电子设计创新大会(EDI CON China 2017)为当今的通信、国防、消费电子、航空航天和医疗等行业提供微波、射频、高速/高频解决方案、产品和设计理念的最新信息。西面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。 仅仅四年,电子设计创新大会(EDI CON)已经成为一个站在创新前沿的盛会。它的成功和赞助商、领先创新者、参展商和演讲嘉宾的持续支持促使主办方决定将此活动带到上海。4月25日至2...[详细]
电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视,趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式,包括电阻点焊、冷金属过渡(Cold Metal Transfer,CMT)焊、搅拌摩擦焊(FrictionStir Welding,FSW)和激光焊等进行介绍并对比分析,对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]