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R5F363AENLG

RENESAS MCU

器件类别：嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器

厂商名称：Renesas(瑞萨电子)

厂商官网：https://www.renesas.com/

参数

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Renesas(瑞萨电子)

零件包装代码

LGA

包装说明

5.50 X 5.50 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TFLGA-100

针数

100

Reach Compliance Code

unknow

具有ADC

YES

其他特性

ALSO OPERATES AT 1.8 MINIMUM SUPPLY AT 5 MHZ

地址总线宽度

20

位大小

16

CPU系列

M16C/60

最大时钟频率

20 MHz

DAC 通道

YES

DMA 通道

YES

外部数据总线宽度

16

JESD-30 代码

S-PBGA-B100

长度

5.5 mm

湿度敏感等级

1

I/O 线路数量

88

端子数量

100

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-20 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TFLGA

封装等效代码

BGA100,10X10,20

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

225

电源

2/5 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

20480

ROM（单词）

262144

ROM可编程性

FLASH

座面最大高度

1.05 mm

速度

20 MHz

最大供电电压

5.5 V

最小供电电压

2.7 V

标称供电电压

3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

OTHER

端子形式

BUTT

端子节距

0.5 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

5.5 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER

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