QS29FCT2053ATQ,QS29FCT2053ATQ pdf中文资料,QS29FCT2053ATQ引脚图,QS29FCT2053ATQ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与QS29FCT2053ATQ相近的元器件有：QS29FCT2053BTQ、QS29FCT2053ATP、QS29FCT2053ATSO、QS29FCT2053BTP、QS29FCT2053CTQ、QS29FCT2053CTSO、QS29FCT2053CTP、QS29FCT2053BTSO。描述及对比如下：

型号	QS29FCT2053ATQ	QS29FCT2053BTQ	QS29FCT2053ATP	QS29FCT2053ATSO	QS29FCT2053BTP	QS29FCT2053CTQ	QS29FCT2053CTSO	QS29FCT2053CTP	QS29FCT2053BTSO
描述	Registered Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24,	Registered Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24,	Registered Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP24,	Registered Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24,	Registered Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP24,	Registered Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24,	Registered Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24,	Registered Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP24,	Registered Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH CLOCK ENABLE	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH CLOCK ENABLE	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH CLOCK ENABLE	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH CLOCK ENABLE	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH CLOCK ENABLE	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH CLOCK ENABLE	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH CLOCK ENABLE	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH CLOCK ENABLE	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; WITH CLOCK ENABLE
控制类型	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	DIP	SOP	DIP	SSOP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	SSOP24,.24	SSOP24,.24	DIP24,.3	SOP24,.4	DIP24,.3	SSOP24,.24	SOP24,.4	DIP24,.3	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	10 ns	6.5 ns	10 ns	10 ns	6.5 ns	5.8 ns	5.8 ns	5.8 ns	6.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.635 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
翻译	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	6.5 ns	10 ns	10 ns	6.5 ns	5.8 ns	5.8 ns	5.8 ns	6.5 ns
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-	-
包装说明	-	-	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.3	-	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4

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机顶盒销量增长电视机市场面临考验

在全球范围内的经济危机日益加深的情况下,消费电子厂商和数字电视厂商预计将会迎来困难重重的但非灾难性的2009年。 IMS Research预测,不考虑美国数字电视转换盒项目，2009年美国地区的机顶盒销售额将比2008年下降5%，尽管机顶盒销量与2008年相比仍有9.3%的增长。IMS Research预测2009年全球机顶盒的销量将比2008年增长5%，而销售额将比2008年下降...[详细]
物联网机器人小π作为唯一受邀机器人亮相华为云峰会

2019年8月9日，由辽宁省工业与信息化厅、辽宁省沈抚新区管理委员会、华为技术有限公司联合主办的华为云人工智能高峰论坛暨沈抚新区人工智能创新中心上线仪式在沈阳香格里拉大酒店火辣进行。 ▲活动现场在此次的活动中，汇聚了众多人工智能领域优秀企业，华为生态伙伴之一——奇信智能公司携物联网机器人“奇信小π”亮相现场。作为此次论坛上唯一的“机器人”，因其可爱的外表、炫酷的功能，收获广大观众的喜爱与支持...[详细]
变频器与电机的距离问题

1.在高度自动化的工厂里，可以在中心控制室监控所有的控制设备，变频器系统的信号也要送到中控室，变频器的位置若在中心控制，总控台与变频器之间，可以直接连接，通过0-5/10V的电压信号和一些开关量信号进行控制。但是，变频器的高频开关信号的电磁辐射对弱电控制信号会产生一些干扰，因此也不一定要美观整齐，把变频器放在中心控制室内。如果变频器与中心控制室距离远一点，可以采用4-20mA的电流信号和一些开关量...[详细]
锤子不做手机了？罗永浩称不会放弃手机业务

集微网消息，11月6日锤子在成都举行了新品会，会上发布了加湿器、行李箱和智能音效三款产品，而手机则成为了配角，当场发布会上没有新品发布，仅推出了坚果R1孔雀蓝特别版而已。由此《财经》报道称，有多位熟悉锤子科技的行业人士透露，这款孔雀蓝坚果R1手机很可能是锤子的“最后一款手机”，而且有数据表明在过去四年，锤子科技推出的7款手机，总计销量才300万台左右，比起友商销售过千万...[详细]
莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

‒ 加强与NewTec的合作，专注于提供灵活、可扩展和易于实施的功能安全解决方案 – 中国上海——2024年4月24日—— 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作，两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。莱迪思市场营销和业务发展副总裁Mat...[详细]
单片机内部密码破解方法

　　1　引言　　单片机(Microcontroller)一般都有内部ROM/EEPROM/FLASH供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定)，就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓拷贝保护或者说锁定功能。事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。单片机攻击者借助专...[详细]
贾跃亭为梦想“窒息”，许家印会步孙宏斌的后尘吗？

