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RISC Microprocessor, 32-Bit, 1300MHz, CMOS, CBGA483, 25 X 25 MM, 1.27 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-360
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：Motorola ( NXP )
厂商官网：https://www.nxp.com
下载文档| 型号 | PPC7447RX1300LB | PPC7457RX1300LB |
|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 1300MHz, CMOS, CBGA483, 25 X 25 MM, 1.27 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-360 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 1300MHz, CMOS, CBGA483, 29 X 29 MM, 1.27 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-483 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | BGA, | BGA, |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 36 | 36 |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 167 MHz | 167 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B483 | S-CBGA-B483 |
| 长度 | 25 mm | 29 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 483 | 483 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.2 mm | 3.2 mm |
| 速度 | 1300 MHz | 1300 MHz |
| 最大供电电压 | 1.35 V | 1.35 V |
| 最小供电电压 | 1.25 V | 1.25 V |
| 标称供电电压 | 1.3 V | 1.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 25 mm | 29 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |