QS74LVCH244AQ,QS74LVCH244AQ pdf中文资料,QS74LVCH244AQ引脚图,QS74LVCH244AQ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与QS74LVCH244AQ相近的元器件有：QS74LVCH244APA、QS74LVCH244ASO。描述及对比如下：

型号	QS74LVCH244AQ	QS74LVCH244APA	QS74LVCH244ASO
描述	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc
包装说明	SSOP, SSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25	SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A
位数	4	4	4
功能数量	2	2	2
端口数量	2	2	2
端子数量	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	SSOP20,.25	TSSOP20,.25	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns
传播延迟（tpd）	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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利用测试夹具对功率半导体器件的测试解决方案

利用测试夹具对封装器件进行测试吉时利8010型大功率器件测试夹具与2651A以及2657A型大功率系统数字源表一起完善了功率半导体器件测试解决方案。图1给出源测量单元（SMU）仪器与8010型夹具的连接图。在8010型互连参考指南（IRG）中给出详细的器件测试配置实例。图1 源测量单元（SMU）仪器与8010型大功率器件测试夹具的连接定制测试夹具可以包括任意数量的测试用源测量单元（SM...[详细]
海思发布基于AVS3标准的8K超高清芯片Hi3796CV300

在阿姆斯特丹举办的IBC2019上，上海海思技术有限公司、AVS产业联盟、当虹科技、广东省超高清视频创新中心和鹏城实验室联合发布了首个基于AVS3标准的8K端到端解决方案，同时推出全球首颗基于AVS3标准的支持8K分辨率、120fps的超高清芯片Hi3796CV300。 AVS3是AVS工作组制定的面向8K的超高清视频编解码技术标准，海思经与AVS产业联盟、广东省超高清视频创新中心紧密合作，...[详细]
大众首款纯电动赛车I.D. R Pikes Peak 传动系统新技术曝光

据外媒报道，在距2018派克峰国际爬坡赛（Pikes Peak International Hill Climb）不到两个星期的时间里，大众汽车公司（Volkswagen）在第一辆纯电动赛车I.D. R Pikes Peak上展示了其动力传动系统技术。 I.D. R Pikes Peak配备了两个相互连接的车载集成锂离子电池组，安装于驾驶舱的左右两侧，为前后轴两个独立的电动机提供能量，一共...[详细]
LabVIEW中测试测量数据的存储（7）

终于写到TDMS了，千呼万唤始出来啊，其实所有前面的相关文章都是为了TDMS作铺垫。正是由于用户提出的种种需求以及其他种种文件格式的缺点，才有了TDMS的出现。 1. TDMS文件的逻辑格式 TDMS文件的逻辑格式遵循TDM三层结构，仍然是文件、通道组、通道三层。用户在使用时只需要关心这三层就行了。 2. TDMS文件API TDMS文件...[详细]
教你自制实用型整流式电压表

在市场上购买一个磁电式的低压直流电压表，量程不限。找一个阻值较大的电位器RP(500kΩ左右)与电压表串联，开始时将RP调至最大值；用一个整流桥(击穿电压应≥1000V)，其交流输入侧接至变频器的输出端，直流输出侧接至电压表和电位器的串联电路，如下图所示；变频器接通电源，将输出频率调至50Hz。这时，变频器的输出电压应显示为380V；微微调节电位器RP，使电压表的指针指最大量程处，则...[详细]
物联网之卫星导航系统

1、卫星导航系统的发展全球卫星导航系统也叫全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System，GNSS），是能在地球表面或近地空间的任何地点为用户提供全天候的三维坐标和速度以及时间信息的空基无线电导航定位系统，通俗一点解释就是通过卫星系统，获取地球上任意点的位置信息，包括时间、经纬度、海拔、速度等信息。全球卫星导航系统包括美国的全球定位系统GP...[详细]
支持IPv6　蓝牙4.1加速渗透物联网市场

　　蓝牙技术不仅在行动装置市场渗透率节节攀升，电视、桌面计算机及智能家电也开始大量引入，使其在物联网的生态圈快速成形。且新一代蓝牙标准蓝牙4.1可支持ipv6，可确保蓝牙装置与其他联网装置互联互通，这将加速蓝牙4.1渗透物联网应用市场。　　专家表示，蓝牙技术近来发展主轴为省电及扩增连接装置数量，准备加入物联网战局，因此可见蓝牙特殊兴趣小组(SIG)在去年底公布的蓝牙4.1核心标准中已加入IPv6...[详细]
高频和微波功率基准及其应用研究----研究背景和名词解释

