型号 | QUS25-096-PHBR | QUS25-096-PHDR | QUS25-096-NHDR |
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描述 | DC-DC Unregulated Power Supply Module, 1 Output, 300W, Hybrid, | DC-DC Unregulated Power Supply Module, 1 Output, 300W, Hybrid, | DC-DC Unregulated Power Supply Module, 1 Output, 300W, Hybrid, |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC UNREGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC UNREGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC UNREGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 75 V | 75 V | 75 V |
最小输入电压 | 36 V | 36 V | 36 V |
标称输入电压 | 48 V | 48 V | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P5 | R-XDMA-P5 | R-XDMA-P5 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大负载调整率 | 1% | 1% | 1% |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 | 5 |
标称输出电压 | 9.6 V | 9.6 V | 9.6 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 300 W | 300 W | 300 W |
微调/可调输出 | NO | NO | NO |
厂商名称 | C&D | - | C&D |