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P3S12P128J0CFTR

MICROCONTROLLER, QCC48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220VKKD-2, QFN-48

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
QFN
包装说明
,
针数
48
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
S-XQCC-N48
端子数量
48
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
NO LEAD
端子位置
QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
Base Number Matches
1
文档预览
MC9S12P128
Reference Manual
Covers also MC9S12P-Family
MC9S12P96
MC9S12P64
MC9S12P32
S12
Microcontrollers
MC9S12P128RMV1
Rev. 1.08
2 July 2008
freescale.com
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This document contains information for all constituent modules, with the exception of the CPU. For CPU
information please refer to
CPU12-1
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CPU12 & CPU12X Reference Manual.
Revision History
Date
April 2008
July 2008
Revision
Level
1.07
1.08
PRELIMINARY
Minor Corrections
Added typ. I
DD
values
Description
Chapter 1
Chapter 2
Chapter 3
Chapter 4
Chapter 5
Chapter 6
Device Overview MC9S12P-Family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Port Integration Module (S12PPIMV1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
S12P Memory Map Control (S12PMMCV1). . . . . . . . . . . . . . . 107
Interrupt Module (S12SINTV1). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Background Debug Module (S12SBDMV1) . . . . . . . . . . . . . . 133
S12S Debug Module (S12SDBGV2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
Chapter 7
S12 Clock, Reset and Power Management Unit (S12CPMU)
Block Description199
Chapter 8
251
Chapter 9
307
Chapter 10
Chapter 11
Chapter 12
Chapter 13
Chapter 1
Freescale’s Scalable Controller Area Network (S12MSCANV3).
Analog-to-Digital Converter (ADC12B10C) Block Description. .
Pulse-Width Modulator (PWM8B6CV1) Block Description . . 331
Serial Communication Interface (S12SCIV5) . . . . . . . . . . . . . 365
Serial Peripheral Interface (S12SPIV5) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 401
128 KByte Flash Module (S12FTMRC128K1V1). . . . . . . . . . . 427
Timer Module (TIM16B8CV2) Block Description . . . . . . . . . . 477
Appendix A Electrical Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 503
Appendix B Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 531
Appendix C Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 533
S12P-Family Reference Manual, Rev. 1.08
Freescale Semiconductor
PRELIMINARY
3
S12P-Family Reference Manual, Rev. 1.08
4
PRELIMINARY
Freescale Semiconductor
Chapter 1Device Overview MC9S12P-Family
1.1
1.2
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
1.2.1 MC9S12P Family Comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
1.2.2 Chip-Level Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Module Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.3.1 S12 16-Bit Central Processor Unit (CPU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.3.2 On-Chip Flash with ECC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.3.3 On-Chip SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
1.3.4 Main External Oscillator (XOSC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
1.3.5 Internal RC Oscillator (IRC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
1.3.6 Internal Phase-Locked Loop (IPLL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
1.3.7 System Integrity Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
1.3.8 Timer (TIM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
1.3.9 Pulse Width Modulation Module (PWM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
1.3.10 Controller Area Network Module (MSCAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
1.3.11 Serial Communication Interface Module (SCI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
1.3.12 Serial Peripheral Interface Module (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
1.3.13 Analog-to-Digital Converter Module (ATD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
1.3.14 On-Chip Voltage Regulator (VREG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
1.3.15 Background Debug (BDM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
1.3.16 Debugger (DBG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Device Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Part ID Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Signal Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
1.7.1 Device Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
1.7.2 Pin Assignment Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
1.7.3 Detailed Signal Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
1.7.4 Power Supply Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
System Clock Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
1.9.1 Chip Configuration Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
1.9.2 Low Power Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Security . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Resets and Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
1.11.1 Resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
1.11.2 Interrupt Vectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
1.11.3 Effects of Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
COP Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
ATD External Trigger Input Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
S12P-Family Reference Manual, Rev. 1.08
Freescale Semiconductor
PRELIMINARY
5
1.3
1.4
1.5
1.6
1.7
1.8
1.9
1.10
1.11
1.12
1.13
查看更多>
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