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处理器大厂美商超威（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）证实，超威7奈米的晶圆代工政策是同时使用台积电（2330）及格芯（GlobalFoundries，原中文名为格罗方德）的晶圆代工服务， 至于第一批7奈米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。 相较于竞争对手辉达（NVIDIA）2018年绘图芯片制程仍停留在12奈米，超威今年在绘图芯片上最大的亮点，就是会在今年内推出7奈米Vega绘图芯片，...[详细]
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尽管微软 Windows Phone 目前在全球手机市场中排名第三，但它所占的整体市场份额却极其微小。相信绝大多数用户都会将这个问题归咎 于 Windows Phone 缺乏优秀的功能和应用，或者抱怨设备硬件不够出色。但也有不少用户认为，Windows Phone 其实在这两方面都 是具备竞争力的。 对于 Windows Phone 销售不佳的原因，也许每个人的第一反应就是指责应用匮乏以...[详细]
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STC12C5系列单片机属于增强性单片机，有多强呢？带有SPI接口，PCA模块，定时器输出，16K+的片上ROM，越来越妖孽了！前面见识了定时器输出功能，现在来领教一下STC12C5A60S单片机的PCA捕捉比较模块，后面有心情再看看SPI模块。 按我个人理解捕捉比较的意思应该是捕捉外部引脚上的跳变，与预设的值比较，然后做相应的动作。下文按这个理解展开。老规矩，寄存器功能介绍省略了，懒得抄手...[详细]
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外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做 测试 ，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极，N极)，接下来就用 激光切割 外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长， 亮度 进行全 自动化 分检，也就是形成 led 晶片(方片)。然后还要进行目测，把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这...[详细]
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数据显示，2006年我国集成电路的生产总额突破千亿元人民币大关，但是集成电路的进口额也达到1千亿美元，进口增速出现同步高速增长态势。由此，2007年8月17日，信产部副部长苟仲文在第五届中国国际集成电路高峰论坛上表示，尽管中国IC产业已经步入良性的发展轨道，但由于存在产业规模偏小、行业整体水平不高、高端IC产品设计缺乏等诸多问题，不能满足国内信息产业的发展需要，造成我国在对高端IC需求的满足上不...[详细]
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摘要： 详细介绍了Ｖｉｓｈａｙ公司先进的ＴＦＤｘ４ｘｘｘ系列串行红外收发器及其控制器ＴＯＩＭ３２３２，并给出了其在红外抄表系统中的应用实例。
关键词： 红外通信 串行通信 ＴＦＤｘ４ｘｘｘ ＴＯＩＭ３２３２ 电子抄表系统
随着电子技术的飞速发展，各种体积小、功能强的便携式电子产品不断涌现。为了便于控制设备以及和网络连接，红外通讯作为一种简便的无...[详细]
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摘要：简要介绍了胎压监测系统(TPMS)的组成，提出了一种基于新型传感器SP37的胎压监测系统。该系统采用SP37和MAX1473作为无线收发芯片，详细阐述了其软件和硬件设计中的关键技术。实际测试效果表明，该系统接收灵敏度可达到-100 dBm，高速跑车时速100 km时工作稳定。 汽车胎压监测系统(Tyre Pressure Monitoring System，TPMS)是一种能对...[详细]
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摘 要：简要介绍了数字信号处理器TMS320F240串行通信接口模块SCI和RS-485标准接口芯片MAX485的原理和应用，并给出了TMS320F240与PC机串行通信接口电路，最后，编程实现了串行通信。
关键词：数字信号处理器，串行通信接口，MAX485
1 引言
TMS320F240系列是美国TI公司于1997年推出的，专为数字电机控制和其它控制应用系统而设计的16位...[详细]
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致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布与亚马逊（Amazon）合作支持Amazon Sidewalk，这是一种通过相邻区域之间分享部分Wi-Fi带宽而创建的共享网络，可以帮助设备在家中和户外更顺畅地工作。 Silicon Labs针对Amazon Sidewalk开发的无线解决方案，使开发人...[详细]
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科技网站CNET报道称，市场研究机构IDC预计，未来数年智能手表、健身手环等手戴饰物将统治可穿戴设备市场。 IDC预计，今年全球可穿戴设备出货量将由去年的1960万部增长到4570万部。今年，手戴设备出货量将达4070万部，大约占到可穿戴设备出货量的90%。模块化产品（通过夹子或皮带戴在身上的设备）出货量仅为260万部，占比不到6%。
Apple Watch将成刺激可穿戴设备市场增长的主要...[详细]
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杭州士兰微电子公司近期推出了一颗高集成度，专注于无线音乐、音频编解码、音效处理的SoC芯片SC6138A。该芯片集成了USB/SD/以太网控制器，具有低成本、高性能、高集成度的特点，可广泛应用于无线（WiFi和蓝牙）音箱，Soundbar和各种音效处理系统。 SC6138A采用了先进的双核架构，即采用32bit RISC作为主控，辅以APU（Audio Processing Unit...[详细]
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工研院IEK最新研究指出，2017年全球智能手机出货量达15亿710万支，出货量维持正成长，产值达3617亿美元较2016年大幅成长14%，展望未来几年，智能手机出货量成长力道确实趋缓，不过整体产值还持续成长，预计2018年出货量达15亿2070万支，产值达3680亿美元，2021年市场规模为16亿5350万支，产值4067亿美元。 出货量趋缓原因包括：2018年面临中国与美国经济与政策不稳定，...[详细]
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党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。 半导体制造材料业快速发展 第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。 五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，材料...[详细]
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近日，深圳证监局披露了中国国际金融股份有限公司（以下简称：中金公司）关于惠科股份有限公司（以下简称：惠科）首次公开发行并上市辅导备案信息。 据披露，惠科股份有限公司拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中金公司的辅导，并于 2020 年 11 月 24 日在深圳证监局进行了辅导备案。 资料显示，惠科股份有限公司位于深圳市宝安区，正式成立于 2001 年 12 月，是一家...[详细]
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据 Omdia, CLT的相关报告统计，2020年至2023年，全球汽车半导体市场总规模（TAM）从 400 亿美元增长至760 亿美元。2023 年，ST营收占比9.2%，排名第三。近年来，整车对半导体的需求越来越大。 2024年10月24日，在第十二届汽车与环境论坛上，意法半导体中国区汽车市场及应用总监、新能源汽车技术创新中心负责人付志凯指出，更多新功能、更高安全性和更多电子元器件的演变...[详细]
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