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PC755BVZF350LE

RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, PBGA360, FCBGA-360

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:e2v technologies

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
e2v technologies
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA, BGA360,19X19,50
针数
360
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A001.A.3
地址总线宽度
32
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
100 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B360
长度
25 mm
低功率模式
YES
端子数量
360
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA360,19X19,50
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
电源
2,2.5/3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.77 mm
速度
350 MHz
最大供电电压
2.1 V
最小供电电压
1.8 V
标称供电电压
2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
BALL
端子节距
1.27 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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