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知情人士透露，中国移动2013年度采购的T D -L T E (我国自主4G标准和制式、中国移动采用的4G网络制式)终端中，截至目前超过60%的终端产品采用了国际芯片制造商高通设计生产的芯片，预计高通芯片所占份额最终将达到70%，成为中国移动2013年4G终端采购的大赢家。 2013年一季度，中国移动宣布启动2013年4G终端采购，计划采购包括T D -L T E数据卡在内的124万部4G...[详细]
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可穿戴概念早就不是什么新鲜事了，现在各式各样前卫的、高端的、山寨的可穿戴设备无处不在。然而可穿戴设备却并非是大公司的专利。目前有一些小众的、某种 程度上可以称作是独一无二的可穿戴设备正在这世界的某个角落里茁壮成长，它们中的有些产品已经开始在Indiegogo、Kickstarter这种热门 的筹资网站上走红。下面要介绍5种最有可能大红大紫的可穿戴设备，如果哪天其中一款风靡全球，你大可不必感到...[详细]
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5 月 14 日讯， 三星 计划与 现代 合作开发 电动汽车 ，并为现代电动汽车提供 动力电池 和其他联网汽车部件。 预计三星和现代将很快签署有关电池供应的无约束力谅解备忘录。这是一场历史性会晤的成果。前一天，三星集团副会长李在镕和现代汽车集团首席副会长郑义宣于三星 SDI 天安工厂（主要生产动力电池）会面。 作为三星和现代的实际掌门人，这也是双方第一次坐下来讨论商业合作。 ...[详细]
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4月12日，珠海高新区、格力集团与国家电力投资集团旗下公司签订项目投资合作协议，推动融和元储华南智能制造基地（以下简称：融和元储项目）、启航新能源船舶电动化研发中心（以下简称：启航船舶项目）两大项目落地高新区格创5.0产业新空间，赋能珠海抢占新能源产业高地。
珠海市委副书记、市长黄志豪，市政府党组成员、秘书长文华，市招商署署长刘高路等见证签约仪式。国家电投集团资本控股有限公司...[详细]
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研华推出 SQRAM DDR5 5600 系列工业内存。该系列紧跟计算机内存全新风潮，支持DDR5， 数据传输速度高达 5600MT/s 。SQRAM 5600 系列的速度快如闪电，带宽从 8GB 到 48GB 甚至更高，数据传输速率惊人，远远超过工业标准。此外，它还经过严格的实验室测试，支持 -40 ~ 95 °C 的宽温工作范围，以确保产品运行过程稳定可靠。这些特性使 SQRAM DDR5 ...[详细]
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日前，英飞凌科技股份公司推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM™ 3.0器件后，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器产品组合。该芯片非常适用于需要扩展RAM存储器的应用，包括视频缓冲、工厂自动化、人工智能物联网（AIoT）和汽车车联...[详细]
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STM32是32位的单片机却只要八位单片机的价格，速度也是八位的好几倍。 更重要的是它作为ARM入门级的芯片比较容易掌握，网上资料也很多，很多人都在用。 STM32的IO端口有7个寄存器来控制，但是我们常用的就4个CRL CRH IDR ODR 。 端口配置低寄存器（GPIOx_CRL） 端口配置高寄存器（GPIOx_CRH） 端口输入数据寄存器（GPIOx_IDR） 端口输出数据寄存器（GP...[详细]
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安富利的MaaXBoard单板计算机非常适合工业自动化，物联网，人工智能和多媒体应用。 安富利日前通过推出低成本的，可立即投入生产的MaaXBoard，为客户提供更多专注于开发软件方面的单板电脑。MaaXBoard基于NXP i.MX 8M应用处理器，非常适合嵌入式计算和边缘AI的应用。它为寻求创建工业自动化，多媒体，人工智能和物联网应用程序的设计工程师和最终用户提供了降低的成本和缩短了上市时间...[详细]
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此前小米发布了小米 10S、Redmi K40 手机，这两款手机均搭载了骁龙 870 处理器。 据微博博主 @数码闲聊站 消息，小米还有三款骁龙 870 在打磨，今年是老旗舰的胜利。 今年，高通在市面上拥有骁龙 888、骁龙 870 双 “8”旗舰处理器，安卓手机厂商也大多推出了骁龙 888、骁龙 870 双旗舰手机。 IT之家获悉，骁龙 870 拥有一颗 3.2G...[详细]
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IT之家获悉，三星Galaxy S20系列旗舰新机成为第一款获得USB快速充电认证（USB Fast Charger certification）的智能手机。 据IT之家了解，要获得USB快速充电认证，智能手机必须支持USB Power Delivery（USB PD）3.0规范的可编程电源（PPS）功能。此功能使智能手机可以在充电时更好地管理热量，从而为消费者提供更快的充电体验。...[详细]
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参考教材改了一下，添加了显示程序，数码管只能显示4为，理论最高可显示9999us的脉宽。有兴趣的同学可以扩展一下，添加数码管，算法可以改进，多次求平均值等等。仿真出来还算可以。测量脉宽原理很简单，教材和百度上都有。 仿真原理图如下 调制输入信号 2019-10-22 01:00 上传 直接上代码 上图 看一下 下面的代码 我仿真里面设置的脉冲周期是2ms 占空比是50% 由这个代码得到...[详细]
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2017年以来，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。 在市场和政策的双重驱动下，国内半导体硅片企业业绩都实现了大幅提升，于是以浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶股份”）、神工半导体、硅产业集团、立昂微（金瑞泓）等为代表未上市的国内半导体硅片...[详细]
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eeworld网据路透社北京时间4月15日报道，知情人士周五称，东芝公司很可能会获得债权人的批准，以最具价值的芯片业务股份作抵押，获得价值约为1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款和贷款承诺。 债权人的批准对于东芝来说至关重要。在完成出售存储芯片业务前，东芝需要数十亿美元的新资金渡过难关。东芝预计能够通过出售芯片业务融资大约2万亿日元。 一些小型放款人对于东芝以芯片业务股份作抵押的提议犹豫不决，因...[详细]
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晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。 随着半导体技术的不断发展，3D-IC(三维集成电路)技术得到了广泛的应用，其是利用晶圆级封装技术将不同的晶圆堆叠键合在一起，该技术具有高性能、低成本且高集成度的优点。 在键合过程中，上晶圆和下晶圆相对设置并在外...[详细]
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概述 新能源汽车根据其动力源可分为纯电动汽车 (EV) 和混合动力车 (HEV/PHEV)。整车控制器是新能源汽车的核心控制部件，主要功能是解析驾驶员需求，监控汽车行驶状态，协调控制单元如BMS、MCU、EMS、TCU等的工作，实现整车的上下电、驱动控制、能量回收、附件控制和故障诊断等功能。 功能特点 基于AUTOSAR的软件架构，产品功能满足PHEV/EV VCU及HCU开发，合作模式灵...[详细]
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