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PUMA2S1000-55

SRAM Module, 32KX32, 55ns, CMOS, CPGA66

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Hybrid Memory Products Ltd

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Hybrid Memory Products Ltd
包装说明
PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
55 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-XPGA-P66
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
端子数量
66
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32KX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA66,11X11
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.028 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.48 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
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参数对比
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型号 PUMA2S1000-55 PUMA2S1000LI35 PUMA2S1000LI45 PUMA2S1000LM45 PUMA2S1000I45 PUMA2S1000M35 PUMA2S1000MB35 PUMA2S1000-45 PUMA2S1000LMB35
描述 SRAM Module, 32KX32, 55ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
最长访问时间 55 ns 35 ns 45 ns 45 ns 45 ns 35 ns 35 ns 45 ns 35 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
端子数量 66 66 66 66 66 66 66 66 66
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 - -45 °C -45 °C -55 °C -45 °C -55 °C -55 °C - -55 °C
组织 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.028 A 0.0048 A 0.0048 A 0.0048 A 0.028 A 0.028 A 0.028 A 0.028 A 0.0048 A
最小待机电流 4.5 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
最大压摆率 0.48 mA 0.48 mA 0.48 mA 0.48 mA 0.48 mA 0.48 mA 0.48 mA 0.48 mA 0.48 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
厂商名称 Hybrid Memory Products Ltd - - Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd
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