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OR3T80-5BC600

Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:LSC/CSI

厂商官网:https://lsicsi.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LSC/CSI
包装说明
BGA, BGA600,35X35,50
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
TYP GATES = 58000 TO 116000
最大时钟频率
80 MHz
CLB-Max的组合延迟
1.8 ns
JESD-30 代码
S-PBGA-B600
JESD-609代码
e0
可配置逻辑块数量
484
等效关口数量
58000
输入次数
348
逻辑单元数量
3872
输出次数
348
端子数量
600
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
484 CLBS, 58000 GATES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA600,35X35,50
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态
Not Qualified
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
1.27 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
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参数对比
与OR3T80-5BC600相近的元器件有:OR3T80-4BC432、OR3T80-4BC600、OR3T80-6BC600、OR3C80-4BC600、OR3C80-5BC600。描述及对比如下:
型号 OR3T80-5BC600 OR3T80-4BC432 OR3T80-4BC600 OR3T80-6BC600 OR3C80-4BC600 OR3C80-5BC600
描述 Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 Field Programmable Gate Array, 133MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA432 Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 Field Programmable Gate Array, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI
包装说明 BGA, BGA600,35X35,50 BGA, BGA432,31X31,50 BGA, BGA600,35X35,50 BGA, BGA600,35X35,50 BGA, BGA600,35X35,50 BGA, BGA600,35X35,50
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknow
最大时钟频率 80 MHz 133 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B600 S-PBGA-B432 S-PBGA-B600 S-PBGA-B600 S-PBGA-B600 S-PBGA-B600
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
输入次数 348 338 348 348 348 348
逻辑单元数量 3872 3872 3872 3872 3872 3872
输出次数 348 338 348 348 348 348
端子数量 600 432 600 600 600 600
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA600,35X35,50 BGA432,31X31,50 BGA600,35X35,50 BGA600,35X35,50 BGA600,35X35,50 BGA600,35X35,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
其他特性 TYP GATES = 58000 TO 116000 - TYP GATES = 58000 TO 116000 TYP GATES = 58000 TO 116000 - TYP GATES = 58000 TO 116000
CLB-Max的组合延迟 1.8 ns - 2.34 ns 1.35 ns - 1.8 ns
可配置逻辑块数量 484 - 484 484 - 484
等效关口数量 58000 - 58000 58000 - 58000
组织 484 CLBS, 58000 GATES - 484 CLBS, 58000 GATES 484 CLBS, 58000 GATES - 484 CLBS, 58000 GATES
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V 3.6 V - 5.25 V
最小供电电压 3 V - 3 V 3 V - 4.75 V
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
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