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在经历了资本初期的骚动和观望后，各大手机厂商开始对VR（虚拟现实）跃跃欲试，继三星、HTC、索尼之后，国产手机品牌也纷纷加入了VR战局。
华为在日前举办的P9国行发布会上，意外公布了其第一代VR眼镜产品，这标志着华为正式进军VR领域。一向稳中求进的华为都开始布局VR，足以说明VR市场已从之前的概念描绘开始走向商用之路。
而另据腾讯科技获悉，中兴通讯和酷派也将在下月推出自己的VR产品。
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博通(Beken)SoC发展蓝图集成CEVA的 Wi-Fi 802.11n、蓝牙 和 CEVA-TeakLite-4 DSP，为差异化无线音频产品显著节省成本并加快上市速度 蜂窝通信、多媒体和无线连接DSP IP平台授权厂商CEVA公司(NASDAQ: CEVA)宣布中国先进的无线应用集成电路(IC)供应商博通公司(Beken Corporation)已经获得CEVA-TeakLite-4...[详细]
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射频识别(RFlD)技术是一种非接触式的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号及其空间耦合和传输特性，实现对静止或移动物体的自动识别。一个射频识别系统一般包括射频标签、读写器以及主机等几个部分。目前国内应用于超高频的RFID读写器较少，而且整机价格昂贵、体积庞大、需外接天线或天线阵列、不便于携带且多不能单机工作。本设计的目的在于以尽可能低的硬件成本实现一种基于ISO／IEC18000—6B标...[详细]
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据美媒CNBC报道，由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门--Google Venture(GV)领衔，初创公司SambaNova System获得5600万美元的A轮融资。SambaNova是一家生产计算器处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。 这是GV首次对人工智能芯片公司进行投资。 SambaNova Systems于去年11月成立，现有超过50名员工，这些员工来自不同的地方。该公司...[详细]
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1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才...[详细]
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晶圆代工大厂联电 共同总经理简山杰19日表示，联电未来2年将不会积极扩产，首要要务是强化财务结构及提高产能利用率；市场看好联电获利表现将逐步提升，有助未来营运表现。 简山杰指出，联电未来 2 年发展将着重改善财务结构，因此扩产脚步将会放缓，待改善完毕后，才会开始考虑扩充产能。 简山杰强调，虽然联电放缓扩产，不过台湾许多厂商仍会持续扩产，因此就联电角度而言，不免担忧电力供应稳定与否，盼政府能在电力...[详细]
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挪威奥斯陆– 2018年1月11日 – Nordic Semiconductor宣布中国上海的大不自多将Nordic的nRF52832多协议低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) / ANT+™系统级芯片(SoC)集成到其智能GPS码表。 这个GPS码表命名为“XOSS SPRINT”，可以为骑行爱好者提供丰富的功能，包括专业训练数据记录和分...[详细]
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由在开姆尼茨理工大学（TU Chemnitz）和莱布尼茨W德累斯顿工作的奥利弗·施密特（Oliver Schdt）博士领导的国际研究小组最近开发了一种微轨道系统，具有广泛的应用范围，可以完成从微外科手术到向人类运送货物的所有工作。该机器人在《Nature Electronics》上发表的一篇论文中提出，它基于将近十年前同一研究团队提出的想法。 施密特说：“我们首先开始探索创建微型机器人系...[详细]
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发射电路：由振荡信号发生器和谐振功率放大器两部分组成。采用NE555构成振荡频率约为510KHZ信号发生器，为功放电路提供激励信号；谐振功率放大器由LC并联谐振回路和开关管IRF840构成。振荡线圈按要求用直径为0．80mm的漆包线密绕20圈，直径约为6．5cm，实测电感值约为142uH，当谐振在510KHZ时，与其并联的电容C5、C6约为680p，可用470pF的固定，电容并联一个200PF...[详细]
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集微网消息（文/春夏）1月14日，北京市召开第十五届人民代表大会第二次会议，会上发布了2019政府工作报告，智能制造、5G、集成电路、第三代半导体等均被列为“关键词”。 2019年，北京将坚持创新驱动，着力增强全国科技创新中心的引领性和影响力。不断壮大高精尖产业，狠抓10个高精尖产业发展政策落地。推动人工智能带动各领域各产业升级和变革；推进医药健康协同创新行动计划，在研发外包服务、中试平台、...[详细]
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今天vivo在杭州发布了拥有时尚外观与5重超质感美颜的S5，其中8GB+128GB售价2698元，8GB+256GB售价2998元。 外观方面，vivo S5正面采用国内首款超小孔OLED高清显示屏，孔径大小仅为2.98mm，屏占比高达91.38%。不仅如此，S5的屏幕大小为20：9比例的6.44英寸，整体手握感更加修长舒适。 vivo S5的后置摄像头突破传统设计，将独具设计感的钻石表...[详细]
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雷锋网按：虽然已成为激光雷达市场一霸，但 Velodyne 在产品研发上依然相当认真。 前不久，这家公司正式推出了打磨已久的新款 128 线激光雷达传感器 VLS-128，再次甩开其它竞争对手。从技术性能来看，VLS-128在探测距离和分辨率上已全面超越市场上的现有产品。 Velodyne CTO Anand Gopalan 指出，“VLS-128 是高速驾驶的理想伙伴，它能及早感应到车辆周边...[详细]
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全球科技业者不仅陆续推出指纹辨识解锁手机的技术，包括高通(Qualcomm)、苹果(Apple)及微软(Microsoft)等亦加速脸部辨识技术发展，未来消费者可望不用再记忆一长串的密码，只要透过脸部扫描便可更安全地登入相关装置。 尽管三星电子(Samsung Electronics)先前推出的影像处理器具备脸部辨识功能，但若将某人的照片对准手机镜头，便可以骗过三星的影像辨识技术。高通最近则推...[详细]
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尽管刚刚被列入产能过剩的黑名单，但是围绕着一场以多晶硅为代表的太阳能光伏产业发展的话题，昨日在成都热烈地进行。2009年中国(成都)新能源国际论坛上，300多家新能源企业、投融资机构负责人及政府官员会聚一堂，就新能源发展进行了广泛讨论。 论坛聚焦 关键词：多晶硅产能过剩通威集团董事局主席刘汉元： 多晶硅发展符合价值规律 全国政协常委、全国工商联新能源商...[详细]
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概述 本例程主要讲解如何对芯片自带Flash进行读写，用芯片内部Flash可以对一些需要断电保存的数据进行保存，无需加外部得存储芯片，本例程采用的是GD32F303ZET6主控，512K大小的Flash。 最近在弄ST和GD的课程，需要GD样片的可以加群申请：615061293 。 csdn课程 课程更加详细。 https://download.csdn.net/course/detail/...[详细]
微控制器 MCU