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大屏幕一直是LED领域火热发展的重要组成部分，是大型娱乐、体育赛事、广场装点主题显示重要组成部分，从蓝光LED诞生以来，一直保持高速发展态势。在装饰显示市场LED将起到积极的作用，市场扩张明显。中国是全球LED显示屏生产大国，从LED芯片、驱动IC、控制器、屏幕制造等完全占据主导地位。 LED屏幕现状 16位移位恒流IC的由来：双色屏主要是以显示文字为主， 单片机 扫描比较方便...[详细]
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本文以Tensilica Xtensa可配置、可扩展处理器为开发平台，探索了高性能低功耗ASIP(Application Specific Instruction-set Processor专用指令处理器)开发流程。 ASIP设计理论 面向特定应用的ASIP处理器，既有ASIC执行特定应用的高效性，又有GPP处理器可编程的灵活性，能够简化设计复杂度、缩短设计周期、加快上市步伐，在So...[详细]
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日前，法国石油巨头道达尔表示，旗下风险投资公司已经收购了位于美国马萨诸塞州的私人控股电池开发商Ionic Materials的股份，交易金额未披露。下面就来了解一下相关内容吧。 Ionic Materials提供研究和开发服务，并专注于开发针对高能量密度电池的先进材料，据称比传统材料更安全、更便宜。 “我们已决定投资Ionic Materials，以便密切关注这项技术。这一技术可能是固态...[详细]
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号角吹响！2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动 2023年3月1日，上海 —— 近日，全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议，会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛（以下简称“电赛”）的组织工作 。由TI独家冠名赞助的电赛是早期教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一，是面向大学生的创新实践平台，目的在于促进信息与电子类学科课程体系和课程内容的改革。在这里，...[详细]
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可再生能源研究机构GTM最新报告预估，全球PV逆变器(Inverter)市场规模将从2015年的59.7GWac成长到2020年的90GWac。在2016～2020年期间，市场规模的年平均成长率约为11%。值得注意的是，随着拉美、印度、非洲的大规模太阳能计划陆续开始执行，这些新兴地区占全球PV逆变器市场的比重将会大幅跃升。GTM统计，2015年全球出货的59.7GW太阳能逆变器中，有66%出货至...[详细]
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引 言 以ARM芯片为处理器核的嵌入式应用系统，以其小体积、低功耗、低成本、高性能、丰富的片内资源以及对操作系统的广泛支持，得到了人们越来越多的青睐。包括工业控制领域、无线通信领域、网络应用、消费电子、成像和安全产品等，如今，ARM微处理器及嵌入式技术的应用几乎已经渗透到了各个领域。其中ARM7作为ARM微处理器系列中的一员，是低功耗的32位RISC处理器。Samsung公司的S3C451...[详细]
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三星挟带存储器产业龙头优势，本季营收可望超越英特尔而荣登半导体产业王座，证明了后PC时代的到来，随着移动产业、物联网及智能汽车产业兴起，让原先并未扩产的存储器产业成为炙手可热的领域，也使得三星更加壮大。 三星本次挟带自家DRAM及NAND Flash报价急速攀升的气势，半导体制造事业可望跃居产业龙头，原因正是DRAM及NAND Flash都受惠于智能手机搭载需求倍增，在制程转换及产能已数年未...[详细]
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出现的问题 硬件调试的时候发现程序一直在启动文件下面箭头这行。显然是跟SysTick_Handler有关 由于我使用了FreeRTOS，所以需要SysTick为系统时基单元，所以需要SysTick_Handler，但是我却没有定义此中断函数，所以导致上面的程序一直进入不了以SysTick_handler命名的中断函数；填上就好了； 解决问题 添加SysTick_Handler函数： ...[详细]
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随着物联网、5G、人工智能、大数据等产业的发展及应用，电子产业作为国家高科技的支柱产业，也在与时俱进，其市场前景十分广阔。 据相关数据显示，2018年，全球传统消费电子市场疲软不振，产业发展经贸不确定性不断提升。2019年，在中美贸易摩擦加剧态势下，电子信息制造业面临“外患内忧”的瓶颈局面，增长力度将有所减缓。在此环境下，打造差异化竞争体系，走向高质量发展成为我国电子产业发展的出路。 但是，电子...[详细]
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对用于高级驾驶员辅助系统（ADAS）的TDA3x汽车片上系统（SoC）产品系列，Brooke Williams在进行研究工作时并未刻意花费很大力气来寻找灵感。这位ADAS的业务经理只是看了一眼他办公桌上的相框。 “我有三个孩子，都还没有达到可以驾车的年龄，不过其中一个再过三年就该开车了。”Brooke说道，“当看到世界各地与车辆事故相关的死亡人数，尤其是了解到超过90％的事故皆因驾驶员...[详细]
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来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：蒋思莹，谢谢！ 2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行。在会上，中微公司董事长兼CEO尹志尧发表了名为《打造能高速，稳定，安全发展的半导体设备公司，把自己的事办好》的演讲。 中微公司董事长兼CEO尹志...[详细]
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新浪科技讯 1月4日消息，工信部近日颁布了有关光纤到户的两项国家标准，其中规定，在县级及以上城区，新建住宅应直接用光纤到户方式建设，在新建住宅内的通信设施工程设计中必须满足多家电信业务经营者平等接入、用户可自由选择包括宽带在内的电信业务经营者。 工信部编制的这两项国家标准为《住宅区和住宅建筑内光纤到户通信设施工程设计规范》和《住宅区和住宅建筑内光纤到户通信设施工程施工及验收规范》，并将于201...[详细]
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集微网消息，北京亦庄官方消息显示，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。 据介绍，预计在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛...[详细]
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近日，豪微科技（Nano Labs）公布其第二代高带宽存算芯片解决方案已成功量产，将与其自主研发的数据流处理器（FPU：Flow Processing Unit）封装成为名为“布谷鸟2”的高性能计算（HPC）芯片，为目前如火如荼的数字经济新基建提供最高能效比的算力芯片。 云计算、区块链、人工智能、大数据使得计算机产业发展进入了“高通量计算”的时代，高通量计算需要计算、存储和网络三者紧密耦合，其中...[详细]
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全球领先的数字化设计、管理软件及数字化内容供应商欧特克软件（中国）有限公司日前宣布将出席中国仿真科技应用领域首个大型国际性展览会2007中国（上海）国际仿真工业展览会暨工程师大会发布新品，同时，来自Autodesk的高级技术专家将在ISEC2007同期会议发表重要演讲，与业内同行交流前瞻性的技术见解，和分享Autodesk历年的成功经验。 日前，经过Autodesk和NavisWorks双...[详细]
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