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P74FCT3374CP

Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Pyramid Semiconductor Corporation

厂商官网:http://www.pyramidsemiconductor.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Pyramid Semiconductor Corporation
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.3
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
MULTIPLE CENTER PIN VCC AND GND; IOH = 0.3MA @ VOH = 2.9V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V
系列
FCT
JESD-30 代码
R-PDIP-T24
JESD-609代码
e0
长度
31.9405 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
最大I(ol)
0.048 A
位数
8
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
24
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
5.2 ns
传播延迟(tpd)
5.2 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.318 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.5 V
最小供电电压 (Vsup)
3.1 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
7.62 mm
参数对比
与P74FCT3374CP相近的元器件有:P54FCT3374DDM、P54FCT3374CDM、P74FCT3374CSO、P74FCT3374DSO、P74FCT3374DP、P74FCT3374DD、P74FCT3374CD。描述及对比如下:
型号 P74FCT3374CP P54FCT3374DDM P54FCT3374CDM P74FCT3374CSO P74FCT3374DSO P74FCT3374DP P74FCT3374DD P74FCT3374CD
描述 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation
零件包装代码 DIP DIP DIP SOIC SOIC DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
针数 24 24 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 MULTIPLE CENTER PIN VCC AND GND; IOH = 0.3MA @ VOH = 2.9V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V MULTIPLE CENTER PIN VCC AND GND; IOH = 0.3MA @ VOH = 2.9V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V MULTIPLE CENTER PIN VCC AND GND; IOH = 0.3MA @ VOH = 2.9V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V MULTIPLE CENTER PIN VCC AND GND; IOH = 0.3MA @ VOH = 2.9V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V MULTIPLE CENTER PIN VCC AND GND; IOH = 0.3MA @ VOH = 2.9V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V MULTIPLE CENTER PIN VCC AND GND; IOH = 0.3MA @ VOH = 2.9V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V MULTIPLE CENTER PIN VCC AND GND; IOH = 0.3MA @ VOH = 2.9V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V MULTIPLE CENTER PIN VCC AND GND; IOH = 0.3MA @ VOH = 2.9V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V
系列 FCT FCT FCT FCT FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 31.9405 mm 31.75 mm 31.75 mm 15.4 mm 15.4 mm 31.9405 mm 31.75 mm 31.75 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.048 A 0.032 A 0.032 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A
位数 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP SOP SOP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 SOP24,.4 SOP24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 5.2 ns 5.2 ns 6.2 ns 5.2 ns 4.5 ns 4.5 ns 4.5 ns 5.2 ns
传播延迟(tpd) 5.2 ns 5.2 ns 6.2 ns 5.2 ns 4.5 ns 4.5 ns 4.5 ns 5.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.318 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.318 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.5 V 3.5 V 3.5 V 3.5 V 3.5 V 3.5 V 3.5 V 3.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3.1 V 3.1 V 3.1 V 3.1 V 3.1 V 3.1 V 3.1 V 3.1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
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