薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)商机炽热,根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。 TFE封装适用于窄边框,以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中。 (Source:LG Display) UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装...[详细]
今天IBM展示能够应用在电脑芯片核心的微型开关和内存芯片的最新技术: a drop of ionic liquid(一滴离子液体)。这项最新技术能够将电脑芯片上的金属氧化物从导电状态转化为绝缘状态然后在转换回来。和现有的传统半导体是一种完全不同的 控制方式,在绝缘状态下并不会传输电力或者热量,所以这对于提升电脑处理器的逻辑性能是一次革命性的突破。 上图左边是IBM在电路上滴上一滴离子液体;...[详细]
2021年10月初,ERTRAC发布了最新欧盟自动驾驶技术路线图更新版征求意见稿--《Connected, Cooperative and Automated Mobility Roadmap》。 ERTRAC欧洲道路运输研究咨询委员会(European Road Transport Research Advisory Council)是欧洲的一个关于道路运输的技术平台,将道路运输利益...[详细]