场概貌　　赛迪顾问汽车电子产业事业部总经理兼高级咨询师徐鹏首先介绍道，电子产品的大量应用一直是汽车节能减排的重要推动力，在过去30年中，电子技术在汽车中的应用使得其燃油效率提高了70%，动力电子控制系统通过SIDI(火花点火直接射油)、VVT(可变气门)、混合燃烧、涡轮增压/快速充电优化汽油引擎等技术，在改进动力效率方面起到了重要作用;汽车总线技术使汽车形成一个网络，大大减少...[详细]
全球首个3nm芯片将量产，三星造？

三星周四表示，它有望在本季度（即未来几周内）使用其 3GAE （早期 3 纳米级栅极全能）制造工艺开始大批量生产。该公告不仅标志着业界首个3nm级制造技术，也是第一个使用环栅场效应晶体管（GAAFET）的节点。三星在财报说明中写道：“通过世界上首次大规模生产 GAA 3 纳米工艺来增强技术领先地位。”（Exceed market growth by sustaining leadersh...[详细]
美国3500亿芯片法案或设置“护栏”：公司在中国建厂则无缘补贴

北京时间7月19日消息，美国芯片法案正在推进中，立法草案显示，这项为美国半导体制造业提供520亿美元（约合人民币3500亿）补贴的法案将设置所谓“护栏”，若公司在中国等国家建设或扩建半导体制造工厂，或将无法获得补贴。美国芯片法案近日有新的进展，预计最快于周二在参议院进行投票，细节仍在讨论中，设置“护栏”旨在确保中国等国家不会受益。据悉，英特尔等公司一直在鼓励立法者放宽与中国开展业务的...[详细]
神经网络完成芯片设计仅需几小时

科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。　　不同元件在计算机芯片...[详细]
助力佛山智造万亿雄心 “佛十条”促企业掀技改潮

“如今，各项运营成本降低，产品利润更高，企业自然会投入更多资金进行技改、研发，通过供给端的创新再次提高产品利润率。”谈起“佛十条”为企业带来的优惠，广东嘉腾机器人自动化有限公司副总裁陈洪波如是说。今年9月15日，继省政府出台“省实体经济十条”后，佛山在全省率先制定出台了《佛山市降低制造业企业成本支持实体经济发展若干政策措施》（简称“佛十条”），其中明确提出支持企业开展技术改造，放宽技术改造事后...[详细]
AT89C51\52的编程原理

AT89C51和AT89C52的编程原理完全相同,内部都有一个可重复编程的Flash ROM,AT89C51的ROM容量为4KB,而AT89C52的容量为8KB. 我们以AT89C52为例来说明其编程原理: A:由其ROM的容量可知其地址线需要13条,硬件连接如图1所示,整个P1口和P2口的低5位为编程地址输入线, P0口为数据输入端,P2.6、P2.7、P3.6、P3.7为编程模式.其电平...[详细]
受下游终端市场影响，晶晨股份2019年净利同比下滑42%

近日，晶晨股份发布2019年业绩快报称，报告期内，营业总收入为23.58亿元，比上年同期减少0.48%；归属于母公司所有者的净利润为1.64亿元，比上年同期减少41.95%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,396.78万元，同比减少46.86%。晶晨股份表示，公司业绩波动主要有以下几方面因素的综合影响：（1）受全球经济发展前景不明朗、国内经济发展速度放缓及下游终端电子产...[详细]
中兴被禁，一位清华微电子老教授对人才培养的反思与建议

　　编按：都说中兴缺乏核心竞争力，但是难道他们就不想拥有自己的核心竞争力吗?中兴被禁事件，折射出中国集成电路产业仍然任重道远。虽然中国发展半导体事业早在上世纪50年代就已展开，但是直到2014年国家开始大力扶持才逐渐获得了重视。当年的“汉芯事件”固然反映出一些问题，但是在近几年资金、政策都到位的情况下，人才仍是制约我国集成电路产业发展的最大瓶颈。昨天晚上，集微网拿到周教授的投稿，在高校做...[详细]
北美半导体出货比降至2003年以来最低水平

　　半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元，为2003年以来最低的水平，B/B值则为0.83。SEMI认为，订单金额不振，显示新的半导体投资活动要到2009年才会重新启动。　　代表全球半导体最大市场之...[详细]