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3月23日,多轴伺服厂商摩通传动宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由国科投资领投,老股东川商基金跟投 。本轮融资资金将用于加大创新型产品研发投入、完善运控产品线、拓展新行业新市场等。 官网资料显示 ,摩通传动专注于工业伺服驱动系统、控制系统、I/O系统,截至目前,公司已搭建起多轴伺服驱动器、控制器和传感器的三层产品线架构,拥有多轴伺服系统、多轴驱控一体系统、I/O系统等多个完善产品...[详细]
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1. 仪表使用环境温度为-40~70℃,相对湿度不大于80%,如偏离正常使用温度20±5℃时, 压力表须计入温度附加误差。 2. 仪表必须垂直安装,力求与测定点保持同一水平,如相差过高计入液柱所引起的附加误差,测量气体时可不必考虑。安装时将表壳后部防爆口阻塞,以免影响防爆性能。 3. 仪表正常使用的测量范围:在静压下不超过测量上限的3/4,在波动下不应超过测量上限的2/3。在上述两种压力...[详细]
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日前,传统黑电品牌创维在其刚进入的白电业务上掷下重金,投资10亿元用以建设其位于南京的冰洗二期工程,据悉,这一投资占创维2012年净利润的八成以上。无独有偶,企业跨界似乎在今年来特别多,不仅乐视曾高调的打响了视频网站进军广电口号,海信、长虹、TCL、康佳等生产电视为主的传统黑电厂商也开始步入“跨界潮”中。
舍“主”求新
黑白产业互相渗透
“白天服白片不瞌睡,晚上...[详细]
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在2010年里,能够与“ 智能 手机 ”并驾齐驱的产品应该就是“平板电脑”了,在2011年新年伊始,很多厂商都采用了“ 智能手机 +平板电脑”的生产模式,可能会有人认为,对于 诺基亚 ,HP这样转型困难,产品数量少的厂商来说,留给他们的机会很少,不过有些市场分析师并不这样认为,近日,RBC分析师Mike Abramsky做了一个调查,调查显示全球人口中仅有0.3%的人拥有智能 手机 或者...[详细]
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德国康佳特宣布,PICMG COM-HPC技术小组委员会批准了这一全新高性能嵌入式计算机模块规范的引脚。全新的COM-HPC标准即将进入规范1.0版本审批的冲刺阶段,预计于2020年上半年完成。COM-HPC工作组中的嵌入式计算机模块制造商与载板设计师现在可以开始根据预先获得批准的数据,进行第一次边缘计算设计,以期在英特尔®和AMD明年发布新一代高端嵌入式处理器的同时推出自己的产品。 ...[详细]
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摘要:介绍了一种基于虚拟无线电技术的多媒体收音接口卡设计方法,可以接收调幅和调频信号,试验调试表明,接收效果良好。
关键词:软件无线电 虚拟无线电 多媒体收音接口卡
软件无线电是一种基于宽带A/D器件、高速DSP芯片,以软件为核心的崭新的体系结构。其基本思想就是将宽带A/D尽可能地靠近射频天线以便将接收到的模拟信号尽可能早地数字化,尽量通过软件来实现电台的各种功能。主要特点有:灵活性、适应性...[详细]
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2019年3月13日,赛普拉斯举行了年度分析师会议,在会议中,赛普拉斯CEO Hassane El-Khoury进行了主题报告。 在主题报告中,Hassane表示,赛普拉斯3.0策略尽管在过去两年取得了重要成果,但更重要的是要看未来长期,也许是5年后的势头。“预测未来最好的方式就是创造未来。”Hassane说道。 Hassane将Cypress 3.0归结为8大部分,分别为公司、团队、市场、...[详细]
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一、引脚说明 1.1 接口定义 1.2 硬件连接 1.3 总线协议 IO口软件模拟SPI 1.4 软件控制流程 ①IO初始化。 ②根据时序初始化LCD。 ③显示。 二、移植文件 将 oled.c 、 oled.h 、bmp.h文件加入到工程文件夹下 2.1 oled.c #include oled.h #include oledfont.h //向SSD...[详细]
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在设计单片机线路板的硬件的时候,一般都有指示灯,有时还不止一个,这样做是为什么呢?下面我来简要说一下自己设计电路板和软硬件调试的时候,指示灯所起到的不可忽视的作用。 从设计的角度来说,一块PCB板设计出来,可能会有这样那样的问题(如果有高人说设计出来的板子一定没问题,那么请将这种高人排除),最起码会有运行指示灯,这个灯可以让开发人员和调试很直观的看出芯片的运行状态,方便查问题,因为如果没有任何指...[详细]
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晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示,第2季营运能否达到财测目标,新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升,且以美元计价,仍可达标。 法人指出,台积电第3季迎接强劲拉货潮,预期五大产品订单同增,单季营运有望创历史新高。 台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累,同步收黑,收盘跌幅2.82%。 但法人指出,台积电即将在26日除息,每股发放现金股利7元,外资长期持有台积即是看好其...[详细]
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近日小米官方发表长文回顾了小米手机在无线充电领域的发展历程。 早在2018年初,小米MIX 2S首次支持了7.5W无线充电,是国内首款支持无线充电的手机,当时只有苹果和三星的旗舰机型支持无线充电。而后2018年10月发布的小米MIX 3,将无线充电功率进一步升级至10W。 2019年初发布的小米9,不仅支持27W有线充电,更为重要的是搭载当时最快的20W无线充电,远超同期友商5W、7.5W的...[详细]
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介绍了基于IEEEl394b总线双向数据传输系统PC机端设备驱动程序。结合IEEEl394b总线规范,以Windows环境为例详细介绍了利用Fir-eAPI SDK开发IEEE1394b设备驱动程序的设计原理、实现方法。 现有的大部分数据传输接口总线造价比较高,且难以满足实际运用中对传输速率的要求,成了阻碍整个系统性能提高的一大屏障。IEEE-1394是现今最高速的串行总线接口之一,IEE...[详细]
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74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入...[详细]
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当前,国内PA行业正处于群雄逐鹿的阶段,特别是中高端领域,不少厂商向高集成的PAMiD领域加注砝码,持续突围。 在国内PA厂商发展的如火如荼之时,受累于三星向中国ODM厂商转单的压力,三星的PA供应商Wipam在去年上市不久后就遭遇了盈利高压。在韩国本土的经营压力和中国市场的市场需求崛起的双向权衡之下,Wipam正式宣告进军中国市场。 纵观当前的PA市场格局,能否实现5G PA的量产是PA厂商抢...[详细]
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4月26日消息,据国外媒体报道,英特尔高级副总裁Pat Gelsinger日前表示,未来的处理器将成为系统架构,而不再是芯片组的一个组件。 多年以来,尽管PC在不断发展,但基本架构始终未变。英特尔的处理器被连接到芯片组上,而芯片组上又包含了内存控制器和I/O控制器。但是,这种局面可能要被打破了。 如果英特尔的计划能够按部就班地进行下去,那么上述芯片,以及PC内部其他芯片的功能都被将融入到处理器...[详细]