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荣耀X10即将于本月20日发布，在此之前荣耀业务部副总裁（产品）熊军民就曝光了该机的新特性——5G能力出众。 熊军民透露基于麒麟820 5G SoC，荣耀X10支持NSA/SA 5G双模网络、9大频段，是目前业界最多的。9大频段对于用户来说是一“部”到位了，完全满足未来3年国内三大运营商所有网络建设需求和海外漫游需求。 除了目前最全的5G频段，荣耀X10还做到了当前理论最快的5G速度，采...[详细]
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本文转自威锋网
未来iPhone或许能够“记住”用户经常到的地方，帮助用户完成在这些地方的待办事项。苹果日前向美国专利商标局提交了一份专利申请文件，“自动识别和存储常常访问的位置”。
在专利文件中苹果表示，用户越来越多地使用待办事项应用来提醒自己去完成一些任务，通过将重复出现的任务放在待办事项列表中，用户就可以快速查看接下的时间中自己需要完成哪...[详细]
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摘 要：软启动的调压模块一般由三相反并联晶闸管组成，可以通过改变晶闸管的触发角改变定子的电压，方便控制，性能良好。文章对三相异步电机的启动进行概述，分析了软启动的原理和特性，介绍了软启动系统构成及作用，同时分析了软启动技术的优越性和实用性。 0引言 传统电动机启动，对电力系统的各个部件造成重大影响，降低它们的使用寿命，甚至可能形成电网电压骤降，从而影响电力系统的安全运转，直接影响电网中的其余...[详细]
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9月26日，上海正式发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（下称：《行动计划》），力争到2021年将上海打造成全球知名的5G产业发展高地和应用创新策源地。 《行动计划》明确指出，上海将发挥5G研发集聚、网络先行、场景丰富、人才汇聚等优势，做强强项、补齐短板，带动5G全产业链融合发展，建设和培育一批影响面广、带动效果显著的应用示范基地和重点应用项目。具体来说，要实...[详细]
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微软(Microsoft)混合实境(MR)头盔终于在众多品牌簇拥下开放购买，TheNextWeb实测后发现，微软头盔与现在市面上的其他产品如Oculus Rift与Vive比较，微软的产品除了影像画质稍差一些之外，整体体验已经足够，认为在定价与市场定位上，微软产品仍然有机会成为市场主流。 TheNextWeb认为，微软的MR头盔加上控制器起价400美元，比Oculus的500美元与Vive的...[详细]
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多名产业内部人士4日表示，三星电子最先进、位于京畿道华城厂的V1产线依然面临良率不佳的问题，部分5nm制程产品的良率依然低于50%。 据《韩国商报》报道，三星的华城厂V1产线是世界第一条专门用EUV工艺技术生产7nm以下半导体产品的产线。三星电子与2020年2月开始运作这条产线。 然而，半导体厂商业务表现最重要的是良率，整体而言，半导体生产业者的良率必须超过95%。三星电子当前正与台积电5nm以...[详细]
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中国储能网讯： 1月16日，国家电网有限公司与浙江省政府在杭州签署《“三型两网”助力“两个高水平”建设战略合作框架协议》。浙江省委常委、常务副省长冯飞，公司副总经理、党组成员张智刚代表双方签订协议并举行会谈。 冯飞感谢国家电网有限公司长期以来对浙江工作的关心和支持。他表示，浙江作为清洁能源示范省，在能源转型、数字经济、电力体制改革、优化营商环境等方面取得重要进展，得益于国家电网有限公司的...[详细]
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日前，全球几大晶圆代工巨头集体涨价的传闻，让深陷“缺货”困境的产业链再次绷紧了神经。 消息指出，为应对持续紧张的产能，包括联电、世界先进、力积电等都可能将再次提高其晶圆代工报价，第三季度计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。 虽然上述大厂对此均未公开置评，但有不愿透露姓名的业内人士向集微网表示，力积电等涨价确有其事，其中力积电对客户态度更为强硬，到了“不加钱就没有产能给你”的程度，...[详细]
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STM8时基单元 时基单元包含： 16位向上/向下计数器 16位自动重载寄存器 重复计数器 预分频器 (图29：STM8 时基单元) 16位计数器，预分频器，自动重载寄存器和重复计数器寄存器都可以通过软件进行读写操作。自动重载寄存器由预装载寄存器和影子寄存器组成。 可在在两种模式下写自动重载寄存器： 自动预装载已使能(TIM1_CR1寄存器的ARPE位置位)。在此模式下...[详细]
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近期网友再次曝光了高通骁龙820的性能，以及更多信息。 更多的信息确认确认，骁龙820基于三星的14nm工艺制程，大核主频2.2GHz、小核主频1.7GHz，内置GPU Adreno530的主频是650MHz。
所以何时能用上呢？
骁龙820 Geekbench的最新测试成绩显示，单线程2032，多线程5910，与目前苹果的A9（单线程2550，多线程4432）相比，...[详细]
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虽说跟苹果的关系处的不融洽，但 高通 在安卓手机中的地位还是无人能撼动的，更何况他们还是整个基带领域绝对的老大，想要绕开他们真的很难。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 也正是鉴于他们在手机行业的领导地位，所以 高通 的一举一动都格外让人注意，因为他们的推新往往直接让终端厂商跟着一起调整，比如最新发布的QCC5100 低功耗蓝牙 芯片。 高通发布低功耗蓝牙芯片干...[详细]
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意法半导体日前宣布，它为全新Xbox One的Kinect提供了几个关键部件。 “ST在Kinect上赢得了订单，这证明了我们的技术和能力，以及提供解决方案的深度。”意法半导体执行副总裁Bob Krysiak表示。“ST在Kinect上提供的是关键元件，可以帮助XBox扩展游戏玩家的体验。” ST是ASIC领域的领导者，具有广泛的IP和工艺组合，包括CMOS、FDSOI等。同时，作为全球领先...[详细]
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台北訊，2017年8月10日－Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse® 正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。 Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210） 产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师...[详细]
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意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。 意法半导体首席执行官Carlo Bozotti表示：“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。”如果这位CEO的表态到此为止的话，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接着又放出了新的烟雾弹：“我们当然相信需要在制造能力和研发方面支持我们的业务。 而且我认为，如果有需求的话，我们有机会在Crolles...[详细]
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工业机器人的机械部分是其核心组成部分，主要包括以下几个方面： 机器人本体 机器人本体是工业机器人的基础结构，包括机器人的支架、臂部、手腕和末端执行器等。机器人本体的设计和制造质量直接影响到机器人的性能和稳定性。 1.1 支架 支架是工业机器人的基础，通常由金属材料制成，如钢、铝合金等。支架的设计需要考虑到机器人的负载能力、运动范围和稳定性等因素。 1.2 臂部 臂部是工业机器人的主要运动...[详细]
电源技术