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光电效应。图片来源:“科学和数学空间”网站 据《自然》杂志26日报道,德国埃尔朗根—纽伦堡大学、罗斯托克大学和康斯坦茨大学的物理学家证明:通过叠加两个不同强度和频率的激光场,可以测量金属的电子释放并将其精确控制到几阿秒。这些发现可能会带来新的量子力学见解,并使电子电路的运行速度比现在的快100万倍。 激光技术的发展为光电效应的研究带来新动力。此前,科学家们只能在阿秒范围内确定气体中激...[详细]
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最近Microchip做了一节很有趣的课程,名字叫《Inter-Processor Connectivity for Future Centralized Vehicle Computer Platforms》,课程里面给我们比较清晰地展示了下一代的汽车总线架构。 这次去广州车展,小鹏的工程师讲他们已经迭代到EEA3.0了,让人很诧异,也就是说我之前评估2024-2025年做的架构 ( 小鹏...[详细]
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数字电视 (DTV) 正在演变为具有更丰富用户体验的多功能设备。除了如今已经大行其道的高品质视频流媒体服务,数字电视还提供诸如视频通话、健康和健身应用、游戏等功能。同时,用户体验也在不断改善,响应速度更快,人工智能 (AI) 功能日益增多,而且随着屏幕尺寸持续扩大,高清晰度 4K 用户界面 (UI) 也已然问世。 所有这些趋势都对数字电视平台提出了越来越高的算力需求。因此,数字电视的系统级芯...[详细]
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MWC与游戏开发者大会(Game Developers Conference;GDC)皆为业者选定发表VR技术的舞台,主要厂商纷纷展示关键VR技术与应用,将力促VR市场普及。 DIGITIMES Research认为,若2016年是VR元年,则2017年将是VR走向普及化的重要时刻。 观察厂商VR... 由MWC 2017与GDC 2017可看出,VR厂商均力促VR加速普及,使VR技术更...[详细]
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苹果与三星、HTC在专利战上的态度截然不同:向前者索赔数十亿美元,而与后者达成和解。 这让三星非常不满,三星早些时候向美国法院提出动议称:“几乎可以肯定!苹果与HTC所达成专利中,涵盖苹果与三星专利纠纷中涉及的相同专利。”,并要求苹果披露其与HTC达成专利纠纷协议的具体细节,该协议直处于保密状态。 11月21日,美国法院要求苹果“立即”提交其与HTC和解协议的完整文本,其中包括双方签订的1...[详细]
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flash的初始化,解锁flash和清除一些flash的异常状态标识 uint16_t MEM_If_Init_FS(void) { HAL_FLASH_Unlock(); __HAL_FLASH_CLEAR_FLAG(FLASH_FLAG_EOP | FLASH_FLAG_OPERR | FLASH_FLAG_WRPERR | FLASH_FLA...[详细]
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2017年对于Intel来说显然是先抑后扬的一年,由于对手的爆发,原本处于温室呼呼大睡的7代酷睿不得不来到残酷的战场,与对手真刀真枪地拼打着,被吓懵的七代酷睿只能大败而退,并且最终被更加年轻的八代酷睿所取代。好在八代酷睿加量不加价,Intel才得以在下半年的拼斗中喘着一口气。 当然与性价比奇高的Intel八代酷睿处理器相比,迎接这些处理器的座驾可一点也不平民,至少Z370对于绝大部分的消费者来...[详细]
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如果你知道iPhone硬件成本最贵的部件是显示屏(通常占到20%以上)那么第二贵的是什么?CPU与GPU?它们没这个资格。在一部手机的硬件成本中仅次于显示屏的其实是基带,基带在iPhone成本中累计占比超过15%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 为了这只“猫”,高通与苹果两大巨头从今年1月开始,相互起诉,频频出招。 而因为通信专利纠纷打得不可开交的苹果和高通,最近又有了新的动向:...[详细]
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当前对于各种加密算法.除了有针对性的破解算法,最基本的思想就是穷举密钥进行匹配,通常称为暴力破解算法。由于暴力破解算法包含密钥个数较多,遍历的时间超过实际可接受的范围。如果计算速度提高到足够快。这种遍历的算法因结构设计简便而具有实际应用的前景。 PCI总线(外设互联总线)与传统的总线标准——ISA总线(工业标准结构总线)相比,具有更高的传输率(132MBps)、支持32位...[详细]
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分析完两种示波器的工作原理,我们需要关注一下示波器的各种性能指标。在介绍示波器性能指标之前我们先看一下Nyquist采样定理。 Nyquist采样定理 现实世界接触到的诸如电信号、光信号、声音信号等这些信号都是随时间连续变化的,称之为连续信号。但对于计算机来说,处理这些连续的信号显然是无能为力,要使计算机能够识别、计算、处理这些连续信号就必须将其转化为离散信号,将连续信号转换为离散信号的过程...[详细]
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mpu6050.h /** ****************************************************************************** * @file mpu6050.h * @author Waao * @version V1.0.0 * @date 16-Feb-2019 * @brief This file contain...[详细]
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据外媒报道,按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例,在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17 Pro芯片之后,苹果明年秋季将推出的iPhone 16系列,就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。 而对于iPhone 16系列,已有分析师称将分别搭载A18和A18 Pro芯片,两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺,也就是...[详细]
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目前,很多大型工厂都有大量的工业机器人,它们与人力一起,为社会工业化生产创造了不仅其数的价值。但是,目前的工业机器人仍旧在不停地发生着技术上的改进,特别是伴随着MEMS加速度传感器、陀螺仪、压力传感器等智能化元器件的更新与改进,工业机器人也会借助传感器技术使它们变得更智能、使用更安全,从而激发提供更大的价值的诸多潜能。
MEMS技术让传感器更加小型化、智能化的同时,也提高了工业机器...[详细]
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英特尔推出了 英特尔® 解决方案市场(Intel® Solutions Marketplace),随着以数据为中心的经济环境的复杂性越来越高,这一创新平台将助力合作伙伴部署解决方案。通过这一全新平台上的个人报表面板,英特尔的合作伙伴可以借助新的合作伙伴关联以及合作伙伴商务对接功能来发展自身业务,接收和管理销售线索,监控业务表现,并向终端客户推销解决方案。这个全新平台与英特尔®合作伙伴大学都是英特...[详细]
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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,推出全球第一个全功能802.11n单芯片解决方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM产品系列的最新成员,它不仅是市场上最小和最经济的802.11n解决方案,而且第一个让Wi-Fi产品的实际无线吞吐量超过了200Mbps。这款最新的Intensi-fi芯片兼有前...[详细]