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PALCE26V12H-10JI/4

EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
QLCC
包装说明
QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
71.4 MHz
JESD-30 代码
S-PQCC-J28
JESD-609代码
e0
长度
11.5062 mm
专用输入次数
12
I/O 线路数量
12
输入次数
26
输出次数
12
产品条款数
136
端子数量
28
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O
输出函数
MACROCELL
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC28,.5SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
EE PLD
传播延迟
10 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.572 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
11.5062 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与PALCE26V12H-10JI/4相近的元器件有:PALCE26V12H-10JC/4、PALCE26V12H-20PI/4。描述及对比如下:
型号 PALCE26V12H-10JI/4 PALCE26V12H-10JC/4 PALCE26V12H-20PI/4
描述 EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QLCC QLCC DIP
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP28,.3
针数 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 71.4 MHz 71.4 MHz 40 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 11.5062 mm 11.5062 mm 35.2425 mm
专用输入次数 12 12 12
I/O 线路数量 12 12 12
输入次数 26 26 26
输出次数 12 12 12
产品条款数 136 136 136
端子数量 28 28 28
最高工作温度 85 °C 75 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ DIP28,.3
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 10 ns 10 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 4.572 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.5062 mm 11.5062 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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