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R8207-10/SX162

Memory Controller, MOS, CQCC68

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Intel(英特尔)

厂商官网:http://www.intel.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Intel(英特尔)
包装说明
QCCN, LCC68A,.95SQ
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
S-XQCC-N68
JESD-609代码
e0
端子数量
68
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC68A,.95SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
455 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
参数对比
与R8207-10/SX162相近的元器件有:QR8207-8。描述及对比如下:
型号 R8207-10/SX162 QR8207-8
描述 Memory Controller, MOS, CQCC68 Memory Controller, MOS, CQCC68,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔)
包装说明 QCCN, LCC68A,.95SQ QCCN, LCC68A,.95SQ
Reach Compliance Code unknown compliant
JESD-30 代码 S-XQCC-N68 S-XQCC-N68
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN QCCN
封装等效代码 LCC68A,.95SQ LCC68A,.95SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
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