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PM7533FP

DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

器件类别：模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称：Rochester Electronics

厂商官网：https://www.rocelec.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
最大模拟输出电压
15 V
最小模拟输出电压
转换器类型
D/A CONVERTER
输入位码
BINARY, OFFSET BINARY
输入格式
PARALLEL, WORD
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
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长度
20.13 mm
最大线性误差 (EL)
0.1%
湿度敏感等级
NOT SPECIFIED
位数
10
功能数量
2
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
认证状态
COMMERCIAL
座面最大高度
5.33 mm
标称供电电压
15 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
文档预览
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参数对比
与PM7533FP相近的元器件有：PM7533AQ、PM7533EQ、PM7533FPC、PM7533FQ、PM7533BQ。描述及对比如下：
型号 PM7533FP PM7533AQ PM7533EQ PM7533FPC PM7533FQ PM7533BQ
描述 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP DIP DIP QLCC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP, QCCJ, DIP, DIP,
针数 16 16 16 20 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大模拟输出电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16 S-PQCC-J20 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20.13 mm 19.05 mm 19.05 mm 8.965 mm 19.05 mm 19.05 mm
最大线性误差 (EL) 0.1% 0.05% 0.05% 0.1% 0.1% 0.1%
位数 10 10 10 10 10 10
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 20 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP QCCJ DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 5.33 mm 5.08 mm 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.965 mm 7.62 mm 7.62 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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器件捷径:
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