PIC16LF1764-E/SO,PIC16LF1764-E/SO pdf中文资料,PIC16LF1764-E/SO引脚图,PIC16LF1764-E/SO电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

PIC16(L)F1764/5/8/9

14/20-Pin, 8-Bit Flash Microcontrollers

Description

The PIC16(L)F1764/5/8/9 family offers intelligent analog with digital peripherals to create up to two independent closed-

loop channels. These 14 and 20-pin devices enable the ability to interconnect the on-chip peripherals to create custom

functions specific to each application; helping simplify the implementation of a complex control system and give

designers the flexibility to innovate.

Core Features

• C Compiler Optimized RISC Architecture

• Only 49 Instructions

• Operating Speed:

- DC – 32 MHz clock input

- 125 ns minimum instruction cycle

• Interrupt Capability

• 16-Level Deep Hardware Stack

• Up to Four 8-Bit Timers

• Up to Three 16-Bit Timers

• Power-on Reset (POR)

• Configurable Power-up Timer (PWRT)

• Brown-out Reset (BOR) with Selectable Trip Point

• Extended Watchdog Timer (EWDT):

- Low-power 31 kHz WDT

- Software-selectable prescaler

- Software-selectable enable

Digital Peripherals

• Configurable Logic Cell (CLC):

- Up to three CLCs; up to four selected inputs

- Integrated combinational and state logic

• Up to Two Complementary Output Generators

(COG):

- Push-Pull, Full-Bridge and Steering modes

• Up to Two Capture/Compare/PWM (CCP)

modules

• Pulse-Width Modulators (PWM):

- Up to two 10-bit PWMs

- Up to two 16-bit PWMs

• Peripheral Pin Select (PPS):

- Configure any digital pin to output

• Serial Communications:

- Enhanced USART (EUSART)

- SPI, I

C, RS-232, RS-485, LIN compatible

- Auto-Baud Detect, auto-wake-up on start

• Up to 18 I/O Pins:

- Individually programmable pull-ups

- Slew rate control

- Interrupt-On-Change (IOC) with edge select

• Up to Two Data Signal Modulators (DSM)

Memory

•

Up to 14 Kbytes Flash Program Memory

Up to 1024 Bytes Data RAM Memory

Direct, Indirect and Relative Addressing modes

High-Endurance Flash (HEF):

- 128B of nonvolatile data storage

- 100K erase/write cycles

Intelligent Analog Peripherals

• 10-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC):

- Up to 12 external channels

- Conversion available during Sleep

• Up to Two Operational Amplifiers (OPA):

- Selectable internal and external channels

• Up to Four Fast Comparators (COMP):

- Up to five external inverting inputs

- Up to eight external non-inverting inputs

- Fixed Voltage Reference at non-inverting

input(s)

- Comparator outputs externally accessible

• Digital-to-Analog Converters (DAC):

- Up to two 10-bit resolution DACs

- Up to two 5-bit resolution DACs

Operating Characteristics

• Operating Voltage Range:

- 1.8V to 3.6V (PIC16LF1764/5/8/9)

- 2.3V to 5.5V (PIC16F1764/5/8/9)

• Temperature Range:

- Industrial: -40°C to +85°C

- Extended: -40°C to +125°C

eXtreme Low-Power (XLP) Features

•

Sleep mode: 50 nA @ 1.8V, typical

Watchdog Timer: 500 nA @ 1.8V, typical

Secondary Oscillator: 500 nA @ 32 kHz

Operating Current:

- 8

A

@ 32 kHz, 1.8V, typical

- 32

A/MHz

@ 1.8V, typical

• Low-Power BOR (LPBOR):

- 200 nA in Sleep



2014-2015 Microchip Technology Inc.

DS40001775B-page 1

PIC16(L)F1764/5/8/9

Intelligent Analog Peripherals (Cont.)

