-
据外媒报道，威世集团（Vishay Intertechnology）宣布推出全新符合AEC-Q100标准的环境光传感器VEML6031X00，专为需要极高灵敏度以穿过深色覆盖材料感测光线的汽车和消费类应用打造。该威世半导体VEML6031X00搭载高度敏感的光电二极管、低噪声放大器、16位ADC和红外（IR）通道，并采用微型、不透明的2.67mm x 2.45mm表面贴装封装中，外廓低至0.6m...[详细]
-
到2025年每辆新车都将实现互联,通过强制使用嵌入式移动技术，欧洲 eCall 法规将加快互联汽车市场的发展.
GSM 协会 (GSMA) 今天发布了一项研究的成果，这项研究详细阐述了嵌入式移动技术将给汽车行业带来的巨大影响，这种影响可以为驾车体验带来革命性变化，并帮助创造一个2018年全球产值接近400亿欧元的互联汽车市场，而这个市场在2012年的产值还只有130亿欧元 。研究公司 SBD...[详细]
-
英特尔宣布其最强大的最新神经拟态研究系统Pohoiki Springs已准备就绪，将提供1亿个神经元的计算能力。英特尔将向英特尔神经拟态研究社区（INRC）的成员提供这一基于云的系统，以扩展其神经拟态工作来解决更大规模且更复杂的问题。 英特尔神经拟态计算实验室主任Mike Davies介绍称：“ Pohoiki Springs 将我们的 Loihi 神经拟态研究芯片扩展了750倍以上，同时...[详细]
-
英特尔于本周一在美国特拉华州的Chancery法院提出申请，声称英特尔和NVIDIA®（英伟达™）已签署4年的芯片组授权协议将不适用于英特尔下一代具有集成显存控制器的CPU， 例如 Nehalem。 这一申请对正在销售的NVIDIA芯片组不造成任何影响。
NVIDIA总裁兼首席执行官黄仁勋说：“我们相信该授权仍将适用，正如以前所谈判的。整个事件的核心在于CPU仍在执行...[详细]
-
2019年11月17日，第二十一届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）在深圳会展中心圆满落幕。机器人在本届高交会多个场景中为观众带来了前所未有的新鲜感，备受观众和媒体的喜爱。
（深圳特区报在temi展位进行报导） 只要一声呼唤，就可以让temi来到您的身边，与朋友进行视频通话、查看在线内容和控制您的智能家居设备。temi具有用户追踪技术和全自主导航功能，为用户提供全新的视频...[详细]
-
引言 LED驱动已迅速成为功率转换技术日益重要的应用领域。除了要求更高效率、更低静态电流之外，LED驱动还有不少更精细的要求，如LED匹配、调光、白光平衡等等。另外还有一些基本架构问题，如LED是串联还是并联连接、是进行高端还是低端关段。某些特定的LED实现方案能够获得不同程度的效果，比如众所周知的感应式升压解决方案和电荷泵倍增器。而分数电荷泵、4开关降压-升压解决方案和多路电感解决方案则被人...[详细]
-
摘要：在电源模块应用中，EMC设计往往是重中之重，因为关乎整个用户产品的EMC性能。那么如何提升EMC性能呢？本文从电源模块的设计与应用角度为您解读。 EMC测试又叫做电磁兼容，描述的是产品两个方面的性能，即电磁发射/干扰EME和电磁抗扰EMS。EME中包含传导和辐射；而EMS中又包含静电、脉冲群、浪涌等。为提升用户系统稳定性，接下来我们将为大家讲述如何灵活应用以上方法优化电源EMC，本文将...[详细]
-
扬子晚报网4月17日讯（通讯员 韩萱 记者 陈咏）17日下午，扬州市邗江区举行2018邗江产业发展推介大会暨项目签约仪式，30个项目进行集中签约，总投资折合人民币67亿元。在此基础上，邗江区还将有9个项目参加扬州市集中签约，其中民资重大项目3个，总投资达40.55亿元；外资重大项目4个，总投资均超过5000万美元。 据悉，近年来，邗江在“中国市辖区综合实力百强区”排名中连续...[详细]
-
自智能型手机市场发展成熟后，汽车相关的技术发展俨然成为当今最火热的科技议题。 然而，在自动驾驶领域却依然缺乏像是手机、个人计算机产业的公版解决方案，让不同业者可以更快、更方便的投入产品开发。 NVIDIA汽车业务开发资深经理萧怡祺指出，NIVIDIA希望能够为产业开来一自动驾驶公版平台，让各家车厂能够依照品牌需求发展出自有的人工智能驾驶功能，进而让自动驾驶生态圈真正成熟。并且，待自驾车系统发展成...[详细]
-
酷派官宣 6 月 13 日发布新机，配备对称式双扬声器，暂未公布其他信息。 此前，酷派 COOL 20 Pro 手机发布时的预热，也是对称式双扬声器。 IT之家了解到，一款型号为 CP07 的酷派 5G 手机此前已入网工信部。工信部信息显示，该机重 180 克，拥有 163.02×74.75×8.28mm 机身尺寸，采用 6.58 英寸 1080×2408 分辨率 TFT 屏幕...[详细]
-
苹果今年发布了iPhone8/8Plus和iPhoneX手机，目前这三款手机在全球正在热销中，但是近日苹果正在面临高通的起诉，如果高通最终胜诉的话很有可能会影响这三款手机的销量。 11月30日消息，高通向加州南部地方法院起诉苹果侵犯自身5项专利权，涉案产品包括iPhone 7、iPhone 8以及时下备受追捧的iPhone X。对于此次苹果公司专利侵权，我们已经不再惊讶，毕竟对于这些科技...[详细]
-
9月7日消息，近日爆料大神Evan Blass放出了两张新款iPhone的配件照片，照片上也最终揭晓了这次新款iPhone的名称——iPhone 8。同时Evan Blass也确认，这次的iPhone 8将搭载OLED屏幕。 爆料大神确认新iPhone名称：和人们想的一样（图片来自于谷歌） 由于Evan Blass的爆料一向以准确著称，所以基本上苹果新机的名称可以确定为iPhone 8。...[详细]
-
可穿戴芯片创业公司Ineda周二表示，该公司融资1700万美元，投资者包括半导体行业巨头高通和三星电子等。Ineda针对智能手表和其他可穿戴计算设备设计低能耗的芯片。Ineda将利用这笔资金开发超低能耗的芯片，使可穿戴设备的使用时间延长到一个月无需充电。Ineda在印度海德拉巴和美国加州设有办公室，拥有180多名员工。 该公司去年12月完成了B轮融资1000万美元，投资者同样包括...[详细]
-
圣邦微电子（SGMICRO）最新推出的SGM708是具有代表性的多功能 微处理器 监控电路，性价比极高。具有上电自动复位、手动复位以及低电压报警等功能，使用起来非常方便可靠，可替代MAX708。
SGM708复位门限电压为：2.63V，2.93V，3.08V，4.00V，4.40V，4.65V。可确保在电源低至1.0 V时，复位输出仍有效。复位脉冲宽度为200ms，可兼容TTL电平，CM...[详细]
-
全新产品几乎适用于任何应用，大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间 2024 年 11 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。 AnalogPAK...[详细]
模拟电子
