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PALCE26V12H-20PI/4

EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP28,.3
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
40 MHz
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
长度
35.2425 mm
专用输入次数
12
I/O 线路数量
12
输入次数
26
输出次数
12
产品条款数
136
端子数量
28
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O
输出函数
MACROCELL
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
EE PLD
传播延迟
20 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与PALCE26V12H-20PI/4相近的元器件有:PALCE26V12H-10JC/4、PALCE26V12H-10JI/4。描述及对比如下:
型号 PALCE26V12H-20PI/4 PALCE26V12H-10JC/4 PALCE26V12H-10JI/4
描述 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QLCC QLCC
包装说明 DIP, DIP28,.3 QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 40 MHz 71.4 MHz 71.4 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 35.2425 mm 11.5062 mm 11.5062 mm
专用输入次数 12 12 12
I/O 线路数量 12 12 12
输入次数 26 26 26
输出次数 12 12 12
产品条款数 136 136 136
端子数量 28 28 28
最高工作温度 85 °C 75 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 DIP28,.3 LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 20 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.572 mm 4.572 mm
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 11.5062 mm 11.5062 mm
Base Number Matches 1 1 1
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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