• Voltage Reference:

- Fixed Voltage Reference (FVR): 1.024V,

2.048V and 4.096V output levels

• Zero-Cross Detector (ZCD):

- Detect high-voltage AC signal

• Programmable Ramp Generator (PRG):

- Slope compensation

- Ramp generation

• High-Current Drive I/Os:

- 100 mA capacity @ 5V

Clocking Structure

• 16 MHz Internal Oscillator:

- ±1% at calibration

- Selectable frequency range, 32 MHz to

31 kHz

• 31 kHz Low-Power Internal Oscillator

• 4x Phase-Locked Loop (PLL):

- For up to 32 MHz internal operation

• External Oscillator Block with:

- Three External Clock modes up to 32 MHz

TABLE 1:

PIC16(L)F1764/5/8/9 FAMILY TYPES

Programmable Ramp Gen

High-Endurance Flash (B)

Program Memory Flash

(Words/Kbytes)

Data Signal Modulator

Peripheral Pin Select

Data SRAM (Bytes)

8-Bit Timers w/HLT

Zero-Cross Detect

High-Current I/Os

Data Sheet Index

10-Bit ADC (ch)

10/16-Bit PWM

16-Bit Timers

5/10-Bit DAC

Comparator

I/O Pins

(2)

EUSART

Device

PIC16(L)F1764

(A)

PIC16(L)F1768

(A)

Note

4096/7

128

512

1/3

1/1

2/2

1/1

2/2

I/H

PIC16(L)F1765

(A)

8192/14 128 1024 12

PIC16(L)F1769

(A)

8192/14 128 1024 18

Debugging Methods: (I) – Integrated on Chip; (H) – via ICD Header; E – Emulation Product.

One pin is input-only.

Data Sheet Index:

(Unshaded devices are described in this document.)

DS-40001775

PIC16(L)F1764/5/8/9 Data Sheet, 14/20-Pin 8-Bit Flash Microcontrollers.

Note:

For other small form factor package availability and marking information, please visit

http://www.microchip.com/packaging

or contact your local sales office.

TABLE 2:

PIC16(L)F1764

PIC16(L)F1765

PIC16(L)F1768

PIC16(L)F1769

Note:

PACKAGES

PDIP

SOIC

TSSOP

QFN

SSOP

Packages



Pin details are subject to change.

DS40001775B-page 2



2014-2015 Microchip Technology Inc.

Debug

(1)

Op Amp

C/SPI

COG

CCP

CLC

PIC16(L)F1764/5/8/9

PIN DIAGRAMS

FIGURE 1:

14-PIN PDIP, SOIC, TSSOP

RA5

RA4

MCLR/V

/RA3

RC5

RC4

RC3

PIC16(L)F1764

PIC16(L)F1765

RA0/ICSPDAT

RA1/ICSPCLK

RA2

RC0

RC1

RC2

Note:

See

Table 3

for location of all peripheral functions.

FIGURE 2:

16-PIN QFN (4x4)

12 RA0

PIC16(L)F1764

PIC16(L)F1765

11 RA1

10 RA2

9 RC0

RC4

RC3

RC2

RC1

16 15 14 13

RA5 1

RA4 2

MCLR/V

/RA3 3

RC5 4

Note:

See

Table 3

for location of all peripheral functions.



2014-2015 Microchip Technology Inc.

DS40001775B-page 3

PIC16(L)F1764/5/8/9

FIGURE 3:

20-PIN PDIP, SOIC, SSOP

RA5

RA4

MCLR/V

/RA3

RC5

RC4

RC3

RC6

RC7

RB7

PIC16(L)F1768

PIC16(L)F1769

RA5

20 V

19 RA0

18 RA1

17 RA2

16 RC0

15 RC1

14 RC2

13 RB4

12 RB5

11 RB6

Note:

See

Table 4

for location of all peripheral functions.

FIGURE 4:

20-PIN QFN (4x4)

RA4

20 19 18 17 16

MCLR/V

/RA3 1

RC5 2

RC4 3

RC3 4

RC6 5

RC7

RB7

RB6

9 10

RB5

RB4

PIC16(L)F1768

PIC16(L)F1769

15 RA1

14 RA2

13 RC0

12 RC1

11 RC2

Note:

See

Table 4

for location of all peripheral functions.

