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PC33880DWB

IC,PERIPHERAL DRIVER,8 DRIVER,BCDMOS,SSOP,32PIN,PLASTIC

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code
not_compliant
驱动器位数
8
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
湿度敏感等级
1
端子数量
32
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装等效代码
SSOP32,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源
5,9/16 V
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
技术
BCDMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与PC33880DWB相近的元器件有:MC33880DWB/R2、MC33880DW/R2。描述及对比如下:
型号 PC33880DWB MC33880DWB/R2 MC33880DW/R2
描述 IC,PERIPHERAL DRIVER,8 DRIVER,BCDMOS,SSOP,32PIN,PLASTIC BRUSH DC MOTOR CONTROLLER, 2A, PDSO32, SOIC-32 BRUSH DC MOTOR CONTROLLER, 2A, PDSO28, MS-013AE, SOIC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0
湿度敏感等级 1 1 1
端子数量 32 32 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES
技术 BCDMOS BCDMOS BCDMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
零件包装代码 - SOIC SOIC
包装说明 - SOIC-32 MS-013AE, SOIC-28
针数 - 32 28
ECCN代码 - EAR99 EAR99
Is Samacsys - N N
模拟集成电路 - 其他类型 - BRUSH DC MOTOR CONTROLLER BRUSH DC MOTOR CONTROLLER
长度 - 11 mm 17.925 mm
功能数量 - 1 1
最大输出电流 - 2 A 2 A
峰值回流温度(摄氏度) - 240 240
座面最大高度 - 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30
宽度 - 7.5 mm 7.5 mm
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