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PIC16LC554-04E/SS

IC mcu 8bit 896b otp 20ssop

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
零件包装代码
SSOP
包装说明
0.209 INCH, PLASTIC, SSOP-20
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
具有ADC
NO
地址总线宽度
位大小
8
CPU系列
PIC
最大时钟频率
4 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e3
长度
7.2 mm
湿度敏感等级
1
I/O 线路数量
13
端子数量
20
片上程序ROM宽度
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装等效代码
SSOP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
80
ROM(单词)
512
ROM可编程性
OTPROM
座面最大高度
2 mm
速度
4 MHz
最大压摆率
2.5 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
2.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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