RA0

DS40001775B-page 4



2014-2015 Microchip Technology Inc.

PIN ALLOCATION TABLES

TABLE 3:

14-Pin PDIP/SOIC/TSSOP



2014-2015 Microchip Technology Inc.

DS40001775B-page 5

14-PIN AND 16-PIN ALLOCATION TABLE (PIC16(L)F1764/5)

Programmable

Ramp Generator

Comparator

16-Pin QFN

Zero Cross

Hi Current

Reference

Modulator

Interrupts

EUSART

Pull-ups

Op Amp

Timers

MSSP

RA0

AN0

REF

DAC1REF-

DAC3REF-

REF

DAC1REF+

DAC3REF+

—

DAC1OUT1

DAC3OUT1

—

C1IN0+

—

IOC

—

ICSPDAT

RA1

AN1

—

C1IN0-

C2IN0-

—

IOC

—

ICSPCLK

RA2

RA3

RA4

RA5

AN2

—

AN3

—

ZCD

—

T0CKI

(1)

T6CKI

(1)

T1G

(1)

SOSCO

T1CKI

(1)

T2CKI

(1)

SOSCI

T5CKI

(1)

T4CKI

(1)

—

T5G

(1)

T3G

(1)

T3CKI

(1)

—

COG1IN

(1)

—

CLCIN3

(1)

—

MD1CH

(1)

MD1CL

(1)

MD1MOD

(1)

—

INT

(1)

IOC

—

MCLR

OSC2

CLKOUT

OSC1

CLKIN

—

RC0

RC1

RC2

RC3

RC4

RC5

OUT

(2)

—

AN4

AN5

AN6

AN7

—

OPA1IN+

OPA1IN-

OPA1OUT

—

C2IN0+

C1IN1-

C2IN1-

C1IN2-

C2IN2-

C1IN3-

C2IN3-

—

C1OUT

C2OUT

—

PRG1IN0

—

PRG1R

(1)

PRG1F

(1)

—

PWM3

PWM5

—

CCP1

(1)

—

CCP1

—

COG1A

COG1B

COG1C

COG1D

—

CLCIN2

(1)

—

CLCIN0

(1)

CLCIN1

(1)

—

CLC1OUT

CLC2OUT

CLC3OUT

—

MD1OUT

—

(1)

(1,3)

—

(3)

—

SCL

(1)

SCK

(1,3)

SDI

(1)

SDA

(1,3)

—

(1)

—

SDO

SDA

(3)

SCK

SCL

(3)

IOC

—

INT

—

Basic

PWM

COG

ADC

DAC

CCP

CLC

I/O

PIC16(L)F1764/5/8/9

Note 1:

Default peripheral input. Input can be moved to any other pin with the PPS Input Selection register. See

Table 12-1.

All pin outputs default to PORT latch data. Any pin can be selected as a digital peripheral output with the PPS Output Selection registers. See

Table 12-2.

These peripheral functions are bidirectional. The output pin selections must be the same as the input pin selections.

《MCU工程师炼成记》2013年11月29日网购价格报道: 电子及相关专业大学生成长为合格MCU工程师的权威指南，EEWORLD联合众网友出品 ...; eric_wang 微控制器 MCU

关于MSP430内部温度传感器误差巨大的问题: 本帖最后由 helloxieyu 于 2015-8-21 10:03 编辑 MSP430内部...; helloxieyu 微控制器 MCU

ARM设计: 具体要求：输出56路隔离DC500mA，输入16路12V隔离，24路24V输入隔离，8路AD，0-...; 多尔衮 ARM技术

请教vxworks 双网卡的通信: 目前我板子上有2块网卡驱动都配成功并加载上TCP/IP协议，但都是独立的。如何使他们之间相互通信 ...; auto_dut 实时操作系统RTOS

