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2017年4月 上海车展 期间，丰田宣布旗下的Mirai燃料电池汽车在今年10月进入中国市场测试，以便为正式在华销售提供技术、使用、加氢和服务支持。 从1997年，丰田第1代普锐斯油电混动汽车在全球范围内销售至今，“普锐斯类”（包括使用相同油电混动技术的凌志、丰田其他车型）油电混动汽车已经售出900余万台。无论市场占有率，还是技术发展程度，“普锐斯类”混动技术已经堪称全球第一。为了保证技术领先型...[详细]
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你可能已经听说三星Galaxy Note 7起火的原因，甚至可能自己就曾亲身经历过。现在，距离两次大规模召回已经过去1年多，你肯定想知道：新的Note 8会更安全吗?对此，我分别有好消息和坏消息告诉大家。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 坏消息是：事实上，虽然三星在安全和质量控制方面进行了大量投资，但在当前情况下，任何锂离子电池制造商的产品都有几率出现问题。锂离子电池几乎已经无所不...[详细]
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测量的绝对误差与仪表的满量程值之比，称为仪表的引用误差＇，它常以百分数表示 比较相对误差和引用误差的公式可知，引用误差是相对误差的一种特殊形式，用满量程值L代替真值xo，在使用上方便多了。然而，实践证明，在仪表测量范围内的每个示值的绝对误差△都是不同的，因此引用误差仍与仪表的具体示值J有关，使用仍不方便。为此，又引人最大引用误差的概念，它既能克服上述的不足，又更好地说明了误差的测量精度。所...[详细]
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根据IC Insights统计，今年半导体前 5 大排名，海力士由于DRAM产业秩序稳定，因此营收成长力道强劲，排名从去年第 8 名挤进第 5 名，而手机晶片联发科(2454-TW)今年受惠低价智慧型手机市场需求推升，营收与出货表现亮眼，营收估达45.15亿美元(约新台币1332亿元)，年增率34%为全球第 2 高，优于高通(QCOM-US)的30%，排名则挤入第16名。 IC Insig...[详细]
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据咨询公司毕马威所进行的一次全球调研预测，全球绝大部分电信运营商（94%）的收入流失将增加，其中近一半（49%）表示，收入流失将显着增大。毕马威的本次研究明确了一系列导致该风险增加的因素，其中包括复杂的网络系统、移动商务的兴起、融合的服务产品、多个第三方合作伙伴及外包业务的增加，所有这一切都可能会导致不准确的数据采集和计费，从而助长了欺诈行为。 该报告还显示，收入保障职能部门（负责检测和弥...[详细]
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日前，广州吉必盛科技实业有限公司合成多晶硅原料三氯氢硅的方法获得国家发明专利授权。 该方法可将三氯氢硅收率从82％提高至88％以上。截至目前，吉必盛公司共获得授权专利15项，其中发明专利11项，实用新型专利4项。 ...[详细]
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本人从事单片机应用系统的开发已有多年，使用过多种型号的PIC单片机，深感PIC单片机使用起来确实很方便： 1、 PIC单片机采用精简指令集，中档产品仅需35条指令，入门门槛低，而在使用过程中绝不会感到不方便。 2、PIC单片机的数据线和指令线各自独立，代码效率高，是传统51系列单片机的2-3倍，除几个跳转类指令外均为单周期指令，在计算延时时间时非常方便。 3、PIC单片机外围接口十...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity新款产品Sterling-LWB5+模块。该模块可为下一代物联网 (IoT) 设备提供Wi-Fi 5 (802.11ac) 和蓝牙5.1通信，这些设备包括电池供电的医疗设备、工业物联网传感器、耐用型手持设备以及其他多种连接解决方案。 贸泽电子分销的L...[详细]
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如今，传统照明已满足不了当今社会发展的需求。随着AIOT、大数据、云计算、人工智能等技术的创新发展，智慧 照明产 品带来了全新的突破以及更广泛的用户使用场景。而5G时代更是加速了照明行业向智慧的方向发展。可以肯定的是，数字化、移动科技化和都市化等大趋势正塑造出照明产业的新样貌。 技术应用“百花齐放”，智慧照明的蓝图才愈发清晰，为此各大照明企业通过并购或跨界合作等策略，努力将业务触角伸向...[详细]
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* 用M16单片机I/O口生成模拟音乐 * * 功 能：用I/O口生成模拟音乐 * * 时钟频率：内部1M * * 设 计：tonghe * * 修改日期：2007年04月13日 * * 编译环境：ICC-AVR6.31 * * 实验环境：本站M16学习板 * * 发 声：无源蜂鸣器 * * 结 果：试验通过 * * 要 求：插上JP1、JP2、LED_EN短路块 * *************...[详细]
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HMD Global 发布诺基亚品牌的 Android 智能手机已经有一段时间了，虽然他们的市场份额大幅下降，但该公司仍然坚持发布新产品。几天前，一份报告显示，该公司将在 2021 年发布更多 5G 手机，其中一款设备已经在 Geekbench 上被发现。 代号为“HMD Global QuickSilver”的诺基亚智能手机在 Geekbench 上进行了跑分测试。根据清单显示，这款手机将...[详细]
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3 目前小功率无线电源技术解决方案 3.1 TI 公司无线电源技术解决方案 2011 年德州仪器(TI)推出业界首款符合Qi 标准的5V 无线电源解决方案，可保证与其他满足Qi标准器件的互操作性。该方案是由无线电源发送器(bq500210/bq500110,bq500210 的数字解调信号处理技术与bq500110 模拟解调电路系统相比，可大幅减少总体系统组件) 和无线电源接收器(bq51013...[详细]
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集微网消息，近日世界知识产权组织公布了谷歌的一项“可折叠计算设备”专利，专利文件显示，谷歌开发出了一套创新的解决方案以此来应对实现可弯曲或折叠设备这个构思的机械复杂性，它涵盖了任何可弯曲、灵活、可伸缩或可折叠的设备，而不仅仅指代智能手机。 可以说，可折叠设备承载了人们对下一代智能电子设备的创新方向，但是对工程师来说是却是一个巨大的挑战，最大挑战在于能确保显示屏的内部电路和组件能够承受压力...[详细]
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据韩国媒体The Bell今晨报道，三星下一代Galaxy S旗舰机代号“Star”和“Star 2”,不出意外的话，将分别代指S9和S9 Plus。 报道称，三星比原定计划提前了3~4个月开始S9和S9 Plus的研发工作。 值得一提的是，今年，三星S8的代号是“Project Dream”，所以星粉爱称“梦8”，而Note 8的代号是“Great”。 当然，按照三星手机负责人在S...[详细]
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Akita Elpida Memory公司日前宣布开发出了号称世界上密度最高的多芯片封装，该封装在1.4mm的厚度下堆叠了20块晶片。Akita Elpida是在2006年6月由DRAM厂商Elpida Memory公司创建的，主要业务是半导体后端制程。 为了开发出高密度的MCP，Akita采用研磨技术来制作厚度30纳米的单张晶片，并开发用于处理每张晶片的技术，其中包括拾起并贴装30微米厚的芯...[详细]
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