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虽然成像行业的专家都知道苹果（Apple）公司为其iPhone X设计了一个复杂的3D摄像头——“TrueDepth”，但该模组内包含芯片、组件甚至一直到基板的3D系统内的大部分细节仍然是深沉、黑暗的秘密。 EE Times与Yole进行了访谈，Yole本周完成了与合作伙伴System Plus Consulting的合作，拆解了Apple iPhone X中的 TrueDepth模组。他们推断...[详细]
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进入21世纪以来，伴随着能源转型的深入推进，我国能源体系发生重大变化，电力系统在能源供应体系中的作用进一步凸显。电网的功能定位转变为国家或地区能源资源和社会资源优化配置的平台，以及实现一次能源转化利用、大范围资源优化配置、电力市场交易和综合能源服务的支撑平台。 覆盖城乡、连接客户的配电网未来应该如何发展，以顺应能源转型的大趋势、满足国家电网有限公司“三型两网、世界一流”建设的需求？
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集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 1.世界集成电路的发展历史 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发...[详细]
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3月20日，广东惠阳区举行了2021年第一季度重点项目集中动工活动。 惠州头条消息显示，33个重点项目参与了此次集中动工活动，总投资额达180亿元，项目涉及先进装备制造、5G通讯、精密部件、新一代电子信息产业等领域。 具体来看， 盛世智能数字通讯项目，计划总投资3亿元，占地面积3.2万㎡，建筑面积约12万㎡，主要从事智能通讯、多功能电话机、电子芯片等生产和研发。 联东u谷-生态科技创新园项目...[详细]
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多家移动通信企业于今日宣布，将共同支持加速5G新空口（5G NR）标准化进程，以推动于2019年尽早实现5G新空口的大规模试验和部署。AT&T、NTT DOCOMO, INC.、SK电讯、沃达丰、爱立信、Qualcomm Technologies, Inc.、英国电信、Telstra、韩国电信公司、英特尔、LG Uplus、KDDI、LG电子、Telia Company、Swisscom、TIM...[详细]
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据美国彭博社8月6日报道，苹果公司今年将发布采用LTE芯片的Apple Watch，支持离开iPhone独立运行。 据报道，苹果计划发布的Apple Watch将配备LTE芯片，可离开iPhone独立运行，很大程度上减少了其对iPhone的依赖。英特尔公司将为此款产品提供芯片。 Apple Watch 此款手表具备联网功能，但用户使用Apple Watch是否需要独...[详细]
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ＤＳ１９９１是Dallas公司的１－wire总线信息纽扣家庭中的一员，是一种加密存储器型信息纽扣。它内部集成了１Kbit是非易失性存储器及加密保护逻辑，封装于直径为１６mm、厚约６mm的不锈钢外壳中，何种小巧、操作便捷，防潮、抗震、防灰尘，可在恶劣的环境中实现带密码保护的数据传送。
１ ＤＳ１９９１的特点
ＤＳ１９９１是一种很有特色的加密存储器型ＴＭ卡，为用户的保密数据提价节可靠的保...[详细]
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（1）SD卡的引脚定义： iframe id="iframe_0.24805428786203265" src="data:text/html;charset=utf8,%3Cimg%20id=%22img%22%20src=%22http://img.blog.163.com/photo/Jv7hvK3nIEAhhJ8LVOdm-g==/3700551518815716507.jpg?_=3...[详细]
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基于MSP430F149单片机，设计一种发控时序检测系统。该系统运用数字信号处理技术、计算机自动控制技术等，在点火触头和对接插头采集发控信号，并对信号的电压幅值、电流大小、信号噪声、信号上升、下降沿宽度进行分析，显示检测信号与标准值的偏差并给出评估值；同时检测对接的可靠性，对同一号管进行三次对接并分析信号的差异，从而评估对接的可靠性；详细记录每次的检测数据，每次检测时都与历史数据进行对比分析...[详细]
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据此前消息，小米旗下除了小米12 Ultra超大杯之外，Redmi也将推出骁龙8+机型，同样是超大杯的Redmi K50 Ultra。 根据日前最新爆料，疑似Redmi K50 Ultra的机型已经备案了，拥有2K+120Hz柔性直屏，这也意味着设计方面应该已经定型，等待三证齐全就会发布上市了。 综合此前的一些传闻，K50 Ultra整体设计、配置上将沿用K50系列的方案，配备...[详细]
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去年“阿尔法狗”战胜韩国棋手李世石，需要耗电数万瓦、依赖体积巨大的云服务器。一年多后，一个小小的人工智能芯片，就可让手机、手表甚至摄像头都能和“阿尔法狗”一样“聪明”。 随着中国企业率先推出市场化的人工智能手机芯片，这样的手机之“芯”正掀起全球热潮。它将带来怎样的影响，传统芯片命运几何？ 专“芯”专用 ２０１７年柏林国际消费电子展上，华为推出麒麟９７０人工智能手机芯片，内置神经元网络...[详细]
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在继续巩固高端市场的同时，三星同样也没有放弃中低端市场。去年除了Galaxy S系列、Note系列、A系列、J系列、面向中国市场的C系列之外，三星还面向中低端市场推出了On系列，而今年Galaxy On5、On7的继任者也将在不久之后同大家见面。 Zauba网站截图
外媒报道称，已经在印度进出口网站Zauba上发现了型号为SM-G610F的设备，由于去年的Galaxy On7设备型...[详细]
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日本专利厅此前判定夏普的液晶显示器“IGZO”注册商标无效，夏普不接受这一判定，向法院提起诉讼要求取消。对此，日本知识产权高等法院于2月25日作出了驳回请求的判决。由于IGZO是原材料的物质名称，审判长设乐隆一判断认为：“允许特定企业垄断使用（IGZO名称），在公共利益方面很难说恰当”。而败诉的夏普方面表示：“包括提起上诉在内，将妥善加以应对”。
IGZO是将铟、镓、锌和氧元素符号...[详细]
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Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出全新Qualcomm®骁龙™675移动平台。骁龙675旨在提供出色的游戏体验、先进的AI功能以及领先的拍摄性能。骁龙675支持的顶级特性包括Qualcomm®人工智能引擎AI Engine、Qualcomm Spectra™ ISP、Qualcomm® Kryo™ CPU和Qua...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]
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