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PAL10H8-2MJ/883B

OT PLD, 80ns, PAL-Type, TTL, CDIP20, 0.250 X 1 INCH, CERAMIC, DIP-20

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP20,.3
针数
20
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
架构
PAL-TYPE
JESD-30 代码
R-CDIP-T20
JESD-609代码
e0
长度
25.908 mm
专用输入次数
10
I/O 线路数量
输入次数
10
输出次数
8
产品条款数
16
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
10 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数
COMBINATORIAL
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
传播延迟
80 ns
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
4.318 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
文档预览
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