在恒大集团斥巨资入股贾跃亭的法拉第未来 Faraday Future（以下简称：FF）后，大家都抱着许家印与贾跃亭一起为梦想“窒息”的心态，坐等许老板步了孙宏斌的后尘…… 然而，这次贾跃亭没能满足吃瓜群众的心愿。就在上周末（8月3日），FF官方公众号发布消息表示，首台白车身已经抵达加利福尼亚州的汉福德工厂，至此FF91的整车组装工作正式启动。这也是该公司向实现规模化量产，以及兑现今...[详细]
Altera发布新一代DSP Builder工具8.0。

2008年7月2号，面向高性能数字信号处理(DSP)设计，Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天发布具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0。该技术使DSP设计人员第一次能够自动生成基于高级Simulink设计描述的时序优化RTL代码。借助这一新的DSP Builder，设计人员在几分钟内就可以实现接近峰值FPGA性能的高性能设计。和手动优化HDL代码需要数小时甚...[详细]
DHT11驱动（STM32）

一、前期准备单片机：STM32F103ZET6 开发环境：MDK5.14 库函数：标准库V3.5 DHT11模块：淘宝有售二、实验效果三、驱动原理看数据手册。需要完整工程或者有问题的请加QQ：1002521871，验证：呵呵。四、驱动代码 dht11.h #ifndef __DHT11_H__ #define __DHT11_H__ #include st...[详细]
小米官方展望MIUI 11 称要深化软硬件结合

昨天，小米官方发文，回顾MIUI 10设计背后的故事，同时在文章里，首次提到了MIUI 11，并且对下一代系统进行了展望。小米官方展望MIUI 11 深化软硬件的结合（图片来自官方微博）　　小米MIUI团队认为，MIUI 10这一代，整个系统应该更成熟、更普适一些，我们更倾向于做一个对任何人来说都很舒服的视觉设计。　　全面屏手机的出现让小米MIUI团队把一些小众的需求拉回到了一个大众...[详细]
SiC基微型核电池研究进展

随着电系统()技术的迅速发展，体积更小，功能更多，集成度更高的MEMS器件已经成为新的发展方向和研究热点。微电池(也称微能源)是MEMS器件的供给装置和重要组成部分，MEMS器件的小型化即要求电源的能量密度更高和更小的尺寸，而现有的各种微能源由于其较低的能量密度，使用寿命、集成性和性能输出的稳定性等方面的制约，极大地限制了MEMS器件的发展。据此，研究体积小、可集成、能量密度大，特别是能够采...[详细]
工业机器人的组成部分及发展趋势分析

工业机器人是广泛用于工业领域的多关节机械手或多自由度的机器装置，具有一定的自动性，可依靠自身的动力能源和控制能力实现各种工业加工制造功能。工业机器人被广泛应用于电子、物流、化工等各个工业领域之中。工业机器人的组成一般来说，工业机器人由三大部分六个子系统组成。三大部分是机械部分、传感部分和控制部分；六个子系统可分为机械结构系统、驱动系统、感知系统、机器人-环境交互系统、人机交互系统和控制...[详细]
STM32F10x 学习笔记4（CRC计算单元续）

上篇博客给出了 STM32F10X 系列单片机中CRC 单元的用法。还指出了这个CRC 单元计算的结果与常见的CRC32 算法得到的结果不相同。但是为什么不相同，是什么原因造成的却没有写出来。这里再补一篇，把这些都说清楚。下面先给个crc32的计算函数，这个函数计算的结果与STM32F 单片机上硬件单元的计算结果相同。 uint32_t crc32(uint32_t *addr, ...[详细]
性能与美的化身，Electra首款电动汽车即将问市

Electra希望打造适合中档消费者的环保超跑，从而在当前的电动汽车市场取得性能、价格和类别领先。Electra是力量与革新的终极象征，采用最先进的电动汽车技术。 Electra的首要任务是将目前的ICE（内燃机）汽车市场中50%的汽车替换成电动汽车，从而对环境产生更大的影响，而不是为公司带来超额利润。 “在观察电动汽车市场时，我们注意到电动汽车要么价格非常高昂，要么外观对客户群没有吸引...[详细]
浅谈汽车网络技术演进的新篇章

随着汽车企业为智能化做准备（智能驾驶和不断的OTA），汽车网络速度不断提高，迎来了技术演进的新篇章。车载网络正在从传统的域架构迁移到更灵活、易管理的区域架构，以简化通信、提高效率，并最终降低成本。一）区域架构的崭新时代 1）区域架构区域架构将车辆划分为更易于管理和灵活的区域，使得整车系统更为模块化。这种方法采用更少的协议和布线，以加速车辆内部的通信。对于传统汽车企业来说，实现这一目标需要...[详细]