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设计师放出谷歌Pixel 3 XL渲染图：配色很赞

目前尚不清楚Pixel 3 XL的最终设计，但Phone Designer分享的渲染图也无疑给了我们一个新机的设计思路，至于真机究竟长啥样，也许只有谷歌自己知道。按照此前的消息，谷歌将在下半年发布旗下新款手机Pixel 3和Pixel 3 XL。　　据爆料，新一代的Pixel手机包括无线充电和“刘海”屏幕等设计，其中Pixel 3采用了普通的18比9全面屏，而后者Pixel 3 XL则采用了...[详细]
SIM ，Mini SIM ，Micro SIM ，Nano SIM

位于德国慕尼黑的 G&D 公司曾经制造出了世界上第一张 SIM 卡，这是 20 年前的事儿，后来这个金属小卡片被运用在数十亿台手机和网络终端里。而在上周，他们发布了一个新闻：第一张 Nano SIM 卡问世了。（O2 的商用 SIM）按照各方的说法，Nano SIM 卡可能成为下一个标准，它的面积是 12 mm x 9 mm ，比现有的 SIM 卡小 60% ，比 Micro...[详细]
CTA：美国5G产业损失12亿美元！特朗普越权行为何时休

据美国消费者技术协会（CTA）统计，自2018年7月以来，特朗普政府对中输美产品实施的“301法案”已使美国损失共120亿美元，而美国5G产业更是已经损失12亿美元。 CTA一直是特朗普贸易战的坚定反对者，CTA主席兼首席执行官加里·夏皮罗（Gary Shapiro）就301调查方案作出声明表示：“特朗普总统在贸易问题上越权，致使我们国家的企业和家庭正在为这项法案买单。现在正是国会加强对美企业和...[详细]
苹果被起诉，AirPods系列被指侵权多项专利

据 Appleinsider 报道，一家名为 Koss 的公司正因无线耳机和音箱产品起诉苹果，并指控苹果目前几乎所有的音频产品系列都在侵犯其持有的专利。　　该诉讼于 7 月 22 日在美国德克萨斯州韦科地区法院提起，在长达 34 页的诉讼书中，在 11 页的部分提到了 “Koss 的音频创新遗产”，他们在其中详细介绍了该公司 67 年的历史。在这一部分中，他们强调了各种工程成就、创造的产...[详细]
中国自动驾驶将首次获准路测明年6月或发牌照

近日消息，据同济大学汽车学院汽车安全研究所所长朱西透露，2018年6月份国家有可能发布首张自动驾驶上路测试牌照。为安全考虑，自动驾驶车上路前需要经过大量测试，已是业内的常识。目前，国内自动驾驶车路测更多是在封闭场区内，例如2016年6月建立的国家智能网联汽车(上海)试点示范区封闭测试区定自正式开园以来，截止至目前为止已完成近200个场景的建设，承接300余天次场地测试，世界上最大的智能网联测试...[详细]
台积电确认将为未来iOS设备生产A系列芯片

6月30日消息，在今年4月份，曾有消息称苹果试图与芯片厂商台积电达成一项合作关系，以此来摆脱对于自己最大竞争对手三星的依赖。但这些计划并没有立即实施，因为台积电没能制作出满足苹果标准的芯片。不过台积电在昨天正式宣布，他们已经搞定了这些问题，与苹果达成了正式的合作关系。不过他们要等到2014年才会开始向苹果供应处理芯片，也就是说，三星在今年仍然将继续成为苹果主要的供应商。　　据华尔街日报报...[详细]
索尼本田携手开发AI自动驾驶技术降低传感器成本

近日，据媒体报道，索尼集团与本田汽车的合资企业Sony Honda Mobility正在将人工智能（AI）技术融入其电动汽车的自动驾驶功能中。旗下豪华电动汽车品牌AFEELA计划在2026年推出，届时将配备AI驱动的自动驾驶技术。 AFEELA的AI自动驾驶系统将通过软件更新不断进化，初期将支持L3级自动驾驶，即在高速公路和特定条件下实现自动驾驶，但仍需驾驶员在必要时进行干预。 ...[详细]