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PPC460GT-STA1000T

RISC Microprocessor, CMOS, PBGA728, PLASTIC, MS-034, BGA-728

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Applied Micro Circuits (MACOM)

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Applied Micro Circuits (MACOM)
零件包装代码
BGA
包装说明
HBGA,
针数
728
Reach Compliance Code
compliant
地址总线宽度
15
边界扫描
YES
外部数据总线宽度
64
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B728
长度
35 mm
低功率模式
YES
端子数量
728
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HBGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
速度
1000 MHz
最大供电电压
1.3 V
最小供电电压
1.2 V
标称供电电压
1.25 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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