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PM208Z

OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8

器件类别：模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称：Rochester Electronics

厂商官网：https://www.rocelec.com/

器件标准：

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
DIP
包装说明
HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)
0.003 µA
标称共模抑制比
100 dB
最大输入失调电压
3000 µV
JESD-30 代码
R-CDIP-T8
湿度敏感等级
NOT SPECIFIED
负供电电压上限
-20 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
座面最大高度
5.08 mm
供电电压上限
20 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
OTHER
端子面层
NOT SPECIFIED
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
文档预览
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参数对比
与PM208Z相近的元器件有：PM108AJ/883C、PM108AZ、PM108ARC/883C、PM108Z、PM308AJ、PM308AP。描述及对比如下：
型号 PM208Z PM108AJ/883C PM108AZ PM108ARC/883C PM108Z PM308AJ PM308AP
描述 OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, BCY8, TO-99, CAN-8 Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, QCC20, LCC-20 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 OP-AMP, 730uV OFFSET-MAX, BCY8, TO-99, CAN-8 OP-AMP, 730uV OFFSET-MAX, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP TO-99 DIP QLCC DIP TO-99 DIP
包装说明 HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 TO-99, CAN-8 DIP, LCC-20 DIP, TO-99, CAN-8 DIP,
针数 8 8 8 20 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.003 µA 0.003 µA 0.003 µA 0.003 µA 0.003 µA 0.01 µA 0.01 µA
标称共模抑制比 100 dB 110 dB 110 dB 110 dB 100 dB 110 dB 110 dB
最大输入失调电压 3000 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV 3000 µV 730 µV 730 µV
JESD-30 代码 R-CDIP-T8 O-XBCY-W8 R-CDIP-T8 S-XQCC-N20 R-CDIP-T8 O-XBCY-W8 R-PDIP-T8
负供电电压上限 -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 20 8 8 8
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -25 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
供电电压上限 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO YES NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 OTHER MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL QUAD DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
封装代码 DIP - DIP QCCN DIP - DIP
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm 2.54 mm 5.08 mm - 5.33 mm
端子面层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - TIN LEAD TIN LEAD
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm - 7.62 mm
筛选级别 - MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 - -
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