本人因为毕设初学VHDL，现有一个问题请教: 对于对象的声明语法：对象类型标识符表 : 子类型声明和信号种类具体指什么，能否举几个具...; javasy 嵌入式系统

【2024 DigiKey创意大赛】《智能起居室环境控制台》任务报告汇总: 智能起居室环境控制台作者：disk0 一、作品简介本项目采用了先进...; disk0 DigiKey得捷技术专区

中兴通讯联合中国移动推出5G的消息平台

集微网消息，据财联社报道，今日以“5G融入百业，数智引领未来”为主题的2020中国移动全球合作伙伴大会在广州召开，大会上，中兴通讯展示了与中国移动联手打造的全球首个5G消息平台。中兴通讯方面表示，公司长期坚持5G消息创新和研发，目前已与国内三大运营商展开全面合作，协助运营商建设5G消息平台。据悉，5G消息即RCS消息，它让用户可以在短信界面上，实现APP的各类丰富应用。可分为针对终端用户...[详细]
还用硅干什么？GaN才是高能效、高频电源设计的首选

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。 GaN...[详细]
家庭摄像之监控报警系统方案解析

　　在忙碌的现代生活节奏之中，人们越来越感觉时间的紧张：不但要周旋在繁杂的工作之中，同时也要兼顾自己的“家”。自己年长的父母和年幼的子女同样需要我们照料。我们不可能每时每刻呆在家人的身旁，但却十分关心他们的情况，怎样才能够解决这个矛盾呢？——居安电子能让您的家用电脑升档为一个强有力的远程视频监控系统和一个数字录像系统。当您在办公室忙于工作之余、或是出门在外旅行，它不仅让您能远程关照家...[详细]
欧盟：AI或使自动驾驶汽车极易受到网络攻击

据外媒报道，自动驾驶汽车虽可以避免人为的操作失误，从而拯救生命，但是欧盟网络安全局（ENISA）的一份最新报告指出，自动驾驶车辆“极易遭受各种攻击”，这可能对乘客、行人和其他车辆造成危险。这份报告中提及的攻击手段包括利用光束进行传感器攻击、使物体检测系统过载、后端恶意行为，以及在训练数据或物理世界中呈现的对抗性机器学习攻击。（图片来源：VentureBeat）报告显示：“这些攻击可...[详细]
手游概念遭狂炒被戏称裸奔泡沫破灭是关键

　　上周五，首家手游概念股拓维信息(18.13,1.65,10.01%)披露中报显示，上半年手游业务收入约2300万元，同比增长超过20倍。但上半年公司净利润1882.49万元，较上年同期减少19.04%。手游概念的炒作已经被一些人士形容成“巨大的泡沫，裸奔”等。一些热门个股普遍市盈率很高，中青宝(40.000,1.34,3.47%)248倍、拓维信息119倍、北纬通信(42.00,1....[详细]
COB封装中LED失效的原因分析

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封...[详细]
充电机器人刷新电动汽车充电新方式

近日，美国IEEE Spectrum(《科技纵览》）杂志报道了一篇有关给电动汽车安全充电的充电机器人Ziggy，这款充电机器人受到了诸多关注。无独有偶，国内由国网苏州供电公司研制的全国首套全电共享电动汽车充电机器人系统正式在苏州投入运行。充电机器人的发明和投入无疑减轻了新能源车主充电的后顾之忧，这也被视为科技造福人类的又一成果。 Ziggy充电机器人电动车还是“电动爹” 不久前，油...[详细]
昆山“8.2爆炸事故”：一场原本可以避免的悲剧

　　2014年8月2日是“七夕”—“中国的情人节”，但是，有69个生命跟他们的亲人永别了。7时35分许，昆山中荣金属制品有限公司发生一起疑似因粉尘爆炸引发的安全生产责任事故。截至当日20时30分，已有69人不幸遇难，100余名伤者正在医院进行救治。　　安全事故不时发生，暴露出企业安全生产管理存在着种种漏洞，更突显出相关安全生产监管的缺位与乏力。　　一位熟悉企业情况的人士透露，这家企业污染很厉...[详细]
为什么需要有车载信息安全？车载信息安全之Secure Boot实现策略

