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PLA10AN1522R0R2B

Appearance & Shape

Packaging Information

Packaging

Specifications

Box

Minimum

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1260

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PLA10AN1522R0R2B

Specifications

Common Mode Inductance(min.)

1.5mH

DC Resistance(max.)

0.15Ω

Rated Current

Length

18mm max.

Width

16mm max.

Thickness

17.5mm max.

Operating Temperature Range

-25

℃

to 60

℃

Winding Temperature Rise(at Rated

Current)(max.)

℃

Rated Voltage

300Vac

Insulation Resistance(min.)

100MΩ

Withstanding Voltage

2000V(AC)(1minute) or

2400V(AC)(1second)

Mass(typ.)

7.2g

Winding Mode

Standard Winding

2 of 3

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PLA10AN1522R0R2B

Product Data

Insertion Loss Characteristics

Insertion Loss Characteristics (Main)

Equivalent Circuit

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1:STM32有5个时钟源:HSI,HSE,LSI,LSE,PLL HSI是高速内部时钟，RC振荡器、频率为16MHZ,精度不高。可以直接作为系统时钟或者用作PLL时钟输入 HSE是高速外部时钟，可接石英/陶瓷谐振器，或接外部时钟源，频率范围为4M~26M. LSI是低速内部时钟，RC振荡器，频率为32KHZ,提供低功耗时钟。主要供独立看门狗和自动唤醒单元使用。 LSE是低速外部时钟，接频...[详细]
S3C2440—2.裸机开发步骤及工具使用

一.裸机开发步骤简介 1.在X86架构的Windows系统中 1.建立工程 2.编辑源代码 3.编译（VC6.0） 4.运行 2.在X86架构的Ubuntu系统中 1.编辑源代码（vim） 2.编译（gcc） 3.运行 3.ARM裸机开发 1.编辑源代码（Windows：Source insight或者Notepad++） 2.编译（涉及到交叉编译：arm-lin...[详细]
网曝小米12真机照王化：长这样我就吃掉它

今天有博主曝光了疑似小米12的真机照。　　如图所示，该机后置相机为矩阵造型，支持5X光学变焦，爆料称它采用屏下摄像头技术，主摄高达1.92亿像素。　　对此，小米集团公关部王化辟谣，表示“长这样我就吃了它”。　　按照小米数字系列的传统惯例，它将首批或者首发搭载高通新一代骁龙8系列旗舰处理器。　　我们知道，高通骁龙8系列芯片通常在年底亮相，预计在今年12月份我们就能见到骁龙895了，这...[详细]
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高通、三星和谷歌通过全新推出的三星折叠屏智能手机，定义下一代顶级Android体验骁龙888将在全球为全新三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供动力 2021年8月11日，圣迭戈——高通技术公司宣布，骁龙™888 5G旗舰移动平台正为三星电子最先进的新款折叠屏智能手机三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供支持。骁龙888集业界领先...[详细]
基于电流探头的干扰源电流谱测试方案

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展会进行时 | 与步科在慕尼黑上海电子展探索智能制造新进程！

今天，2024慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心开展，作为2024年首批制造行业展会，观众们收缩了已久的观展热情喷涌而出，展会现场人头攒动，步科展台迎来一波又一波观展高峰，小步为你带来展会进行时报道，一起来看看步科在此次展会上展示的自动化新品和方案，如何牢牢抓住了观众的眼球！ 2024慕尼黑上海电子生产设备展日期：2024年03月20-22日展位号：E2.2580 地址：上海新国...[详细]
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密歇根大学新研究：保护联网自动驾驶汽车免遭黑客攻击

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