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PMADG509AKP

PMADG509AKP

器件类别：模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称：ADI(亚德诺半导体)

厂商官网：https://www.analog.com

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参数
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ADI(亚德诺半导体)
Reach Compliance Code
unknown
模拟集成电路 - 其他类型
DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码
S-PQCC-J20
JESD-609代码
e0
信道数量
4
功能数量
1
端子数量
20
最大通态电阻 (Ron)
1000 Ω
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC20,.4SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
电源
12/15,GND/-12/-15 V
认证状态
Not Qualified
最大信号电流
0.02 A
最大供电电流 (Isup)
1.5 mA
表面贴装
YES
最长接通时间
450 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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