正文在开始讲解安全启动(Secure Boot)之前，我们首先来简单认识下为什么需要有车载信息安全？为什么要有车载信息安全？随着智能驾驶，智能座舱的不断发展，车内ECU也越来越集中化，网络化，ECU之间不单单可以直接通过以太网通信，同时也可以通过V2X技术与车外进行通信，车与车之间，车与外界之间联系越来越紧密，如此一来便无形之中给外界开了诸多与车辆通信的渠道。比如我们最为常见的整车O...[详细]
安装音响前需要注意的六大事项

安装音响前需要注意的六大事项 1、安全：在拆装过程中，不能损坏原车线路和造成短路，安装器材时线路不能接错，接错会产生不良后果。安装的器材要有保险措施，万一发生过流要起到保护，如同安装一颗定时炸弹，否则容易发生火灾。音响线路不能干扰车中的电脑和电子装置，否则会出现故障。必须有专业培训的人员安装，才能保证安全。　　2、拆装的技术：改装音响的过程中，首先要将原车音响拆下，是否会拆装是改装...[详细]
LG V30后置摄像头升级：配备F1.6超大光圈

8月1日消息，之前有消息称LG V30手机将在IFA展会正式发布。现在最新消息，LG V30除了搭载骁龙835处理器，以及OLED圆角屏幕，将会搭载智能手机界相机最大的光圈F1.6。 LG 据消息了解，目前智能手机市场相机光圈最大F1.7，三星Galaxy S8就是配备了F1.7大光圈。现在LG V30突破了手机市场上的大光圈记录，提升到F1.6大光圈，LG V30采用双摄像头设计，搭...[详细]
高通高管：三星Galaxy X可折叠手机仍将推迟

越来越多的消息显示，三星神话般的Galaxy X可折叠手机将在不久后面世。但最近高通的一位高管在接受媒体采访中表示，可折叠的Galaxy X手机还需要解决一些材料学的难题，恐怕还将推迟亮相。高通的显示技术产品经理Salman Saeed在接受媒体TechRadar采访时解释说，柔性屏还需要克服一些技术障碍。 Saeed指出，晶体管是显示器架构中最薄弱的环节，负责为单个像素供电的组件尚未...[详细]
吉时利万用表选型常见问题答疑

吉时利（Keithley）和泰克（Tektronix ）提供广泛的工作台和系统数字万用表 (DMM) 以满足各种测量要求。此系列数字万用表可满足学生实验室对基本型数字万用表的要求，以及数字万用表在组件、模块和组装产品制造测试上快速且准确的要求。通过下列方面获得台式数字万用表的性能优势： 5½ 位分辨率至 8½ 位分辨率的数字万用表适用于校准实验室的 8½ 位数字万用表的 6ppm ...[详细]
亨通国充助力江西省新能源产业布局与发展

　　2019年7月18日，由亨通光电（600487）控股国充充电科技江苏股份有限公司、江西省投资集团江西赣能股份有限公司（000899）、江西舢磊科技有限公司、深圳中赢新能源有限公司，共同组建的江西国赣赢科新能源有限公司正式成立，公司将致力于为江西省提供电动汽车充电场站的建设以及运营服务。预计到2020年底前，国赣赢科新能源将实现在江西省投资超过3亿的充电运营场站。　　公司董事兼总经...[详细]
基于ARM处理器的CAN-Ethernet通信模块实现

近20 年来工业测控系统发展的趋势是:分散控制和集中管理、标准化和开放性。工业测控系统从传统的集中测量控制系统转向网络化的集散控制系统。随着现场总线技术高速发展和标准化程度不断提高,以现场总线技术为基础的开放型集散测控系统—现场总线测控系统得到了广泛的应用。同时,以太网的应用也迅速向工业测控系统渗透,在工业自动化应用中异军突起。这种趋势的出现与计算机技术、信息技术、网络通信技术的高速发展相关。...[详细]