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P4C198AL-35CC

Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CDIP24

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Pyramid Semiconductor Corporation

厂商官网：http://www.pyramidsemiconductor.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Pyramid Semiconductor Corporation
包装说明
DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
35 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDIP-T24
JESD-609代码
e0
内存密度
65536 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
端子数量
24
字数
16384 words
字数代码
16000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16KX4
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.00015 A
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与P4C198AL-35CC相近的元器件有：P4C198AL-35JC、P4C198L-20LC、P4C198-17CC、P4C198-17JC、P4C198-17LC、P4C198-55CM、P4C198A-55CM、P4C198AL-20CC。描述及对比如下：
型号 P4C198AL-35CC P4C198AL-35JC P4C198L-20LC P4C198-17CC P4C198-17JC P4C198-17LC P4C198-55CM P4C198A-55CM P4C198AL-20CC
描述 Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CDIP24 Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, PDSO24 Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, CQCC28 Standard SRAM, 16KX4, 17ns, CMOS, CDIP24 Standard SRAM, 16KX4, 17ns, CMOS, PDSO24 Standard SRAM, 16KX4, 17ns, CMOS, CQCC28 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP24 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP24 Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation
包装说明 DIP, DIP24,.3 SOJ, SOJ24,.34 QCCN, LCC28,.35X.55 DIP, DIP24,.3 SOJ, SOJ24,.34 QCCN, LCC28,.35X.55 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 35 ns 35 ns 20 ns 17 ns 17 ns 17 ns 55 ns 55 ns 20 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-PDSO-J24 R-XQCC-N28 R-XDIP-T24 R-PDSO-J24 R-XQCC-N28 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 24 24 28 24 24 28 24 24 24
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
组织 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP SOJ QCCN DIP SOJ QCCN DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 SOJ24,.34 LCC28,.35X.55 DIP24,.3 SOJ24,.34 LCC28,.35X.55 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00015 A 0.00015 A 0.00015 A 0.015 A 0.015 A 0.015 A 0.02 A 0.02 A 0.00015 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.125 mA 0.125 mA 0.125 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
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器件捷径:
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