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最近，Rosenblatt Securities分析师Jun Zhang和我们分享了一则关于苹果新iPhone的消息。他表示苹果可能会在下一代iPhone中采用更快的充电技术，也就是从5V/2A升级至9V/2A和5V/3A。 据称苹果之所以在新iPhone中加入更快的快充技术，主要是为了更好地和Android智能手机竞争。另外，根据曝光消息，苹果将会选择Power Integrations...[详细]
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根据科技网站 ZDNet 的报导指出，半导体龙头英特尔正透过管道向合作伙伴发出通知，预计 2017 年全年 SSD 硬盘因为供应吃紧，这也迫使得英特尔未来将优先以供应数据中心级 SSD 硬盘为主，而其搭低成本的消费级 SSD 硬盘则暂时退到供货的第二线上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 报导指出，日前英特尔向合作伙伴发出了一份 “英特尔 SSD 硬盘供应健康资讯...[详细]
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据报道，高通公司在10月27日反诉ARM称，ARM之前指控高通违反授权协议和商标并无合法依据。 法庭文件显示，高通希望特拉华州的联邦法官认定，作为高通以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia的一部分，该公司并未违反ARM的许可合同。 双方争论的焦点集中在ARM与Nuvia之间的芯片设计授权。上个月，ARM对高通和Nuvia发起诉讼，指控这两家公司违反与ARM签订的授权许可协议。Nuvi...[详细]
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核心提示：在王翔看来，目前大部分的智能手机并没有好的应用场景来发挥出四核的真正优势。 刘方远 巴塞罗那报道 从单核到双核，再到四核，短短两三年时间，智能手机厂商对硬件升级的追求似乎显得有些疯狂。 在刚刚结束的2012 MWC(世界移动通信大会)上，华为(微博)、中兴、HTC(微博)、LG都亮出了自己的“四核”智能机。而在芯片方面，英伟达、华为海思、高通、三星(微博)也都明确...[详细]
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作为全球领先的半导体测试设备供应商，爱德万测试日前在 V93000 平台上推出了 Wave Scale 系列测试板卡，对于无线通讯而言，可以前所未有地提高射频及混合信号集成电路测试时的并行性及产能。新款 V93000 Wave Scale RF及 V93000 Wave Scale MX 测试板卡设计可实现高并行，多芯片同测及芯片内并行测试，对于如今的射频半导体器件而言，将从根本上降低测试成本，...[详细]
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日前，Vishay宣布推出采用超紧凑型 LLPXX13 无铅封装的六款新型四通道、六通道及八通道 EMI 滤波器。 新型 VEMI 滤波器厚度为0.6 毫米，面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用。 新型滤波器包括四通道 VEMI45AB-HNH 和VEMI45AC-HNH、六通道 VEMI65AB-HCI 和VEMI65AC-HCI，以及八通道 VEMI85AB-HGK...[详细]
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Spansion GL-S闪存为游戏及汽车应用带来交互、即时的用户体验 2011年8月12日，中国上海 – Spansion公司(NYSE: CODE)日前发布了业内首款基于65纳米生产技术的单芯片4Gb（千兆比特）NOR闪存产品——4Gb Spansion® GL-S。通过高速读取以及出色的质量保证，协助游戏及汽车应用提供更完美的交互图像、动画及视频服务，从而提升用户体验。 此款Spans...[详细]
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引言 在很多嵌入式控制系统中，系统既要完成大量的信息采集和复杂的算法，又要实现精确的控制功能。采用运行有嵌入式Linux操作系统的ARM9微控制器完成信号采集及实现上层控制算法，并向DSP芯片发送上层算法得到控制参数，DSP芯片根据获得的参数和下层控制算法实现精确、可靠的闭环控制。 1 多机系统组成 该多机控制系统以ARM9微控制器s3c2440为核心，采用I2C总线挂载多个DSP芯...[详细]
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根据美国全国广播公司财经频道（CNBC）报道，通用汽车CEO丹·艾克森日前参加IHS CERA能源大会时再次确认，公司将开发续航里程高达200英里（约合320千米）的电动车。 艾克森在演讲中表示：“电池技术将获得突破，而眼下正处于地平线上。我们正在开发两款电动车，以确认哪个方案可以成功。一款电动车续航里程为100英里，另一款为200英里。”去年8月份，通用汽车宣布同Envia Sy...[详细]
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本站最新获悉：NVIDIA(英伟达)计划在下月初(5 月 8 日)推出 GT 1030，用于继承 GT 930/GT 730，狙击 AMD 半路杀出的 RX 500 系列，抢夺中低端网游市场。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 英伟达计划推出 GT1030 新显卡，免插电功耗表现是卖点 本站最新获悉：NVIDIA(英伟达)计划在下月初(5 月 8 日)推出 GT 1030，用于...[详细]
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半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据Electronic Design报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon 835、联发科Helio X30处理器和乐金电子(LG Electronics)新一代处理器。 英特尔(Intel)使用14纳米先进制程...[详细]
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在人力成本不断提升、疫情不确定性等因素的影响下，服务机器人的市场需求日益增加。在餐厅、酒店、商场、医院、写字楼等场景，我们都能看到服务机器人的身影。据统计，2021年中国服务机器人产量921.44万套，同比增长48.9%。
随着服务机器人应用不断深化，行业对服务机器人的智能化水平提出新的要求。除了需要实现基础的自主定位、云端建图、路径规划等功能外，还要能够根据外部环境变化作出不同反应。 ...[详细]
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为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产品上市时间的压力已变得越来越困难。SoC集成了一些可编程部件 （特别是微控制器），使得其软件开发与硬件开发同样的昂贵和耗时。 使用基于业界标准、带有片上存储器和各种标准接口的ARMò处理器...[详细]
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(一)晶体管材料与极性的判别 1.从晶体管的型号命名上识别其材料与极性 国产晶体管型号命名的第二部分用英文字母A"D表示晶体管的材料和极性。其中，“A”代表锗材料PNP型管，“B”代表锗材料NPN型管，“C”代表硅材料PNP型管，“D”代表硅材料NPN型管。 ***产晶体管型号命名的第三部分用字母A"D来表示晶体管的材料和类型(不代表极性)。其中，“A”、“B”为PNP型管，“C...[详细]
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引 言 单片机在数据采集与控制、智能仪表中发挥重要的作用。单片机应用系统与后端上位机系统之间通讯进行数据交换，构成功能强大的测控系统是目前发展的趋势。 NEC公司生产的μPD78045F是78K0系列8位单片机功能较强的044F子系列的最高型号。该芯片功能强、可靠性高、速度快、支持节电应用。美中不足的是，该芯片的2个串行I/O口虽然功能强，却只支持同步通讯，没有异步通讯功能。 ...[详细]
stm32/stm8